登录社区云，与社区用户共同成长
邀请您加入社区
然后它把我的地址拆了，查表，拼出一个物理地址给我。我每天的工作很简单：CPU 说“我要访问这个地址”，我就把地址发到总线上。知道 MMU 在翻译我，知道操作系统在换页，知道芯片组在重定向，知道缓存在拦截，知道内存控制器在打散，知道 IOMMU 在嵌套。但我骗出了虚拟内存，骗出了进程隔离，骗出了设备访问，骗出了虚拟化，骗出了现代计算机。我以为我发出的每一个地址，都精确对应物理世界的一个位置。我到现在
阿里云在2026世界人工智能大会上发布灵骏真武M890超节点实例，首次通过公共云提供64卡算力单元的超节点AI算力服务。该实例支持FP8/FP4低精度计算，采用ICNSwitch1.0芯片实现64卡800GB/s高速互联，单节点可承载十万亿参数MoE大模型推理。核心配置包括64张M890加速卡（单卡144GB HBM显存）、8个交换模组（25.6Tb/s吞吐），整机显存达9TB，FP16算力0.3
公司核心优势主力产品主要客户市场份额博通交换机+DSP生态捆绑3nm领先工艺旭创、Coherent~50%Marvell相干DSP垄断英伟达战略合作英伟达旭创、Fabrinet~35%CredoN-1制程策略超低功耗800G oDSP1.6T oDSP(送样)光迅科技华工科技~8-10%MaxLinear模拟DSP差异化极致低功耗国内二线模块厂~3-5%
安规测试仪显示屏选型经验分享：针对高压测试环境（5-10kV）的特殊需求，工业级显示屏需具备强抗干扰能力（如IEC61000认证、±15kV ESD防护）、宽温工作（-40℃~85℃）和稳定通信（CRC16校验）。恒域威显示屏通过8层PCB+金属屏蔽设计，实现0.3%年返修率，相比普通屏降低80%故障。采购需关注：质量上确保高压环境数据稳定；价格考虑开发成本（现成模板节省30天开发周期）；交期保障
摘要：WB-PBGA封装基板作为芯片与PCB的关键连接部件，通过多层导电铜层和绝缘介质层的精密结构设计，实现信号传输、散热防护等功能。其制造工艺涉及数十道工序，包括内层线路制作、压合、钻孔及表面处理等，确保产品高精度与可靠性。凭借成熟工艺、低成本及广泛兼容性，WB-PBGA在消费电子等领域占据重要地位，并持续优化以适应高性能芯片需求。该技术对我国半导体产业链自主可控具有战略意义，是国产化突破的关键
本文通过实验研究了数字芯片中负反馈结构的行为特性。使用SN74LS04芯片测试了三种结构：1) 单个反相器短接产生55.2MHz近似正弦振荡；2) 3级环形振荡器产生17.5MHz锯齿波；3) 5级环形振荡器产生10.7MHz全摆幅波形。结果表明：数字器件在闭环条件下会呈现模拟动态特性，振荡频率随级数增加而降低，符合环形振荡器的传播延时规律。该实验验证了数字芯片在深度负反馈下仍能保持振荡特性，且级
摘要：旺玖PL27A1是一款USB3.0主机桥接控制器芯片，专为高速主机间数据传输设计，理论带宽5Gbps，实测超3Gbps，速度较USB2.0提升10倍。支持多模式传输协议，包括文件迁移、虚拟串口通信、网络共享及自定义协议，兼容Windows、macOS和Linux系统。集成稳压器、晶振等功能，采用QFN64封装，工作温度-40℃至85℃，适用于个人数据迁移、工业通信及智能设备互联等场景，提供高
XMOS推出创新的生成式系统级芯片（GenSoC）平台，基于其累计出货3500万颗的XCORE架构。该平台通过并行处理单元实现灵活可控的SoC定制，支持AI、DSP、I/O等功能的实时重构，将开发周期从数月缩短至数分钟。其高确定性架构可同时执行多任务而不相互干扰，为生成式AI设计工具提供硬件支持。XMOS CEO表示，GenSoC将嵌入式设计效率提升到新高度，使开发者能快速实现从概念到量产的跨越。
通过对边缘计算机外观技术参数的详细解析，涵盖作用、内部硬件关联及实际应用场景，结合研华、Moxa、华硕等品牌的典型设计案例，让我们对边缘计算机定制有一个完整的概念。
将集成有ASM1042芯片的EDFA系统置于辐射模拟环境中，采用与单粒子效应试验报告中相似的方法，对芯片在实际EDFA系统中的抗辐照性能进行测试。在抗辐照性能方面，深入研究辐射对芯片内部电路的影响机制，探索更先进的抗辐照设计与制造工艺，不断提高芯片在高辐射环境下的可靠性。本文以国科安芯推出的ASM1042芯片为例，通过分析ASM1042的抗辐照性能、高速数据传输能力、可靠性以及国产化优势，结合ED
具体的映射关系如下图，需要把外部空间的0x000-0x1FF对应到ROM的0x000到0x1FF（13位表示，这里最高位（内部偏置）是0，用十六进制简化表示），把0xF80-0xFFF对应到RAM的0x80-0xFF（最高3位是000，内部偏置是0）。12位地址空间address的MSB(address[11])对应片选信号（E1），address[10:8]输入译码器，根据要求图（图11），对于
本系列文章主要讲解德州仪器（TI）—TDA4VM的相关知识。（接口2）
本系列文章主要讲解德州仪器（TI）—TDA4VM的相关知识。（产品对比）
本系列文章主要讲解德州仪器（TI）—TDA4VM的相关知识。（电源时序3）
specific absorption rate 电磁能量吸收比率。Time-of-Flight 飞行时间。
C 语言从源码生成指令序列（二进制执行文件）经过以下过程：预处理 --> 编译 --> 汇编 --> 链接 --> 执行。
大端和小端是多字节数据存储的两种方式。大端模式将高位字节存储在低地址处，小端模式则相反。C语言中，多字节类型如`int`、`long`、`short`和浮点数受字节序影响，而`char`类型不受影响。字节序的不同影响结构体和数组的内存布局。
SIG1230ASIG1230 助力行业头部大厂畅销欧美日韩，深受百万终端客户好评。颗颗皆精品，无须验证，100%保证通过而且因为 fully compatible. 板子拿来，换个芯片，性能更好。MCU不用改 c code。
基于Protel 99se 超级元件库电子器件芯片库原理图库2MB（810个）+PCB封装库10MB（1240个）合集。
在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建。近日，芯华章与啄木鸟半导体达成独家战略合作，双方将打造完整验证与测试，调试与诊断技术闭环，助力基于RISC-V架构的高可靠性处理芯片创新。
计算机组成原理-简单模型机实验
计算机组成原理-微程序控制器实验
计算机组成原理-总线与微命令实验
为满足不同市场细分的需求，GPU 实现了可扩展数量的多处理器结构——实际上，GPU 本身就是由多个多处理器组成的多处理器。此外，每个多处理器都高度支持多线程，能够高效地执行大量细粒度的顶点着色器线程和像素着色器线程。一款基础质量优良的 GPU 拥有两到四个多处理器，而专为游戏发烧友或计算平台设计的 GPU 则拥有几十个这样的多处理器。本节将关注其中一个多线程多处理器架构，即 NVIDIA Tesl
计算机组成原理-运算器实验
计算机组成原理-微程序控制器
计算机组成原理-存储器实验报告
在之前的文章中写到过电容充放电表达式，式中R表示串联电阻，C表示电容容值，V1表示电源电压，V0表示电容两端初始电压，Vt代表在t时刻电容两端电压。本篇将研究该公式的推导过程及延伸计算。
作者举了一个士兵巡逻预案的例子解释了：硬件木马（Hardware Trojan）一般潜伏在实际电路里面，平时并不会影响电路的运行，但因为组合逻辑电路的漏洞常常会造成系统崩坏。而逻辑加密logic encryption，通过在原始设计中插入额外的门（称为密钥门）来隐藏设计的功能和实现，从而在一定情况下防止硬件木马。
看到一篇很不错的博文，分析一下代码，记录基于esp32cam视频流媒体的处理方法。
内存指的就是主板上的存储部件，CPU直接与之沟通，并用其存储数据的部件，存放当前正在使用的（即执行中的）数据和程序，它的物理实质就是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路，内存只用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的程序和数据就会丢失。外存包括软盘、硬盘和光盘，存放在其中的数据靠磁来维持，因此可永久保存数据。......
采用FPGA实现ISP的关键技术分析，以及功能的模块设计方法，有相机算法设计有一定帮助。
3月28日,小米多看电纸书Pro Ⅱ正式发布,并于当晚20时开启预售。该机搭载瑞芯微RK3566四核处理器,2GB+32GB存储组合,7.8英寸1872*1404分辨率高清墨水屏,内置3200mAh大电池容量,1次充电可待机6周。1、芯片升级,响应速度更快来自小米官方的数据显示,小米多看电纸书Pro Ⅱ相较上一代产品,系统响应速度提升了109%。2、主控芯片瑞芯微RK3566,具备五大优势瑞芯微R
计算机组成原理实验：移位运算
本文继续深入Linux信号机制，从硬件异常和软件条件两个方向分析信号的产生过程。首先以浮点运算错误、段错误为例，介绍CPU如何发现异常，以及MMU如何通过地址映射、权限和状态完成检查，并进一步分析异常发生后操作系统如何接管进程、读取上下文并产生对应信号。随后转向软件条件产生信号，结合管道异常和闹钟机制，理解信号如何由操作系统中的软件事件触发，并通过时间戳、时间片以及“先描述，再组织”的方式，进一步
本文系统阐述了行星滚柱丝杠（PRS）直线关节模组在人形机器人中的核心应用，对比其与滚珠丝杠的性能优势，指出其高刚度、大推力、高功率密度的特点契合机器人“小而有力”的需求。通过实测力信号分析，揭示了传统三参数摩擦模型在换向低速段的偏差根源——Stribeck效应导致的负斜率摩擦特性未被捕捉。研究表明，该偏差源于静动摩擦过渡区的非线性，可通过引入五参数Stribeck模型进行辨识与前馈补偿，显著提升力
1 选型逻辑：需降压选 Buck，需升压选 Boost，需宽范围升降压选 Buck-Boost；2 核心控制：三者均通过调节占空比（PWM）控制输出电压，高频开关可减小电感、电容体积；3 实际考量：需考虑效率、纹波、元件电压 / 电流应力，通常 Buck 电路因结构简单、效率高，应用最广泛；4 拓展拓扑：实际应用中多采用 “同步整流”（用 MOSFET 替代二极管）进一步提升效率，或组合拓扑（如
TL431是一款三端可调并联稳压器，具有优异的温度稳定性和低噪声特性。其输出电压可在2.5V-36V范围内通过外置分压电阻灵活调节，精度高达±1%。该器件内部集成2.5V精密基准源、比较器和输出管，通过负反馈实现稳压功能。相比普通稳压二极管，TL431具有可调输出、高精度等优势，广泛应用于开关电源、电压比较器、精密恒流源等场合。典型应用包括搭配光耦的反馈电路、2.5V/5V基准源等，但需注意其最大
5分钟带你了解DCDC拓扑结构，包括最常见的BUCK、BOOST、BUCK-BOOST电路
其封装形态均相同，但管脚定义并对应不同处理器时功能 不同。海光4号主板即将出品，欢迎来交流。
\hspace{2em}状态空间的思想来源于描述微分方程的状态变量法，可以适用于更一般的系统，构建的常微分方程可以是非线性和时不变的。用状态变量的形式表示常微分方程，这种方法为我们提供了一种更简洁、标准的形式进行对系统的研究。同时，状态空间还可以更容易推向多输入、多输出的复杂系统研究。还有状态空间可以将内部描述和外部描述联系起来，动态系统的状态往往描述了系统内部能量的分布，我们常常选择将涉及内部能
本文介绍了蓝牙技术的发展历程及其核心技术特点，重点分析了低功耗蓝牙（BLE）的协议栈架构。蓝牙技术自1994年提出以来，已迭代至第五代，目前由蓝牙技术联盟（SIG）维护标准。BLE作为蓝牙4.0的核心特性，具有低功耗（降低90%）、快速连接（3ms内完成）和远距离（100米以上）等优势。协议栈分为控制器（Controller）、主机（Host）和应用层三部分，其中控制器包含物理层（PHY）和链路层
PLC是西门子针对中国小型自动化市场客户需求设计研发的一款高性价比小型PLC产品。S7-200SMARTCPU将微处理器、集成电源、输入输出电路组合到一个设计紧凑的外壳中，已形成功能强大的小型PLC。面板包含电源接线端子、直流24V电源输出端子、数字量输入输出接线端子、CPU状态指示灯、IO状态指示灯、存储卡插槽、以太网接口、RS485接口等。STEP 7- Micro/WIN SMART 是 S
π形RC 滤波电路和π形LC 滤波电路分析
解耦（Decoupling），简单来说，就是让系统中的各个模块**“松散地连接”**，使它们之间的依赖关系尽可能简单、明确、低耦合，避免“牵一发而动全身”的复杂关联。通俗理解：两个模块之间不直接交谈，而是通过中间人传话，这样其中一个模块变动时，另一个不会受影响。
滤波器功能就是“降噪”。不过，滤波器功能上的降噪是一个广义的降噪，不仅是声音的“噪声”，还有各种电信号中我们不想要的，人为定义的噪声分量。从信号处理的角度来看，世界上所有的信号都可以被理解为是一个或者多个或者无穷个不同频率、不同相位、不同幅值的正弦波的叠加——这就是大名鼎鼎的。方波也可以用正弦波来表示。根据傅里叶变换的公式，一个幅值为1，周期为2π的方波，其函数形式可以表达为：在t大于等于2kπ，
硬件架构
——硬件架构
联系我们（工作时间：8:30-22:00）
400-660-0108 kefu@csdn.net
openEuler 社区
DAMO开发者矩阵
AtomGit开源社区
