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因此，既要准确检测0.1米的障碍物，又要在100米处的时候也要看得很清楚，这是1千倍的差距，而对反射信号的光功率来说，这意味着100万倍的动态范围，其中的难度可想而知。由于大面阵SPAD芯片的研发难度较高，因此，现阶段，在探测端采用SPAD技术的激光雷达厂商只好“退一步”，先在量产产品上采用了过渡形态的SiPM——SPAD输出的是数字信号，而由一组SPAD及电阻电容元件串并联而成的SiPM输出的则
人为无法干预，如果想精细化到哪个cell需要在哪个cell之后，则需要用到以下的方法。因为scan family本身特性要求不同family不能放在一条chain，所以出来了两条chain。使用这种方法指定的cell次序可以与其他cell融合成一条chain，效果更优。这种方法与scan family是互斥的，所以需要删除之前的chain分配方案。4.通过scan family控制cell串cha
本文重点介绍了一款专为机器人教育而设计的具有动态跟踪功能的创客友好型机械臂
LDC2228/LDC2227/LDC2226 是 12 位、65Msps/40Msps/25Msps、低功率 3V A/D 转换器，专为高频、宽动态范围信号进行数字化处理而设计。凭借包括 71.3dB SNR 和 90dB SFDR (对于处于奈奎斯特频率的信号) 在内的 AC 性能，LDC2228/LDC2227/LDC2226 成为了要求苛刻的成像和通信应用的完美选择。DC 规格包括整个温度
友情提示：过程中开发板可能会发热，而且风扇也不转，别担心，他比你抗造。
今天我们继续讲运放spec，主要涉及Open Loop Gain 开环增益、Common Mode Rejection Ratio (CMRR) 共模抑制比、Power Supply Rejection(PSRR) 电源抑制 等内容。
在 Altium Designer（AD）的原理图库中，“Electrical Type”（电气类型）用于定义元件引脚的电气特性。如果想连接到 GND（地），在 “Electrical Type”（电气类型）中应该选择 “Power”（电源）。在原理图设计过程中，在元器件接线引脚位置出现红色波浪线，显示错误GND contains IO Pin and Power Pin objects。经查明，
DP 2.0 导入了新的物理层，使用 128b/132b 的编码方式来提升带宽的使用效率，在 DP 1.4 的规格中是使用8b/10b 的编码方式.当 Source 端传送Video Stream时，会先透过DSC编码后，再由Aux channel判断当下所需的传输方式，之后会进行 High-Bandwidth Digital Content Protection (简称 HDCP)，将影音信息进
此网关的精髓在于其高度的灵活性与兼容性。通过网关的巧妙部署，不仅实现了西门子与信捷PLC与BACnet/IP协议的无缝对接，还整合了分散的子系统数据，让整个楼宇的控制中枢得以集中管理。一座大型商业综合体，内部错综复杂的机电设备如暖通空调、照明系统、安防监控各自为政，而西门子、三菱、信捷等品牌的PLC分布在不同的子系统中，犹如岛屿般独立运作。智能楼宇每一个环节的互联互通都至关重要，而PLC（可编程逻
传统工业Wi-Fi组网面临“部署效率低、运维成本高、时延不可控”三重挑战，而MIFI技术通过技术创新打破这一困局。其核心优势包括：硬件层面采用预配置工业协议栈与抗干扰天线，软件层面集成智能频段规划与动态负载均衡算法，管理层面提供云端远程监控与AI故障预测。
摘要：本视频演示了基于光纤的PCIe/CXL远端设备延伸方案，成功将PCIe5.0x16 GPU卡拉至服务器10-50米外。系统通过硬件/固件协同优化，实现"一键开机自动挂载"功能，支持CXL内存池化、GPU远程部署等应用场景。方案采用双模光模块传输，保持PCIe Gen5x16全带宽性能，远端独立供电确保安全。已验证10/20/50米链路稳定性，为AI计算、分布式训练等场景提
摘要 本文系统探讨了中间件技术及其在分布式系统中的核心价值。作者首先定义了中间件作为连接系统组件的"神经网络"，强调其在数据传输、系统稳定性和扩展性中的关键作用。随后详细分类了中间件体系，包括通信中间件（如RabbitMQ/Kafka）、数据中间件（如Redis/MyCAT）等类型。文章重点剖析了消息中间件的实现机制，通过Spring Boot代码示例展示了消息生产者的完整实现
看规格书定好中心坐标，方便定位焊盘的坐标，也方便后面确定全局绘制。如下图红圈为原点坐标是比较理想的。根据上面不规则封装的设计步骤，下面将一步一步来把上面图例的立式轻触按键封装做出来。丝印不能印在绿油层上面，切断丝印Line方法：选择Line后选择不要的线。看规格书要求，补偿方法，焊盘命名规则，封装命名规则请查看。封装命名为：SW8_4X7_8X16_5MM。Option指定放置的层和线框长宽。焊盘
7. 最后，生成psm文件，只有psm文件才是Allegro真正可以使用的。在第1步的窗口中，点击File—>Create Symbol，即可生成相应的psm文件。2. 点击Tools—>Padstack—>Modify Design Padstack，修改当前设计所使用的焊盘。3. 将鼠标移植右侧菜单Options上，会出现该封装中所用的焊盘，双击需要导出的焊盘，例如PAD20x36。5. 点击
这些器件在设计上是单调的，提供了出色的线性，并最大限度地减少了不希望的码间瞬态电压，同时在引脚兼容系列中提供了一条简单的升级路径。DAC5311包含通过串行接口访问的断电功能，可在断电模式下将设备的电流消耗降低到2.0 V时的0.1µa。这些设备在正常运行时的低功耗（5 V时为0.55 mW，在断电模式下降至2.5µW）使其非常适合便携式电池供电应用。该封装在40°C至+125°C的扩展温度范围内
3.打开ALLEGO软件，软件需要改为（was performance L）版本。1.以立创商城为例，搜索对应的物料型号，并且导出至AD。2.AD打开封装，另存封装为ASCLL格式。若AD原本有封装此步骤省略。5.导出为ALLEGO封装库。4.导入AD封装，并转换。
如果采用过于简单的故障模型，如只考虑固定型故障，而实际芯片制造过程中可能出现多种其他故障类型（如开路故障、短路故障、延迟故障等），那么ATPG生成的测试向量就无法检测到这些未被考虑的故障，导致覆盖率不足。- **DFT ATPG coverage（覆盖率）**：是指通过ATPG生成的测试向量能够检测到的潜在故障的比例。- **降低生产成本**：在芯片制造的后端测试阶段，如果覆盖率低，可能会有很多有
很多用户因为使用场景的特殊性，所以会选择防护能力更强的COB显示屏或者是GOB显示屏，两种产品从名称上看只是有一个字母的悬殊，其实使用的工艺截然不同，GOB显示屏通常是在SMD显示屏的基础上进行升级，而COB显示屏则是完全区别于SMD显示屏产品，今天跟随。COB可能更适合追求高性价比和小间距显示的场景，而GOB则更适合对显示屏的稳定性和环境适应性有更高要求的环境。2、这层灌胶增强了LED灯珠的稳定
第三步：编译生成集成库，右键工程，选择编译工程（注意：编译生成的.IntLib文件在工程目录下的Project Outputs for 文件夹下）第二步：创建一个新的集成库，并将第一步已经做好的原理图库文件和PCB封装库文件添加到集成库中。第一步：将创建好的PCB封装库文件和原理图库文件放到一个新建文件夹中。第四步：将该集成库导入到库中即可使用。
PCB整体或局部修改封装
序列主要包含整屏系列的P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.56、P1.87以及模组系列的P1.53、P1.86等产品，价格无限接近SMD产品，并且产品的防护力与墨色一致性得到质的提升，IP54的防护等级与4H的表面硬度，让其能够在各种复杂场景下实现稳定的运行。2、产品防护力增强：因为LED芯片直接封装在PCB上且不外露，相比于SMD显示屏，COB显示屏具有更高的防护等级，能更好地抵御外
CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。而且与采用Gold Wire的WBCSP相比，FCCSP的电信号路径更短，生成更多Input/Output，可适用于高密度半导体。CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之为μBGA(微型球
2、官方网站下载，现在很多厂商会在自己产品的下载页面提供该产品的封装文件，可以根据自己使用的PCB绘制软件下载对应格式的封装即可。其实到这里不用对封装进行保存，直接关闭软件就可以了，在解压完的文件夹里面会生成封装文件，如下图所示。这个选项（与你所使用的软件版本号相关），这里有一个需要注意的地方，那就是需要指定。一般我们建立的项目中要建立以下几个文件夹，各个文件夹的作用如图片所示，注意需要把。的文件
在Allegro中导出PCB封装库的操作步骤：首先打开.brd文件，选择"File-Export-Libraries"；设置导出路径并新建library/lib文件夹；勾选需要导出的封装类型（如焊盘、符号等）；执行导出后，所有封装文件将保存至指定文件夹。此操作可快速备份或共享设计中的封装资源。
AO3402 (VB1330)参数说明：N沟道，30V，6.5A，导通电阻30mΩ@10V，33mΩ@4.5V，门源电压范围20V(±V)，可调阈值电压范围1.2~2.2V，封装：SOT23。N沟道,30V,6.5A,RDS(ON),30mΩ@10V,33mΩ@4.5V,20Vgs(±V)；优势与适用领域：具有低导通电阻和可调的阈值电压，适用于要求低电压降和灵活性的领域，如电池管理、便携式设备和L
Altium Design原理图中器件封装管理
4.Where The First Object Matches第一匹配的对象选择Net---线名称，如GND。1.Design设置---Rules规则---Plane--PolygonConnect--默认为全部十字铜。Where The Second Object Matches第二匹配的对象选择Footprint，封装名称。2.默认连接类型Relief Connect--改成Direct C
Cadence封装库
电容作为电子电路中最基础的无源元件之一，其封装选型直接影响电路性能、产品可靠性和生产成本。本文将深入探讨PCB设计中电容封装选择的12个关键维度，结合工程实践经验与行业规范，为硬件工程师提供系统化的选型策略。
*集成库 = 原理图库 + 封装库**
ssm+mysql+rfid用户 分为老师 及 学生管理员管理员登录用户管理【用户id、用户名称、用户密码、用户身份（学生还是老师）、用户在校状态、用户姓名】电动车管理【车牌号id、用户id、审核（待处理、处理，这边处理了，用户那边会更新、如果用户离校，将该卡注销，审核通过后给用户分配一rfid号相当于卡号，】车卡rfid表：【车牌号、车卡rfid号、车卡rfid状态（正常、挂失、注销、禁用）】电
介绍了激光器驱动器分别与TO激光器、蝶形激光器的连接方法
《Altium Designer 19 PCB设计官方指南》的摘录
一、导出原理图BOM二、匹配PCB封装在这可以对着上面的BOM表来进行封装的填写
Storage Workload性能测试分析系统由Calypso systems所开发出的小程序(Applet),可捕获客户端应用场景存储工作模型（Storage Workload）,并透过数据可视化分析提供详细工作模型（Real world Storage Workloads）的分布,并可自动生成测试脚本用来测试固态盘或存储系统以达到快速性能调优以及失效分析之目的.何谓真实应用场景的工作模型（R
本篇笔记主要讲述如何替换PCB过孔、更新封装，以及PCB状态查看和DRC检查。
教你用AD画封装。
对于有些暂无封装的，我们也可以找同封装的其他芯片进行替代，但要注意需仔细核对数据手册中封装是否一致，然后修改原理图确保管脚对应就可以了。然后点击立即打开，会自动转跳到立创EDA并打开该芯片的原理图与封装，然后导出Altium Designer文件。在立创EDA中新建一个工程，放置需要的器件然后导出，好处是可以导出器件的3D封装，并且可以一次导出多个器件。我们这只有两个器件，所以他们的参数可以直接修
AD虽然在符号库时就将符号与封装关联，但是后面将符号放入原理图库时可能会出现符号和封装未关联的情形，本篇就是讲解如何在原理图库中将符号与封装相关联。Parameters部分本来会没有封装的，显示footprint not found,就需要点击下面的Add，再点击Footprint。之后点击关闭，浏览库就有封装库了，可以选择自己做好的封装，再点击确定。选择封装库的存放路径，再点击更新列表就会出现你
在界面的右上角有个齿轮状的图标（设置）----->Data Management-------->File-based Libraries---->install即可安装本地库文件。选定系统自带的库，通过remove可以删除掉。最近在使用AD2020，发现界面跟09差异很大，想添加自己的库，不知道怎么添加了。在网上找了很久也没到，最后摸索到了。
打开目标封装的库，选中器件，右键COPY。打开自己的封装库，选中.olb右键PASTE。镜像：EDIT---MIRROR。对齐：EDIT---ALIGN。CTRL+F，打开FIND面板。三、原理图查找网络，器件等（区别16.6）电源标识常用：VCC/VCC_BAR。一、复制原理图封装到自己封装库。二、原理图镜像和对齐指令。
TFT-LCD的基本结构TFT-LCD由液晶显示面板、背光模组、驱动电路等部分组成。其中，液晶显示面板是核心部件，由两片玻璃基板中间夹有液晶材料构成，每个像素点上都设置有一个薄膜晶体管（TFT）。这些TFT作为开关元件，控制液晶分子的排列，从而实现对光线的调制和显示。TFT-LCD的驱动原理1、TFT的工作原理TFT晶体管在液晶显示屏的每一个像素点上都有一个，用于控制该像素点的显示。
碳化硅器件的高频特性、耐高压和耐高温性能，能够显著提高效率和功率密度，降低应用端的成本、体积和重量。随着碳化硅技术在电力电子领域的快速发展，1700V SiC MOSFET器件为中压大功率转换领域提供了强有力的技术支持。凭借其高功率密度、高可靠性和多样化选择，该系列产品在射频器件-新能源汽车-光伏发电-智能电网-轨道交通...等多个行业中发挥重要作用，助力我国新能源和电力电子产业的持续升级。
注意，右键在Quick Utilites->Refresh symbol进行更新时和Update Symbols功能一致，是更新全部对应的封装。选中Placement Edit模式，后选择需要更新封装的器件，右键选择Refresh symbol instance即可。1、菜单栏-Place-Update Symbol-package symbol-Refresh。
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