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微软Visual C++编译器团队架构师力挺C++26,称其是C++11以来最具影响力的版本

他指出,C++的下一个十年将由面向“反射”和“安全性”的改进主导,而C++26确实有望成为自C++11开启新纪元以来最具影响力的版本。他不仅是ISO C++标准委员会主席,还是标准C++基金会的主席,因此他的观点在C++社区中具有很高的权威性。C++26作为C++编程语言的最新版本,集成了现代化的语法和功能,为开发者提供了更高效、更安全、更便捷的编程体验。元编程拓展:C++26在元编程方面进行了拓

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#microsoft#c++#开发语言
电磁兼容简明教程(6)测试项目

EMC检测(电磁兼容性检测)的全称是ElectroMagneticCompatibility,其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”该定义包含两个方面的意思,首先,该设备应能在一定的电磁环境下正常工作,即该设备应具备一定的电磁抗扰度(EMS);其次,该设备自身产生的电磁骚扰不能对其他电子产品产生过大的影响,即电磁骚扰(EMI)。......

#硬件工程
蓝牙定频测试

蓝牙测试蓝牙定频测试是指通过指令,让蓝牙进入定频或者调频发射模式。然后通过频谱仪测量发射出来的信号质量,以达到测试蓝牙射频的目的。频点经典蓝牙工作在 2.4g 的公用ISM频段,分为 79 个频点进行跳频工作。每个频点 1M 带宽,从2402MHZ—2480MHZ。低功耗蓝牙工作在 2.4g 的公用ISM频段,分为 40个频点进行跳频工作。每个频点 2M 带宽,从2402MHZ—2480MHZ。发

#硬件工程
电气间隙和爬电距离的算法

变压器内部的电气隔离距离是指变压器两边的挡墙宽度的总和,如果变压器挡墙的宽度为3mm,那么变压器的电气隔离距离值为6mm(两边的挡墙宽度相同)。如果变压器没有挡墙,那么变压器的隔离距离就等于所用胶纸的厚度。一般来说,爬电距离要求的数值比电气间隙要求的数值要大,布线时须同时满足这两者的要求(即要考虑表面的距离,还要考虑空间的距离),开槽(槽宽应大于1mm)只能增加表面距离即爬电距离而不能增加电气间隙

#硬件工程
详述高速串行总线的物理层一致性(Compliance)测试

编者注:本文详述了高速串行总线的物理层一致性测试,其实与其说是讲的测试,不如说是告诉工程师如何阅读总线规范,并从中找出规范的要求。全文由远及近,把历史和趋势都介绍的非常好。不仅仅是串行总线,并行总线也是有其明确的设计和测试要求。前言物理层的一致性测试作为近10多年来示波器最主要的用途之一,一直是产业界最常提到的名词之一。本文尝试将物理层一致性测试的含义,要素与目的及未来发展趋势做一个简单的探讨和说

#硬件工程
电源输出的Overshoot和Undershoot 测试

如果电感感值较小,如果想输出电压的纹波也小,就需要提高开关频率,这样MOS管上的开关损耗就增加,电路效率下降。‍测试结果的读取:调节好Slew Rate后,按测试工作表中的测试项, Enable Load 后,测试电压输出是否过冲。另一方面,动态性能会降低, 负载动态跳变时(这里应用满载跳空载,同样的输出电压过冲Vover),使用更大电感需要更多的输出电容来抑制过冲。相当于,需要关注超过额定电压的

#单片机#嵌入式硬件#硬件工程
芯片半导体科普

或者,按照半导体材料来分,例如硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等。经过设计、制造、封装和测试后,形成的可直接使用的产品形态,被认为是芯片。在强调用途的时候,人们会更多采用“芯片”的叫法,例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。它在我们身边出现得最多,例如微处理器(CPU、GPU等)、数字信号处理器(DSP)和微控制器(MCU)等,都是数字集成电路。几十年来,半导体工艺在摩

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#硬件工程
PMIC : 一颗芯片解决N多问题

Power Management Integrated Circuit(PMIC)中文是电源管理集成电路,主要特点是高集成度,将传统的多路输出电源封装在一颗芯片内,使得多电源应用场景高效率更高,体积更小。PMIC 是当今电子设备中不可或缺的关键元件,它以其卓越的性能和多功能性为各种设备提供电源,从移动电话和智能手表到汽车和工业设备。PMIC不仅为电子设备提供电源,还在电源管理领域引领着新的趋势,以

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#硬件工程
氮化镓快充该买谁?拆开看看芯片和电路设计

在晃动的时候,完全没有松动的感觉。厂家:安克ANKER,型号:A2050,PowerPortSpeed2充电器,100-240V1,2A的输入,2个USBA口的输出,最大可达12V1.5A,我在实际使用基本最常达到的是9V2A,对比经典的五福一安来说,速度达到3.6倍。上层电路分析:220V电源经由L和N两个接触点输入,经过2A/250V保险丝1,到NTC热敏电阻2,到0.47uF的X电容3,到共

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#硬件工程
什么是AI芯片?

【AI对算力的需求剧增,芯片是算力的基础】AI的三大关键基础要素是数据、算法和算力。随着云计算的广泛应用,特别是深度学习成为当前AI研究和运用的主流方式,AI对于算力的要求不断快速提升。随着边缘计算的发展,AI在边缘端的形式越来越多样化,数量越来越多。数据是AI算法的“饲料”在如今这个时代,无时无刻不在产生数据(包括语音、文本、影像等等),AI产业的飞速发展,也萌生了大量垂直领域的数据需求。在AI

#硬件工程
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