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通过进一步技术创新，加快生态使能、深化硬件架构感知、加速AI赋能研发，为自主算力生态的规模化成熟与产业化落地夯实基础
本文深入分析了消费电子对音圈马达(VCM)技术提出的"更薄、更快、更静、更准"四大核心需求。报告指出，VCM正从传统开环自动对焦向集成闭环控制、光学防抖的复杂机电系统演进，并提出了基于零磁通传感、温漂补偿和鲁棒控制算法的综合方案。研究强调在微型化限制下，通过结构创新和多物理场耦合仿真保障系统性能，对比了VCM与SMA、液体镜头的竞争优势，并展望了AI在智能控制中的应用前景。报告
随着智能终端、可穿戴设备、工业控制模块以及微型机器人等领域的快速发展，对柔性线路的依赖不断增强。柔性线路组件在有限空间内实现高密度互连、轻量化布线以及复杂三维布局的能力，使其成为小型设备设计中的重要组成部分。
在本科阶段，论文写作常被视为学术生涯的"第一座险峰"。从选题迷茫到逻辑混乱，从文献堆砌到格式错漏，传统写作模式让许多学生陷入"耗时耗力却难出成果"的困境。而今，一款名为书匠策AI的科研工具正以创新技术打破这一僵局——它不是替代思考的"写作机器"，而是通过智能导航、动态优化、学术润色等功能，成为学生探索学术世界的"思维脚手架"。
模拟与数字技术在智能时代形成了完美互补的协作关系。模拟技术作为"感官系统"捕捉真实世界的连续信号，数字技术则扮演"智能大脑"进行精确分析和处理。二者通过模数转换（ADC）和数模转换（DAC）实现信息交互，构建起"感知-数字化-处理-反馈"的完整闭环。现代技术更实现了从简单复制到主动创造的跨越：AI能基于数字数据预测故障、生成全新内容，数字
CS8898S和CS8308S都是SOT23-8L的封装，管脚排列大致相同，在设计线路上可以做到完全的兼容设计。1，相比MSOP8的封装节省45%的PCB面积，且性能不下降，实现AB类(CS8898S)和D类(CS8308S)的兼容设计，实现不同方案功放的自由选择，2，兼顾降本和突出性能的双重选择，避免方案设计的重复工作，一次设计，4，小功率市场针对的是NS4150B，架构优势封装优势。3，后续无
CDD基线恢复器（Robinson电路）是一种无源对称型基线恢复电路，通过对称二极管和恒流源设计克服了传统CD电路的非零导通电压问题。其核心工作原理是利用恒流源充放电（I₁=2I₂）控制电容电压变化，通过二极管开关状态调节实现输出基线稳定。该电路适用于双极性信号，能够处理双向变化的基线，恢复速度由I₂/C决定。应用场景包括核电子学探测器信号处理、通信系统PCM信号恢复等，但需注意信号间隔与电容参数
2.让手柄尽量靠近主控器(假如主控附近有多个蓝牙设备，则会自动选择信号最强者进行连接，所以被连接的手柄要与主控尽量靠近，手柄电量保持充足),等待主控连接。3.主控器在搜索到最靠近自身的蓝牙设备时，会主动自动连接并锁定，若需要更换连接其他手柄，则要先断开与原来手柄的绑定连接，同时最好关掉原来手柄的电源，对新手柄重复1-2的操作步骤。4.配对成功后，手柄POWER灯会从闪烁状态变成常亮状态(蓝牙手柄未
XT6271是一款高集成度升压型DC-DC转换器，采用电流模恒定导通时间(COT)架构，集成3A功率开关管。具备2-6.5V宽输入电压和2.5-22V输出电压范围，1.2MHz固定开关频率，静态功耗仅25μA。芯片支持软启动、可编程限流及多重保护功能，适用于便携设备、无线通信模块等应用。设计要点包括合理选择电感(3.3-22μH)、低ESR电容和快速肖特基二极管，并优化PCB布局以降低损耗。该芯片
在allegro pcb默认的颜色是绿色，我们也可以自定义颜色，一般top层为红色，bottom蓝色颜色管理器所在位置我们进入颜色管理器，在stack-Up中点击右上角的off关闭所有颜色如何更改颜色呢？我们首先在右下角的color面板中选择自己想要更改的颜色，鼠标单击即可，然后在上面需要更改颜色的地方单击前面的色块即可。结果就是这个样子：知道如何更改颜色之后，我们便可以进行更改，一般默认表层红色
2025年8月将举办多场国际学术会议，涵盖医学工程、人工智能、能源技术等前沿领域。会议亮点包括院士专家阵容、EI检索支持、多样化参会形式。主要场次：8月1-3日兰州CME2025、深圳CCSB2025、南京CMAM2025；8月15-17日成都AINLP2025、西安SPCS2025；8月22-24日南京MMET2025、重庆ITSSC2025。投稿要求、参会方式详见各会议官网，提供线上线下双模式
在新设计中优先使用HP Bank的1.8V LVDS，以获得更好的性能和功耗特性。：在HP Bank使用LVDS_25标准，或在HR Bank使用LVDS标准。用于确定具体器件的哪些Bank是HP Bank，哪些是HR Bank。将Bank的VCCO电源电压设置为对应LVDS标准要求的电压。在Vivado中正确设置I/O标准和电压，否则无法正常工作。同一FPGA中可能同时包含HP Bank和HR
合规性与硬件选型、配置与适配、测试与调试、方案优化、供应链与售后支持、
近年来，随着互联网、大模型、IoT等技术的发展，相关应用的规模也迅速增长，由此产生了大量数据存储和处理需求。据估计【1】，2023年全世界产生了147 ZB数据，到2025年这个数字将变成181 ZB。不仅数据量快速增长，大模型、HPC等应用对性能要求也很高，传统大容量HDD无法满足。在此背景下，2024年大容量QLC SSD的市场份额得到了快速增长。本期开始我们将分为三期围绕QLC SSD的优缺
YX4056C是一款高性能单节锂离子/聚合物电池线性充电管理芯片，采用CC/CV充电算法，支持1A可编程充电电流。芯片集成功率MOSFET、热调节、反接保护和状态指示功能，适用于便携设备。关键参数包括4.5-5.5V输入范围、4.2V±1%浮充电压精度和145℃热保护。通过PROG引脚电阻可灵活设置充电电流，内置多重保护机制确保安全。典型应用涵盖智能手机、蓝牙设备等，设计时需注意散热优化和外围元件
L2| Plane| GND平面| 1oz|| L3| Plane| Power平面| 1oz|| BOT| Signal| 底层走线| 0.5oz|| TOP| Signal| 元件放置/走线| 0.5oz|| 层级 | 类型| 用途| 典型厚度 || 线宽| 5-8mil|- 设置铜皮与走线间距（推荐8-10mil）
本质，即可灵活应用于电源、通信、控制等场景。面试时结合具体案例（如开关电源反馈）说明，更能展现工程思维。 三位一体需求的经典方案。光耦的核心价值是实现 。 三要素，掌握其 。
由于最近在准备一个比赛，要求大电流输出，deepseek推荐使用LLC电路，这里就对今天学习的LLC电路做一点笔记。LLC谐振变换器是一种高效、高功率密度的，广泛应用于（如服务器电源、光伏逆变器、电动汽车充电桩等）。：降低开关损耗，提升效率（>95%）。：通过谐振频率调节实现电压调整。：正弦电流波形减少高频干扰。
笔者用的是VMware安装的Ubuntu系统，一开始vivado连接不上开发板搜了很多说vmware需要把usb兼容性设置成3.1，然而并没有什么用，而且亲测这个并不是原因，2.0照样是可以连的，废话不多说直接上图。此时你可以在vivado中重新连一下板子就可以识别出来并连接了，并且亲测vmware中usb兼容性不设置成3.0也同样可以。到下载device的地方看到最下面一行写着电缆驱动在Linu
Vivado软件报错VCOMP140.DLL缺失
本文介绍了带偏置的高输入电阻差分放大电路及其仿真分析。电路由两个运放组成，A1采用同相运放结构，A2利用叠加定理实现差分放大。当电阻匹配时，输出电压表达式为uₒ=(1+Rf2/R₃)(uI2-uI1)+Vref，输入电阻为无穷大。通过Multisim仿真验证了理论计算结果。此外，文章还提出了可调高输入电阻差分放大电路方案，通过调整Rg电阻可灵活改变放大倍数，Rg越小放大倍数越大。仿真结果显示，当R
Design Compiler的综合策略大致可以分为三种：一种是自上而下(Top-Down)，即一次性读入整个顶层设计及所有子模块，应用顶层约束，然后统一综合，这适合设计规模较小或计算资源充足时；一种是自下而上(Bottom-Up)，即各个子模块单独约束、单独综合，最后再综合顶层设计，这适合超大设计或受到内存限制时；两种策略的结合是一种更常见的综合方法。
GMSL 支持 Frame Sync 功能，可内部产生 Internal Frame Sync 信号，也可接收外部 SoC 产生的 Frame Sync， 然后 Forward 给链路所接的多个摄像头模组。那么，这个时候就需要一个 trigger 信号，让四个摄像头同时工作，即 Frame Sync。ADAS 应用中，比如倒车时，会将汽车的四个环视摄像头拼接为鸟瞰图。在拼图的时候，需要保证四个 C
运放与ADC组合设计中，增益是关键参数，它决定了信号放大倍数，直接影响测量精度。增益过小会导致ADC分辨率浪费，过大则会引起信号饱和。理想增益应使传感器输出信号接近ADC满量程，既充分利用ADC分辨率，又避免削顶失真。计算公式为G≈Vadc_max/Vin_max，实际设计需预留余量。合理设置增益能显著提高信噪比和测量精度，是连接传感器小信号与ADC大输入范围的重要桥梁。
在使用Cadence进行PCB设计时，通常情况下需要将结构设计师提供的结构要素图进行镜像处理，具体步骤处理如下，DXF文件导入步骤忽略；3.点击导航栏的edit,选择group,让需要进行镜像文件成为一个整体，不会应边框不连续导致不能进行镜像处理，操作如图所示；6.点击镜像处理，选中的图形就完成了镜像处理，后面右键点击Done，退出设置，就完成了整理图形的镜像处理，如下图所示；2.使用鼠标选中需要
本文将对Power Compiler功耗分析时考虑的三种功耗（漏电功耗、内部功耗、切换功耗），及它们的计算方式(NLPM)进行详细介绍。
AI服务器配置选择要点：大模型AI服务器的关键配置需综合考虑显存、带宽和稳定性。70B模型需140GB显存，多卡部署成本高。目前4090显卡虽显存优势明显(48G魔改版性价比高)，但缺乏NVLink支持，多卡通信带宽仅64GB/s，长期训练稳定性差。相比之下5880ADA单卡贵3千，但带宽、稳定性和扩展性更优，双卡即可支撑32B模型。企业应根据预算和用途(推理/训练)选择，高端可选A6000等专业
原因： 器件被"FIX"了在pcb选中相应右键选择【unfix】即可。
有时候怎样点击都点击不到铜箔，有可能是当前层没选择对。比如目前显示为Bottom layer层，哪怕你看得到Top layer层的铜箔，双击也无法选中。此时只需要在地下切换到 Top layer层即可选择。解决方法：选中该铜箔（图中铜箔已修改正确），点击圈中下拉选项，选择第二个。然后点开连接方式，自己挑想要的，底下示例图会显示目前样式。2、敷铜覆盖样式修改（过孔全覆盖、十字相连等）1、同网络的铜箔
Altium Designer PCB设计各层功能解析：信号层（Top/Bottom Layer）用于器件布局和走线；机械层定义板框尺寸；丝印层（Top/Bottom Overlay）标注文字信息；锡膏层（Top/Bottom Paste）确定焊接区域；阻焊层（Top/Bottom Solder）保护非焊接区；钻孔层提供钻孔信息；禁止布线层限制走线范围；多层用于贯穿整个板子的通孔设计。理解各层功能
Dell G16 7620 2023年买的，硬盘一共500G，而且只有一个硬盘槽位。前期一直外接的2T的移动硬盘，前两天移动硬盘摔了下，不读盘了。修复硬盘花了1千多。我就下定决心直接把硬盘换成2T的。电脑里的软件多，重装环境，繁琐又费时间。去dell售后，他们只给你安装系统，不负责数据转移。所以我就决定自己克隆硬盘，新硬盘已经使用一段时间了，没有异常。记录下更换过程。
本文以Air780EPM系列低功耗模组为例，分享USB接口的硬件设计要点以及LuatOS高效开发API，帮助开发者在设计中避开常见陷阱，快速构建稳定可靠的USB应用。
SDI（串行数字接口）是一种无压缩传输原始视频数据的专业接口，主要应用于广播电视、安防监控、视频制作和医疗会议等领域。其核心优势包括无损画质、远距离传输（同轴电缆百米级/光纤千米级）、强抗干扰能力和标准化兼容性。但SDI也存在线缆成本高、布线难度大、功能单一（仅传输视频）和设备门槛高等缺点。传输介质以同轴电缆为主，支持光纤，常见标准涵盖从标清到4K的不同分辨率需求。
作为这一领域的领军企业，深圳市睿海光电科技有限公司（以下简称“睿海光电”）凭借前瞻性技术布局和智能制造能力，已实现400G QSFP-DD-DR4光模块的量产，并推出兼容性更强、交付周期更短的高性能解决方案，助力全球客户构建高效、绿色的算力基础设施。目前，400G QSFP-DD-DR4光模块已实现量产，800G产品进入客户测试阶段，1.6T光模块研发同步推进，持续领跑行业技术迭代。硅光技术的成熟
vivado原语idelay3的使用
、Libtool（把编译、链接、静态/共享库的细节统一封装）。它们协同工作，使开发者只需编写简洁的宏与模板，就能在千差万别的 Unix-like 系统上自动检测编译器、头文件、库依赖，并一键生成可移植的。注意，这里文件夹叫什么名字，后面调用就用什么名字，比如说我这里写的是DRAMsim3-master，之后调用就是用–mem-type=‘DRAMsim3-master’（如 DDR3、DDR4、L
在FPGA设计中，PE（Processing Element，处理单元）是指执行特定计算任务的基本功能模块。在Vitis HLS（高层次综合）环境中，PE不是一个预定义的硬件结构，而是通过C/C++代码和编译指令（pragmas）定义的可并行执行的计算单元。通过合理设计PE的结构、优化计算逻辑和内存访问模式，以及利用HLS提供的各种优化指令，可以创建高效的并行计算架构。通过掌握这些技术，可以充分发
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