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先进 SMT 表面贴装制程与 3D 缺陷全息检测指南—峻茂解析008004 元件贴装、3D AXI 无损断层扫描的工程控制逻辑
本文从 SMT 生产线前端的锡膏印刷流变学控制入手，分析了超微型元器件的贴装力学、回流焊阶段的动态翘曲 (Warpage) 与空洞控制机理，基于峻茂在先进封装领域的应用经验系统论述了由 3D SPI、3D AOI 及 3D AXI 构成的全链路AI闭环检测验证技术，旨在为先进制程的工艺控制提供严谨的工程学参考。
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AI 算力时代的先进封装 Underfill 填充胶可靠性与应力管理—峻茂针对芯片级封装的低 CTE、流动性导热解决方案
随着生成式 AI (Generative AI) 与超算中心 (HPC) 的爆发，NVIDIA H100/Blackwell、AMD MI300 及 Google TPU v5p 等顶级算力芯片正全面转向 CoWoS、EMIB、HBM 等 2.5D/3D 先进封装架构。这种高密度异构集成技术在大幅提升算力密度的同时，也制造了前所未有的 热机械应力 (Thermo-mechanical Stress
到底了