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一般需要验证hdf模块是否正常工作，下面介绍GPIO、ADC、PWM测试流程。注：硬件不同，但可参考流程。
HiChecker可以作为应用开发阶段使用的检测工具，用于检测代码运行过程中部分易忽略的问题，如应用线程出现耗时调用、应用进程中Ability资源泄露等问题。开发者可以通过日志记录或进程crash等形式查看具体问题并进行修改，提升应用的使用体验。
TestRunner模块提供了框架测试的能力。包括准备单元测试环境、运行测试用例。
本模块提供相机拍照与录制的能力。应用可以自行选择媒体类型实现拍照和录制的功能。该类接口，需要应用在界面UIAbility中调用，否则无法拉起cameraPicker应用。
本模块提供了监控js对象是否发生泄露的能力。
表面结构可以通过表面平整度、表面氧化和吸水性进一步描述。电池组中的这些接头将采用焊接或螺栓连接方式。最初最容易想到的是螺栓母线接头。螺栓扭矩可用于估算力，从而估算接触压力。实际上，连接表面并不是完全平坦的。表面粗糙度将有效减少实际电接触面积。因此，如果这些元表面中的两个在非常低的压力下聚集在一起，表面上的孤立点就会接触。电流将在这些限制点处遇到更高的电阻。除了电流密度大大增加之外，电流线的收缩还会
带屏拓展坞，手机副屏，机箱副屏，无线图传，AI算力卡，MINILED算法，电竞高刷方案，视频信号转换方案，AR/VR显示方案，便携显示器方案，液晶屏驱动方案，DLP投影方案带屏拓展坞，拓展坞副屏，桌搭拓展坞，副屏桌面拓展坞，副屏拓展坞
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随着人工智能应用不断扩展，神经网络加速器（NNA）已经成为深度学习推理和训练的核心硬件。然而，和已成为设计中的关键瓶颈。大模型对算力的需求急剧上升，如果没有合理的功耗优化，将导致能量浪费、发热过高、芯片寿命缩短。本文将从功耗来源、能效优化方法、设计策略和工程案例四个方面展开分析。
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不同架构下差异化GCC编译选项查询(gcc7.3为例)可在如下链接查看:链接:https://gcc.gnu.org/onlinedocs/gcc-7.3.0/gcc/Submodel-预处理命令: gcc -E hello.c -o hello.i，预处理完成后使用命令: cat hello.i可以看到预处理后的代码。编译命令: gcc -s hello.i -o hello.s。汇编命令: g
面向算子开发场景的编程语言Ascend C，原生支持C和C++标准规范，最大化匹配用户开发习惯；通过多层接口抽象、自动并行计算、孪生调试等关键技术，极大提高算子开发效率，助力AI开发者低成本完成算子开发和模型调优部署。C/C++原语编程编程模型屏蔽硬件差异，编程范式提高开发效率类库API封装，从简单到灵活，兼顾易用与高效孪生调试，CPU侧模拟NPU侧的行为，可优先在CPU侧调试。
模块是基于昇腾 310B 系列 AI 处理器设计而成，310B 芯片是一款高性能、低功耗的人 工智能处理器，采用华为自研的达芬奇架构，集成了多种运算单元，支持多种混合精度计算，可实 现图像、视频等多种数据分析与推理计算。视频解码，最大支持 20TOPS INT8 计算能力，广泛应用于机器人、无人机、无人车、工业设备等。●支持 4×I2C、4×UART、3×CAN、GPIO 若干等扩展接口。eMMC
它的优势在于可以统一管理不同类型的计算资源，如CPU、GPU、FPGA等，帮助企业在部署应用时摆脱对单一硬件平台的依赖。它帮助企业在不确定的外部环境中找到技术的确定性，在高度封闭的系统中打通合作的可能性。理解OpenCL、部署OpenCL，不只是技术层面的决策，更是企业在新生态中占据主动的关键一步。对企业而言，技术标准的选择不仅关系到当前的项目效率，更涉及未来的运营稳定性与扩展潜力。更进一步，掌握
摘要：RK3399是瑞芯微2016年推出的中高端64位处理器，采用双核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构，28nm工艺。支持4K视频编解码、双ISP图像处理、双USB3.0和PCIe等丰富接口，典型功耗5-8W。优势在于性能平衡、接口丰富、生态成熟，但缺乏专用NPU且内存上限4GB。适合工业控制、智能终端等场景，在无强AI需求的中端嵌入式市场仍具竞争力。开发资源完善，是性价比较高的
通过进一步技术创新，加快生态使能、深化硬件架构感知、加速AI赋能研发，为自主算力生态的规模化成熟与产业化落地夯实基础
本文深入分析了消费电子对音圈马达(VCM)技术提出的"更薄、更快、更静、更准"四大核心需求。报告指出，VCM正从传统开环自动对焦向集成闭环控制、光学防抖的复杂机电系统演进，并提出了基于零磁通传感、温漂补偿和鲁棒控制算法的综合方案。研究强调在微型化限制下，通过结构创新和多物理场耦合仿真保障系统性能，对比了VCM与SMA、液体镜头的竞争优势，并展望了AI在智能控制中的应用前景。报告
在本科阶段，论文写作常被视为学术生涯的"第一座险峰"。从选题迷茫到逻辑混乱，从文献堆砌到格式错漏，传统写作模式让许多学生陷入"耗时耗力却难出成果"的困境。而今，一款名为书匠策AI的科研工具正以创新技术打破这一僵局——它不是替代思考的"写作机器"，而是通过智能导航、动态优化、学术润色等功能，成为学生探索学术世界的"思维脚手架"。
模拟与数字技术在智能时代形成了完美互补的协作关系。模拟技术作为"感官系统"捕捉真实世界的连续信号，数字技术则扮演"智能大脑"进行精确分析和处理。二者通过模数转换（ADC）和数模转换（DAC）实现信息交互，构建起"感知-数字化-处理-反馈"的完整闭环。现代技术更实现了从简单复制到主动创造的跨越：AI能基于数字数据预测故障、生成全新内容，数字
CS8898S和CS8308S都是SOT23-8L的封装，管脚排列大致相同，在设计线路上可以做到完全的兼容设计。1，相比MSOP8的封装节省45%的PCB面积，且性能不下降，实现AB类(CS8898S)和D类(CS8308S)的兼容设计，实现不同方案功放的自由选择，2，兼顾降本和突出性能的双重选择，避免方案设计的重复工作，一次设计，4，小功率市场针对的是NS4150B，架构优势封装优势。3，后续无
CDD基线恢复器（Robinson电路）是一种无源对称型基线恢复电路，通过对称二极管和恒流源设计克服了传统CD电路的非零导通电压问题。其核心工作原理是利用恒流源充放电（I₁=2I₂）控制电容电压变化，通过二极管开关状态调节实现输出基线稳定。该电路适用于双极性信号，能够处理双向变化的基线，恢复速度由I₂/C决定。应用场景包括核电子学探测器信号处理、通信系统PCM信号恢复等，但需注意信号间隔与电容参数
2.让手柄尽量靠近主控器(假如主控附近有多个蓝牙设备，则会自动选择信号最强者进行连接，所以被连接的手柄要与主控尽量靠近，手柄电量保持充足),等待主控连接。3.主控器在搜索到最靠近自身的蓝牙设备时，会主动自动连接并锁定，若需要更换连接其他手柄，则要先断开与原来手柄的绑定连接，同时最好关掉原来手柄的电源，对新手柄重复1-2的操作步骤。4.配对成功后，手柄POWER灯会从闪烁状态变成常亮状态(蓝牙手柄未
XT6271是一款高集成度升压型DC-DC转换器，采用电流模恒定导通时间(COT)架构，集成3A功率开关管。具备2-6.5V宽输入电压和2.5-22V输出电压范围，1.2MHz固定开关频率，静态功耗仅25μA。芯片支持软启动、可编程限流及多重保护功能，适用于便携设备、无线通信模块等应用。设计要点包括合理选择电感(3.3-22μH)、低ESR电容和快速肖特基二极管，并优化PCB布局以降低损耗。该芯片
在allegro pcb默认的颜色是绿色，我们也可以自定义颜色，一般top层为红色，bottom蓝色颜色管理器所在位置我们进入颜色管理器，在stack-Up中点击右上角的off关闭所有颜色如何更改颜色呢？我们首先在右下角的color面板中选择自己想要更改的颜色，鼠标单击即可，然后在上面需要更改颜色的地方单击前面的色块即可。结果就是这个样子：知道如何更改颜色之后，我们便可以进行更改，一般默认表层红色
2025年8月将举办多场国际学术会议，涵盖医学工程、人工智能、能源技术等前沿领域。会议亮点包括院士专家阵容、EI检索支持、多样化参会形式。主要场次：8月1-3日兰州CME2025、深圳CCSB2025、南京CMAM2025；8月15-17日成都AINLP2025、西安SPCS2025；8月22-24日南京MMET2025、重庆ITSSC2025。投稿要求、参会方式详见各会议官网，提供线上线下双模式
在新设计中优先使用HP Bank的1.8V LVDS，以获得更好的性能和功耗特性。：在HP Bank使用LVDS_25标准，或在HR Bank使用LVDS标准。用于确定具体器件的哪些Bank是HP Bank，哪些是HR Bank。将Bank的VCCO电源电压设置为对应LVDS标准要求的电压。在Vivado中正确设置I/O标准和电压，否则无法正常工作。同一FPGA中可能同时包含HP Bank和HR
合规性与硬件选型、配置与适配、测试与调试、方案优化、供应链与售后支持、
近年来，随着互联网、大模型、IoT等技术的发展，相关应用的规模也迅速增长，由此产生了大量数据存储和处理需求。据估计【1】，2023年全世界产生了147 ZB数据，到2025年这个数字将变成181 ZB。不仅数据量快速增长，大模型、HPC等应用对性能要求也很高，传统大容量HDD无法满足。在此背景下，2024年大容量QLC SSD的市场份额得到了快速增长。本期开始我们将分为三期围绕QLC SSD的优缺
YX4056C是一款高性能单节锂离子/聚合物电池线性充电管理芯片，采用CC/CV充电算法，支持1A可编程充电电流。芯片集成功率MOSFET、热调节、反接保护和状态指示功能，适用于便携设备。关键参数包括4.5-5.5V输入范围、4.2V±1%浮充电压精度和145℃热保护。通过PROG引脚电阻可灵活设置充电电流，内置多重保护机制确保安全。典型应用涵盖智能手机、蓝牙设备等，设计时需注意散热优化和外围元件
L2| Plane| GND平面| 1oz|| L3| Plane| Power平面| 1oz|| BOT| Signal| 底层走线| 0.5oz|| TOP| Signal| 元件放置/走线| 0.5oz|| 层级 | 类型| 用途| 典型厚度 || 线宽| 5-8mil|- 设置铜皮与走线间距（推荐8-10mil）
本质，即可灵活应用于电源、通信、控制等场景。面试时结合具体案例（如开关电源反馈）说明，更能展现工程思维。 三位一体需求的经典方案。光耦的核心价值是实现 。 三要素，掌握其 。
由于最近在准备一个比赛，要求大电流输出，deepseek推荐使用LLC电路，这里就对今天学习的LLC电路做一点笔记。LLC谐振变换器是一种高效、高功率密度的，广泛应用于（如服务器电源、光伏逆变器、电动汽车充电桩等）。：降低开关损耗，提升效率（>95%）。：通过谐振频率调节实现电压调整。：正弦电流波形减少高频干扰。
笔者用的是VMware安装的Ubuntu系统，一开始vivado连接不上开发板搜了很多说vmware需要把usb兼容性设置成3.1，然而并没有什么用，而且亲测这个并不是原因，2.0照样是可以连的，废话不多说直接上图。此时你可以在vivado中重新连一下板子就可以识别出来并连接了，并且亲测vmware中usb兼容性不设置成3.0也同样可以。到下载device的地方看到最下面一行写着电缆驱动在Linu
Vivado软件报错VCOMP140.DLL缺失
本文介绍了带偏置的高输入电阻差分放大电路及其仿真分析。电路由两个运放组成，A1采用同相运放结构，A2利用叠加定理实现差分放大。当电阻匹配时，输出电压表达式为uₒ=(1+Rf2/R₃)(uI2-uI1)+Vref，输入电阻为无穷大。通过Multisim仿真验证了理论计算结果。此外，文章还提出了可调高输入电阻差分放大电路方案，通过调整Rg电阻可灵活改变放大倍数，Rg越小放大倍数越大。仿真结果显示，当R
Design Compiler的综合策略大致可以分为三种：一种是自上而下(Top-Down)，即一次性读入整个顶层设计及所有子模块，应用顶层约束，然后统一综合，这适合设计规模较小或计算资源充足时；一种是自下而上(Bottom-Up)，即各个子模块单独约束、单独综合，最后再综合顶层设计，这适合超大设计或受到内存限制时；两种策略的结合是一种更常见的综合方法。
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