很多用户因为使用场景的特殊性，所以会选择防护能力更强的COB显示屏或者是GOB显示屏，两种产品从名称上看只是有一个字母的悬殊，其实使用的工艺截然不同，GOB显示屏通常是在SMD显示屏的基础上进行升级，而COB显示屏则是完全区别于SMD显示屏产品，今天跟随。COB可能更适合追求高性价比和小间距显示的场景，而GOB则更适合对显示屏的稳定性和环境适应性有更高要求的环境。2、这层灌胶增强了LED灯珠的稳定

序列主要包含整屏系列的P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.56、P1.87以及模组系列的P1.53、P1.86等产品，价格无限接近SMD产品，并且产品的防护力与墨色一致性得到质的提升，IP54的防护等级与4H的表面硬度，让其能够在各种复杂场景下实现稳定的运行。2、产品防护力增强：因为LED芯片直接封装在PCB上且不外露，相比于SMD显示屏，COB显示屏具有更高的防护等级，能更好地抵御外

COB封装全称是Chip on Board（板上芯片封装），是一种非常先进的电子封装工艺，其会涉及到将发光芯片直接封装于印刷电路板（PCB）或者其他类型的互连电气基板上，通过细小的金属线进行键合，实现芯片跟基板上的电路之间实现电气连接，然后会在LED发光芯片顶部覆盖一层高分子材料涂层或者其他保护材料进行封装，以此保护LED发光芯片不会因为环境影响而产生故障，并且其能够有效提升散热能力。COB封装的

倒装COB工艺的技术优势主要体现在产品的防护性能、画质体验、使用稳定性、散热效果、可视角度以及后续的维护保养，中品瑞科技目前在售型号全部升级为IP54防护等级，灯板面支持净水直接清洁，并且为了避免后续使用批次的烦恼，还进行了显示波段的校正，4H的表面硬度让产品的防磕碰能力也得到进一步增强，中品瑞目前在售的P0.625、P0.78.、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87整屏系列与P1.53

倒装COB显示屏与常规SMD LED显示屏一个很大的差异点就是在于封装工艺的不同，COB（Chip on Board）封装和SMD（Surface Mounted Device）封装是LED显示屏领域中两种常见的技术，所表现出来的差异主要在于封装结构、工艺流程、性能特点以及应用领域等诸多方面，今天跟随。COB显示屏若出现故障，维修可能需要更复杂的操作，甚至需要返厂维修，因此，产品在设计制造的时候，