本文系统介绍了电阻的分类、关键参数及常见问题。电阻可分为通用固定、精密固定、可变和敏感电阻四大类，各有特性和适用场景。关键参数包括阻值、公差、额定功率、温度系数等，需根据实际应用合理选择。常见问题如电阻烧毁、阻值漂移、噪声过大等，可通过合理选型、降额设计和工艺优化解决。高频电路需特别关注寄生参数，优先选用小尺寸表贴元件。选型需结合实际需求，注重功率和电压降额，严格遵循焊接规范，确保电路可靠性。

SVG（静止同步补偿器）是柔性输电系统中的尖端无功补偿设备。其核心原理是通过电力电子变流器实时生成补偿电流来精确抵消负载无功分量，相比传统补偿方式具有快速、精确的优势。关键技术包括大功率IGBT器件、高速数字控制系统和多电平拓扑结构等。实现面临实时控制精度、电磁干扰散热、系统稳定性等工程挑战。SVG综合应用电力电子、数字控制和精密电磁技术，成为解决电能质量问题的终极解决方案。

三相四线电表可在三相三线系统中使用，需通过三个等值电阻创建人工中性点作为电压参考，并将B相电流互感器可靠短接。这种接法不影响计量精度，但需注意电阻匹配和操作安全。建议重要场合优先选用三相三线电表（DS系列），或向供电部门报备该改造方案。

摘要：中性线绝缘监测装置通过直流注入法、零序电流检测等技术实时监测N线绝缘状态，预防漏电及设备故障。核心技术包括智能算法、硬件抗干扰设计及动态补偿技术，实现高精度故障定位。系统采用分布式架构，集成DSP处理器与无线通信模块，满足工业、医疗等场景需求。遵循GB51348、IEC61557等标准，强调安装规范与环境适应性，有效保障电网安全运行。（149字）

摘要：本文从嵌入式硬件面试角度，结合实际项目场景，系统讲解运放参数选择、电路设计及故障排查。核心参数部分，结合低功耗传感器、电机控制等场景，分析失调电压、增益带宽积等参数的影响；经典电路部分，通过反相放大器、比较器等实例，给出详细参数计算和选型建议；实战问题部分，针对信号失真、自激振荡等常见故障，提供排查步骤和解决方案。全文强调理论与工程实践的结合，帮助读者掌握运放在嵌入式系统中的实际应用技巧。

嵌入式硬件DFM设计要点：量产落地关键点解析 摘要：针对嵌入式硬件量产中的可制造性设计（DFM）痛点，总结了PCB设计、元器件选型、工艺适配等核心环节的避坑要点：①PCB板边需≥0.5mm并加固，V-Cut深度控制为板厚1/3-1/2；②元器件优先选择通用封装（如0402以上），避免独供器件；③BGA需加散热过孔（0.2mm孔径），元件间距≥0.2mm；④测试点直径≥0.8mm，间距≥1.27mm

摘要：本文系统解析嵌入式面试中信号隔离的核心考点，从工程价值、器件选型、实战避坑到案例拆解，提供结构化应答策略。重点剖析光耦/磁耦/容耦的嵌入式场景适配，详解"隐性共地"等典型问题解决方案，并给出"需求-选型-避坑"三段式应答公式。通过工业变频器等实战案例，展示如何将技术原理转化为项目设计能力，帮助面试者用工程思维展现专业水平。（149字）

本文针对嵌入式软件工程师面试常见痛点，总结五大核心技能要点：1)系统移植需关注启动流程和内核配置；2)驱动开发需匹配硬件特性和时序；3)实时性优化要处理好优先级和中断；4)内存管理要避免泄漏、溢出和碎片化；5)调试要善用工具并系统化排查。文章通过具体案例（如FreeRTOS移植、I2C通信失败等）详解问题原因和解决方案，强调"硬件适配+资源管理"的嵌入式开发特点，并提供项目经验

本文是一份嵌入式驱动开发面试指南，涵盖驱动基础、字符设备开发、高级主题及调试技巧。第一部分介绍驱动概念、Linux驱动类型及设备树应用；第二部分展示字符设备驱动创建流程及注意事项；第三部分讲解内存分配、并发控制及中断处理；第四部分提供调试方法与典型问题解决方案；第五部分分享面试实战技巧，包括常见问题应答策略。指南强调系统思维、C语言能力、硬件理解及问题解决能力，帮助开发者在面试中展现专业水准。

文章摘要：嵌入式工程师与上位机软件工程师的薪资差异主要由市场供需、行业利润率和技能通用性决定。尽管嵌入式开发需要掌握更广泛的硬软件知识，但由于互联网行业对软件人才的旺盛需求、软件变现效率高以及技能更易迁移，上位机工程师薪资普遍更高（30-50万vs20-35万）。而嵌入式领域受限于硬件开发周期长、行业利润较低和专业技能专精等因素，薪资增长较慢。建议从业者根据行业趋势和个人兴趣选择方向，高薪选上位机