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EIEDP 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，EIEDP 2024会议所录用论文将以论文集的形式出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。3、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。4、论文需按照会议官网的模板排版，EI会议稿件排版后不得少于4页；4、海报
XPS（X-ray Photoelectron Spectroscopy），X射线光电子能谱，可以说是材料研究中必不可少的一类分析测试手段了。今天我们就来讲讲，什么情况下我们需要用到XPS，以及拿到数据之后应该怎样进行数据处理分析。，是一种高灵敏超微量表面分析技术，样品分析的，可做分析从峰位和峰形可以获知样品表面元素成分、化学态和分子结构等信息从峰强可以获知表面元素的相对含量或浓度。
如果样品本身导电性较差，而样品中又含碳，那么需要对样品进行分峰，分峰之后找到外来污染碳的谱峰，将其作为基准进行校正才是准确的(并不是哪个峰最强就将其作为基准)。Background type一般选取Shirley,基线的优化主要靠Shirley+Linear的Slope来实现，可以手动输入数值，然后点击accept就可以看到基线了，如果觉得基线不是特别好，可以通过改变Slope的值进行调整。在此基
此时，当X射线不断照射样品时，样品表面发射光电子，表面亏电子， 出现正电荷积累（XPS中荷正电），从而影响XPS谱峰，影响XPS分析。2)采用荷电校正值对其他谱图进行校正：将要分析元素的XPS图谱的结合能加上Δ，即得到校正后的峰位（整个过程中XPS谱图强度不变）。缠绕或压在架子或回形针上，或样品台的孔中 央，分析区域内纤维丝悬空，避免基底元素干 扰分析结果；这里小编向大家推荐三款软件。
是的，石墨烯谱峰有拖尾（能量损失峰），需要用非对称拟合方式即asymmetrical，如果用AVANTAGE软件，需要解锁 tail mix 和tail exponent，如果用MULTIPAK，直接选择Asymmetry模式，设置 Tail length 和 tail scale这两个参数，这时候同时添加C-O/C=O谱峰，这两个谱峰仍然要用G-L的对称峰设置，拟合后根据谱峰比例再去调整TAIL
人工智能与材料学术会议（ICAIM）
作为硬件工程师，掌握一系列基本公式对于设计、分析和优化电子系统至关重要。以下是一些在硬件工程领域常用的基本公式，涵盖了电路分析、信号处理、电磁学、功率计算等多个方面。请注意，由于篇幅限制，这里列出的是30条精选公式，而非详尽无遗的列表。
摘要：电磁超材料通过人工设计的亚波长结构实现负折射率、近零磁导率等特性，在国防、通信、医疗等领域应用广泛。柔性超材料（如MXene基复合材料）兼具轻量化与强吸波（2-18GHz吸波率>90%），动态可调超材料通过FPGA编程实现实时功能切换。国防领域，光子超材料涂层使F-35战机RCS降低70%；医疗中，超材料增强超低场MRI信噪比，成本降90%。技术瓶颈包括纳米级加工成本高、环境适应性不足
【10月优质会议分享】土木水利、人工智能、医学、电力 | 快见刊！稳检索！
超材料行业研究报告摘要 超材料是一种通过人工微结构设计实现自然界材料无法具备的特殊物理特性（如负折射率、负泊松比等）的前沿材料。当前研究热点包括AI驱动的逆向设计、动态可重构技术和多功能耦合超材料等。中国科研机构（上海交大、国防科大等）在热辐射和机械超材料领域取得突破性进展，如AI设计模型将开发周期从数年缩短至3个月。 应用方面，军工领域（隐身蒙皮、超材料无人机）占据半壁江山，民用市场（建筑节能、
二次离子质谱（Secondary Ion Mass Spectrometry，SIMS）是一种用于深度分析样品表面和亚表面结构的分析技术；它通过将样品表面溅射出二次离子，然后利用质谱仪分析这些离子的质量和浓度，从而获取样品表面和亚表面的化学成分和结构信息。
对于HVAC系统中的HEPA，为使气溶胶到达HEPA时时的浓度均匀，可将气溶胶直接从系统风机的负压一侧引入，如要从风管中引入，则应在距HEPA至少10倍风管直径处引入，并尽量减少拐弯(IEST美国环境科学和技术学会)。对于层流罩、超净台上的HEPA，气溶胶直接从系统风机的负压一侧引入。PAO发生器可分为热发生和冷发生两种，热发生器是利用蒸发冷凝的原理，被雾化的气溶胶粒子用加热器蒸发，并在特定条件下
在做X 射线光电子能谱(XPS)测试时，科学指南针检测平台工作人员在与很多同学沟通中了解到，好多同学仅仅是通过文献或者师兄师姐的推荐对。有了解，但是对于其原理还属于小白阶段，针对此，科学指南针检测平台团队组织相关同事对网上海量知识进行整理，希望可以帮助到科研圈的伙伴们；本文所有内容文字和音视频资料，版权均属科学指南针网站所有，任何媒体、网站或个人未经本网协议授权不得以链接、转贴、截图等任何方式转载
X射线衍射（XRD）技术是一种重要的材料分析方法，广泛应用于材料科学、化学、物理学等领域。它通过分析X射线在晶体材料中的衍射现象，获取物质的晶体结构、晶粒尺寸、应变等信息。常规XRD技术在分析块状样品时具有较高的准确性和可靠性，但在分析薄膜、纳米材料等表面敏感样品时，存在一定的局限性。为了克服这些局限，掠入射XRD（GIXRD）技术应运而生。
在使用GSAS软件进行XRD精修时，一个重要的输入文件就是“仪器参数文件”。仪器参数文件除了包含靶材类型，波长等信息外还包含五个重要的峰形参数：GU，GV，GW，LX和LY
压电d33测试仪利用压电材料产生的电荷量与施加的压力之间的关系，来测量材料的压电系数d33。电荷测量系统用于测量材料在受到机械应力时产生的电荷量，通常使用电荷放大器和电荷积分器来测量和积分电荷信号。通过比较施加的机械应力和测量的电荷量，可以计算出材料的d33压电系数。压电d33测试仪通过施加机械应力，并测量材料产生的电荷量来确定材料的d33压电系数。在施加压力的同时，使用电荷放大器或电流放大器，测
分享压电陶瓷压电系数的测量方法，重点谈静态法、动态力法、交流谐振法直接的区别，让大家对测试方法有一个全面的了解。
X射线吸收光谱（XAS）技术是一种强大的表征手段，广泛应用于材料科学、化学、物理学、生物学和环境科学等领域。XAS测试通过分析样品对X射线的吸收情况，可以获取物质内部电子结构、原子结构、局域结构及分子结构等多层次信息。
DIC是一种非接触式的方法，相比于传感技术，这是一个关键的特征优势，因为传感器技术会改变物体的位移或变形信息，并且DIC技术能够提供比传感器技术更丰富的离散数据点，此外，DIC技术分析更加快速，成本更加便宜，且易于与其他一些技术进行集成整合。XTDIC-STROBE三维动态测量系统，基于双目立体视觉技术，结合高速摄像机实时采集被测物体各个变形阶段的图像，利用准确识别的标志点实现立体匹配，重建出物体
常温超导材料研发取得重要突破，中国团队利用自主"强氧化原子逐层外延"技术，在常压下实现镍氧化物40K超导。材料设计采用计算模拟与实验验证相结合的方法，涉及晶体结构预测、电子性质计算和多尺度动力学模拟。目前主要技术路线包括镍基常压超导、无铜材料创新和高压氢化物路径。NixCu-O7新型材料设计方案通过铜掺杂和应力工程，目标实现50K以上超导转变温度。超导材料在电力传输、量子计算和
集成电路封装测试通过晶圆筛选-封装保护-功能验证的闭环流程，确保芯片性能达标与长期可靠性。晶圆级测试（CP）与封装后测试（FT）的分段实施，显著降低制造成本（不良品处理成本相差10倍以上）。随着探针台精度提升（达±0.1μm）与测试设备智能化，该流程正加速向高集成度、高可靠性方向演进。
掠入射X射线衍射技术是一种先进的X射线衍射技术，它通过改变X射线的入射角度和样品的朝向，使X射线与样品表面的交互作用最大化，从而获得更详细的结构信息;掠入射XRD技术在材料科学中有广泛的应用，包括晶体生长、薄膜制备、界面化学、表面催化和生物材料等领域。
其次，剥离强度受样品的前处理条件和测试环境条件的影响极大，体现了 PCB 加工、使用过程对铜箔附着力产生的影响。对于极低粗糙度的铜箔，我司通过在铜箔与树脂的接合面进行特殊处理，提高了铜箔与树脂的机械结合力。我司对于高频高速PCB基材最常用的测试条件是：验收态下的剥离测试，热应力（将样品在288℃锡炉中漂锡60s）后剥离测试，和热冲击（将样品在288℃锡炉中漂锡10s，四次）后剥离测试。我司通过优化
紫外光电子能谱UPS是一种用于研究材料表面化学性质的技术；它通过测量样品表面原子或分子中的电子在紫外光子激发下释放的能量，来鉴定元素的种类、化学状态和电子结构。
前言本来是用幕布写的，后来发现CSDN不用考虑资源大小的优点，重新编写一下，但格式还是幕布的格式，各位看官将就一下，另外本文全借鉴了一些大佬的文章，也在此列出，EFT●（脉冲群）EFT干扰的特点与实质●EFT由电感性负载（如继电器、接触器产生的传导干扰、高压开关切换产生的辐射干扰等）在断开时，由于开关触点间隙的绝缘击穿或触点弹跳等原因，在断开处产生的暂态骚扰。当电感性负载多次重复开关，则脉冲群又会
2025年10月将举办多场国际学术会议，涵盖能源动力、人工智能、电子信息、环境科学、教育创新等多个领域。
二、进阶阶段需要深度学习神经网络、经典机器学习模型、材料基因工程入门与实战、图神经网络与实践、机器学习+Science五个模块，还需要结合案例实践（神经网络在催化领域的应用、预测杂化钙钛矿带隙、有机太阳能电池材料快速筛选、团簇结构数据库构建、同素异形体结构数据库构建、材料指纹和势函数生成、描述符的向量化生成与特征、图神经网络预测无机材料的性能、分子理化性质的预测、量子点发光材料色温的预测、半导体材
相关领域，为国内外研究人员与学者提供一个交流和展示研究成果的高端学术交流平台，通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式，传递最前沿科技进展和成果，促进技术的交流和智慧的碰撞，推动相关研究与应用的发展与进步。3. 论文全文重复率不超过30%（含作者信息和参考文献），作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。2.作为
随着智能手机功能的不断扩展和功率需求的持续增长，像傲琪人工合成石墨片这样的先进散热材料将继续扮演关键角色，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。该材料采用先进的高温石墨化工艺制备，形成了高度取向的晶体结构，实现了卓越的面内导热性能。未来，人工智能计算、增强现实和虚拟现实等应用的普及，将对设备散热提出更高要求，而傲琪的技术积累和创新能力，正为迎接这些挑战做好充分准备。通过提供超薄、轻量且高效的散热解决
近日，韩国科学技术院与麻省理工学院合作团队在Advanced Materials上发表研究，通过开发新型导电纤维吸附剂与电驱动再生系统，将DAC再生能耗显著降低至6.1 GJ/t-CO₂，为碳捕集技术的大规模应用提供了新方案。该技术不仅显著降低了再生能耗，还展现出优异的循环稳定性，为碳捕集技术的大规模应用奠定了基础。这些技术需求与高温处理设备领域的研发方向一致，特别是在快速响应加热和温度场调控方面
comsol混凝土细观界面过渡区ITZ模型随机骨料
执行VBA代码并添加历史书 def add_vba_history(my_modeler , sCommand , history_name) : line_break = '\n' # 用于VBA代码的拼接 sCommand = line_break . join(sCommand) my_modeler . add_to_history(history_name , sCommand) ret
comsol随机几何模型的一种建立方法。
仔细观察一块奶酪，是由众多近似球形的孔隙存在于奶酪基体内部。在comsol中生成奶酪模型，其本质是生成comsol多孔材料。下面介绍一种生成三维多孔材料的简易方法。首先是需要采用CAD随机球体颗粒插件，设置好奶酪孔径参数后在CAD内一键生成带孔洞的奶酪长方体。然后我们就需要将CAD的中的长方体奶酪导入到comsol中了。comsol三维模型导入一般可选用.sat格式的文件，所以我们需要从CAD内将
COMSOL泡沫、COMSOL泡沫铝、COMSOL泡沫镍、COMSOL海绵、COMSOL侵蚀孔洞、COMSOL孔隙特征、COMSOL泡沫形态。
COMSOL随机几何、COMSOL无干涉几何、COMSOL不相交球体、COMSOL随机纤维、COMSOL连通孔隙、COMSOL随机裂缝、随机球体、纤维混凝土、随机骨料、随机空隙、多孔介质、复合材料、COMSOL随机几何模型构建。 LiveLink for MATLAB、COMSOL with Matlab连接、CAD导入COMSOL。...
前一阵为开发GTK程序刚转到CLion 还不熟悉 写代码时发现没有代码自动对齐功能只能ctrl+a,ctrl+alt+i 着实不方便,于是…自动美化后 代码结构清晰多了。
卷对卷（Roll-to-Roll）技术是一种连续化、高通量的柔性制造工艺，广泛应用于光伏、电子、包装印刷等领域。该技术通过将柔性基材以卷筒形式连续输送，完成涂布、印刷、蚀刻等工序，具有生产效率高（较单片式提升5-8倍）、材料利用率高（92-95%）等优势。核心技术难点包括张力动态控制（±0.1N波动）、热变形管理、微米级缺陷在线检测等，需采用AI-MPC算法、数字孪生等智能控制手段。当前，卷对卷技
源自航天工程的四针状氧化锌晶须抗菌技术正赋能家用清洁产品。这项技术最初为应对空间站微生物威胁而研发，具有高效广谱、绝对安全、长效稳定三大特性，能通过三重杀菌机制实现近乎零微生物环境。面对清洁家电的抗菌短板，成都天佑晶创公司将这项航天技术成功民用化，开发出适配水箱、拖布等部件的多种抗菌解决方案。即将发布的《2025航天抗菌技术白皮书》将系统阐述这项技术的民用化路径，推动清洁家电行业建立"航天级"抗菌
清华大学基础工业训练中心主任杨建新指出，虚拟仿真技术是工程训练改革的核心，能构建虚实融合的教学环境，解决传统训练中的设备成本高、风险大等问题。同时，人工智能与虚拟仿真技术的结合实现了从“模拟操作”到“智能赋能”的转变，通过数据分析提供个性化教学指导。未来发展方向包括与AI技术深度融合、资源开放共享、支持终身学习等。这些实践表明，虚拟仿真技术不仅是工具，更是推动工程教育创新的核心动力，将为培养新型工
由河南大学主办，河南大学郑州校区学术发展部承办的2023年第四届大数据经济与信息化管理国际学术会议（BDEIM2023） 将于2023年12月15日-16日在中国郑州举行。会议旨在为从事大数据经济与信息化管理研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。③海报展示：申请海报展示，A1尺寸，
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2025年软件工程与计算机应用国际学术会议(SECA 2025)将于2025年6月13日至15日在云南昆明市隆重召开。本次会议旨在汇聚全球相关领域的专家学者，共同探讨软件工程与计算机应用领域的前沿研究成果与创新实践。会议将设有丰富多彩的学术报告、口头汇报和海报展示，涵盖人工智能、5G/6G通信技术、计算网络安全等多个热点话题。与会者将有机会深入交流，分享最新的研究成果和技术突破，探索跨学科合作的新
定义一个简单的回归模型，优化器选择了Adam。
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