登录社区云，与社区用户共同成长
邀请您加入社区
成功的硬件开发始于清晰的需求分析。这一阶段需要明确产品的功能需求、性能指标、目标成本、尺寸限制以及工作环境条件等关键参数。与软件产品不同，硬件产品一旦进入生产阶段，修改成本极高，因此前期需求定义必须尽可能全面准确。硬件开发是一个复杂而严谨的过程，需要工程师具备跨学科的知识体系和系统思维能力。随着物联网、人工智能等技术的发展，硬件产品正变得越来越智能化和互联化，这既带来了新的机遇，也提出了更高的技术
PCB制造行业正加速向智能化转型，成型与测试环节成为技术创新的关键。智能化设备通过自动化控制和高精度传感器，显著提升了PCB成型的精度和效率。AI技术应用于质量检测，机器视觉系统能快速识别多种缺陷，准确率超99%。测试环节实现自动化集成，ICT和FCT测试一体化完成，大数据分析助力质量追溯和工艺优化。
为了对加工后的PCB性能进行测试，我们在进行PCB设计时，通常会在PCB上一些关键位置添加测试点，AllegroPCB设计工具为设计人员提供了非常便捷的自动和手动添加测试点功能，并且为了保证测试点添加的正确性，支持对测试点的添加进行详细的设置。本节主要介绍了在AllegroPCB设计工具中，如何对测试点的参数进行设置，以及如何自动或者手动添加测试点，详细介绍了测试点相关参数的作用，可以帮助设计人员
最关键的是这里：designator print setting这里，输出方式有两种。我们选逻辑的就可以，在pdf中就可以搜索了，接着这里电路板有几层他就显示几层嘛，在AD 中有两种输出的pdf格式。第一步是先创建这个装配图输出嘛。然后底层一般给他镜像一下。
在电子产品制造领域，（印刷电路板组件）的应变测试已成为确保产品质量的重要环节。这项测试直接关系到产品的可靠性和使用寿命，是电子产品制造过程中不可或缺的一环。
应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是非常有利的，也能作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法也被行业逐渐认可。应力测试的标准是±500ue
选择飞针测试还是工程测试架，取决于生产需求、电路板的复杂性、成本预算和生产规模。工程测试架需要为每种电路板设计和制造测试架，初期成本较低，但随着产品种类的增加，总成本可能上升。：工程测试架通过固定数量的针脚与电路板上的测试点接触，提供稳定的测试环境。：飞针测试适合多样化和小批量生产，而工程测试架更适合标准化和大批量生产。：飞针测试不需要专用的测试夹具，可以快速适应不同形状和尺寸的电路板。：对于小批
PCB四线低阻测试通过。
PCBA老化测试是提升电子产品可靠性的关键环节。通过通电老化、热应力老化和湿度老化等测试方式，模拟高温、高湿、满载等极端使用环境，可提前暴露元器件早期失效、焊接不良等问题。常见测试标准包括低温、高温及高温高湿工作测试，主要针对医疗、汽车等对稳定性要求高的行业。测试中发现的问题多与焊接、元器件质量、电源散热及程序逻辑有关，可通过优化工艺、改进设计等方式提升产品可靠性。老化测试虽增加成本，但能显著降低
小于或等于阈值的阻抗为短路，如锡丝短路。大于阈值的阻抗为开路，如翘脚，空焊，缺件，损件等。使用开短路测试可以快速检查生产板上的意外短路和开路，但是短路和开路测试并不能替代零件测试。术语定义short两个节点之间的阻抗小于或等于阈值阻抗open两个节点之间的阻抗大于阈值阻抗short test测试板上意外的短路；它要求节点间的阻抗大于阈值（开路）测试才算通过open test测试板上意外的开路；它要
在电子工程和制造领域，四层印刷电路板（PCB）被广泛应用于各类电子设备中。层间耐电压性能是衡量四层板质量和可靠性的重要指标之一，它关系到电路板在高压环境下的电气绝缘性能和安全性。因此，了解和遵循四层板层间耐电压测试标准至关重要。
PCBA测试是对pcba板进行导电和输出输入值的检测，那么PCBA为什么要做检测呢？PCBA的生产和加工工艺非常的复杂，包括PCB板的制作、电子元器件的采购和检测、SMT贴片、DIP插件等多种工序，生产过程中，可能会因为各种原因引发一系列问题，因此需要使用专业的测试设备，比如使用万用表等进行检测，来确认PCBA板设计是否完善。2、增强企业经济效益只有经受住考验的产品，用户才会喜欢，在测试的过程中，
可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确告诉用户。2.FCT（功能）测试：模拟整个PCBA板的功能，通过IC程序烧制来发现硬件和
基于MAX2769的射频前端接收器设计
其次，剥离强度受样品的前处理条件和测试环境条件的影响极大，体现了 PCB 加工、使用过程对铜箔附着力产生的影响。对于极低粗糙度的铜箔，我司通过在铜箔与树脂的接合面进行特殊处理，提高了铜箔与树脂的机械结合力。我司对于高频高速PCB基材最常用的测试条件是：验收态下的剥离测试，热应力（将样品在288℃锡炉中漂锡60s）后剥离测试，和热冲击（将样品在288℃锡炉中漂锡10s，四次）后剥离测试。我司通过优化
TDR 将生成一个较短的上升时间阶跃边沿，通常在 35 皮秒到 150 皮秒之间，并测量仪器内部点的电压。下图是 TDR 内部工作原理图。重要的是要记住，TDR 只不过是一个快速阶跃信号发生器和一个非常快的采样示波器。
Altiumdesigner搜索元件方法
PCB测试点设计对产品生产调试至关重要，合理布置可提高测试效率、降低返修率。测试点需满足电气连接与物理接触要求，标准尺寸不小于0.8mm，间距需1mm以上，应避开元件遮挡并集中排布。设计时要为每个关键信号预留测试点，规范命名标注，并考虑探针压力分布。
电容在ESD测试整改中的选用。
前言本来是用幕布写的，后来发现CSDN不用考虑资源大小的优点，重新编写一下，但格式还是幕布的格式，各位看官将就一下，另外本文全借鉴了一些大佬的文章，也在此列出，EFT●（脉冲群）EFT干扰的特点与实质●EFT由电感性负载（如继电器、接触器产生的传导干扰、高压开关切换产生的辐射干扰等）在断开时，由于开关触点间隙的绝缘击穿或触点弹跳等原因，在断开处产生的暂态骚扰。当电感性负载多次重复开关，则脉冲群又会
有很多种测试方法确定板材的Dk（介电常数或εr）和Df（损耗因子，损耗角正切），IPC规定的就有12种，除此之外还有其他工业组织、大学和公司定义的测试方法。但是，没有一种方法是完美的，作为工程师，需要找出一种最贴近产品的测试方法。
电源环路测试是评估开关电源、线性电源等闭环系统稳定性的核心手段，直接关系到电源的稳定性、输出精度、动态响应、抗干扰能力甚至可靠性
飞腾FT2000+/64核全国产加固服务器主板，接口丰富，性能优越
此外，现在对于原型(Prototype)制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间(Time To Market)的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。这种测试方法也称为自动视觉测试
测试双脉冲驱动线缆和PCB布线比较长，驱动线路杂感较大。引起电压振荡，电压应力超标的现象
异形焊盘（Non-Standard Pad）是指形状、尺寸或结构不同于常规圆形、矩形焊盘的特殊焊盘设计。其核心特点是基于实际需求定制的几何形态，以满足电气性能、机械强度、功能、空间布局的特殊要求。
学习如何测试PCB的阻抗
PCBA电路板中电容MLCC失效分析,制造终端工厂在选择PCBA代工代料过程中，又面临难以确认物料的真实性、PCB采购周期不稳定、电子元器件失效、维修困难、资金风险等难题，IC类和陶瓷电容（MLCC）类失效是目前PCBA制程中导致PCBA失效的几个重要原因。...
1.上周去做了一个10米的辐射测试，标准是0505的。现在在这里做个小总结。我们这个设备的输入功率在170W左右，整个系统有EMI滤波器和300W开关电源，主板，LCD，还有一个LED开关电源组成。第一次测试数据如下：从波形可以看到水平的波形是没有超过临界点，就是在垂直方向上有超标，所以平常测试辐射的时候要注意这点，不要以为水平方向过了就????了。2.看到超标的频点大概在50M左右，所以我怀疑是
ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）测试用于确定电子设备和系统对静电放电事件的敏感性和抗扰度。
MH49A3是线性翟尔效应传感器的灵敏度可调传感器，由霍尔传感器、线性放大器和图腾杜输出级组成。它的特点是低噪声输出，使用一个外部电容。它还可以提高温度的稳定性和准确性。线性霍尔传感器具有广泛的工作温度范围，为-40°C到+125℃℃，适用于商业、消费者和工业环境。霍尔效应传感器的高灵敏度可以精确地跟踪磁通量密度的极弱变化。
陀螺仪传感器MPU6050模块AD设计原理图PCB[2层]文件。
仪器仪表PCB成型与测试技术正朝着微型化、智能化、绿色化方向发展。成型技术方面，微铣削实现0.1mm以下精密加工，3D打印突破导电树脂材料限制，绿色工艺减少污染排放。测试技术借助AI实现99.9%缺陷识别率，数字孪生减少50%物理测试次数。新材料应用包括耐250℃复合基材、自修复材料等，满足极端环境需求。行业标准升级将推动技术革新，跨领域融合促进医疗电子等特殊应用发展。未来技术将更注重高精度、高可
在5G通信、AI算力、新能源汽车等新兴产业的驱动下，中国PCB行业正经历技术迭代与产业升级的双重变革。从高多层板到HDI高密度互联，从军工级可靠性到医疗级认证，头部企业通过技术深耕与产能扩张，构建起覆盖全产业链的竞争优势。从珠海的猎板智能工厂到深圳的深南电路超高层板产线，中国PCB产业正以技术创新为引擎，向全球价值链高端攀升。作为国内高端PCB定制领域的黑马，猎板科技以“军工级品质+智能化生产”为
二极管一、二极管二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，属于半导体，它由N型半导体和P型半导体构成，他们相交形成PN结特性：单向导电性， 即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通（正极接高电平，负极接低电平）构成：二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（通常是硅或锗）基片上，在它们的
之前用焊盘改尺寸画板子上切割孔，这次画的是异形的孔，没想到嘉立创识别不了PCB挖的孔，第一遍用keepout层画的Board Cutout和边框，上传嘉立创识别不了；第二次删除keepout层画的线，改为Mechanical1层画，上传还是识别不了；第三层又把keepout层加上，并且板子边框也加上Mechanical1层，这次上传终于识别到了挖的孔。提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考
我是6层板，选择第二层画线时，不会报错，其他层会报错。原理图重新更新到PCB再画线，不再报错了。
Allegro16.6版本快速制作反白丝印及修改，解决16.6版本找不到Shape Utilies（ANDNOT）功能的问题
PCB微型化、高频化发展对V割技术提出新挑战：Chiplet封装要求切割精度≤±0.005mm，PTFE等特种基材易产生崩边，传统技术面临精度不足（偏差±0.015mm）、崩边率>3%等瓶颈。未来技术将向四大方向突破：1）超精密智能切割，采用激光干涉定位（精度±0.0001mm）和AI视觉引导；2）特种刀具创新，如金刚石涂层刀具寿命提升5倍；3）集成化产线实现切割-检测-修复一体化，效率提升
小白也能看懂的阻抗计算模式---si9000 - 知乎
AD教程（三）IC类元件模型的创建
3D视图下双击3D模型，在跳出的右边菜单栏这种调整这几个参数让3D模型旋转，直到与所画的封装对齐。使用AD画器件封装的时候发现导入的3D模型与封装对不上，一个是俯视图，一个是正视图。
从网上下载到的3D模型往往没有正确的显示颜色，使用UG重新着色之后导出为新的STEP文件，之后将该文件导入到AD即可！
AD常用3D元器件模型(STEP)
真正的导体表面并不是完全平坦的。 有意将铜表面制造成粗糙的，以使它们在高温和压力下粘附到层压叠层中的电介质传播介质上； 剥离测试通常用于确定粘附的质量。 图 8 显示了为本研究制造的六层高轮廓层印刷电路板在四种不同的扫描电子显微镜放大倍数下的表面粗糙度。 照片中可以看到蚀刻的微带线（顶部和底部）、嵌入的玻璃纤维束、树脂阻焊层和一些杂质。
最近自己焊板子，发现最后总是无法完成esp32程序的烧录。经过几天的查阅，发现了我的解决办法。
原理图中双击器件，打开属性窗口，在footprint中选择封装，重新导入后成功。
Allegro差分为什么设置不了pin pair
通过在扁平铜箔上添加锚结节构造的粗糙表面的相对功率损耗可以使用等式 9 准确计算，其中一组均匀的铜吸收球的平均半径等于观察到的金字塔堆叠中“雪球”的半径 .相比之下，Hammerstad 经验拟合未能描述这种损失如图 21 所示。
理想传输线是一种新的理想电路元件，它具有恒定的瞬时阻抗和与之相关的时间延迟这两个特殊属性。从某种意义上说，这种理想模型是一种“分布式”模型，即理想传输线的属性分布在其长度上，而不是集中在单个集总点。
pcb工艺
——pcb工艺
联系我们（工作时间：8:30-22:00）
400-660-0108 kefu@csdn.net
讯飞AI开发者社区
2048 AI社区
