打开PADS Layout工具栏里面的设置选项，选择显示颜色。如下图所示，常规软件默认顶层走线为蓝色，底层走线为红色。①现在我们在走线过程中想要单独查看某个网络的信号走线，可以在空白处右键——选择网络②然后点击想要查看网络的任意一节走线，整个网络就会高亮变成白色。③这时候再次右键选择查看网络。④先点击左侧框内的网络名称，选择添加到右侧，在点击右侧的网络名称，选择自己喜欢的颜色进行设置，点击应用就可

晶圆测试，WAT&CP&FT

打开PCB_editor后点击 setup—user preference后出现一下界面进行路径设置点击Layout----pins后在以下界面中进行选取焊盘并设置间距,放置焊盘的坐标时注意要使用英文小写字母。接着绘制丝印层和装配层。丝印层在Option中选择放置Package Geometry------silkscreen_Top；装配层放置Assembly_Top。最后添加元件标识符号REF

封装测试流程

注意存放路径和封装路径要一致，特别是创建异形焊盘。使用pad designer创建焊盘。以创建BGA封装为例（自动创建）创建LAG的焊盘（手动创建）

FC的封装工艺流程

首先在原理图中使用快捷键F2进行添加连线，然后选中要添加页间连接符的信号管脚进行连线（连线长度可根据原理图走线方便和美观自行拉长or缩短），连线确定好长度后鼠标邮件弹出如下显示框，选择添加页间连接符。页间连接符添加完成后，选重进行拖动后鼠标右键选择备选（Ctrl+Tab）。完成上一步操作后，再次点击鼠标右键选择对页间连接符进行X方向的镜像。Tips:快捷键Ctrl+tab还可用于选择电源和地的符号