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持续改进周期可帮助企业做出改变，从而提高员工满意度、效率和整体质量。企业通过持续改善可以提高生产效率和质量水平。持续改进，也称为“持续改善”，是日本持续改善之父今井正明在《改善：日本企业成功的关键》一书中提出的，是指逐渐、连续地改进，不断优化、完善。涉及企业内不同领域或车间工序、每个员工、每一环节的连续不断的改进和完善，从最高的管理部门、管理人员到基层工人，也就是说，企业全员、全部门、全工作环节都
在讨论TPM之前，我们先要讨论的议题是精益生产，精益生产就是及时制造，消灭故障，消除一切浪费，向零缺陷、零库存进军。而影响生产综合利用率的损失，一般可以总结为6大损失机器或设备故障换线，设置，调整，试运行和校准所需的时间启动的困难(预热时间，试运行等)工作速度降低(周期时间延长)非生产性操作和短暂停机工艺错误和质量损失(返工，报废)
在硬件开发的过程中，BUCK拓扑的开关电源是很常见的，相比于LDO的降压方式 BUCK降压的效率大大提高（尤其是在压差高、输出电流大的情况）。虽然BUCK降压电路有一些缺点，比如引入开关噪声、EMI、输出电压纹波相比于LDO偏大；但是仅凭电源效率这一点，BUCK降压在高压差、大功率的应用场合作为首选。今天我们就来详细讲解一下BUCK开关降压的基础理论知识。
它并不是只发有用信号，只要是源端供过来的所有信号，有用没用，它都会发射出去，只是不同频点的信号，发射出去的效率也不一样，在谐振频点的信号发射效率就高，其他频点效率就低点。讲一个真实案例，我曾经在做项目的过程中，碰到一个非常严重的信号干扰问题，当时的情况是，LTEB41的发射杂散严重干扰了WIFI2.4G的接收信号，导致共存测试无法通过。前不久，我们电巢射频组接到了一个射频相关的咨询项目，客户需要解
超级详细的Cadence Allegro画封装教程。全网最详细的操作步骤，记录画插件封装的全过程分享！！！特别适合新手！欢迎多多交流！
mos管是一种具有绝缘栅的FET，其中电压决定了器件的电导率。发明mos管是为了克服 FET 中存在的缺点，如高漏极电阻、中等输入阻抗和较慢的操作。所以mos管可以称为FET的高级形式。mos管常用于切换或放大信号。随着施加的电压量改变电导率的能力可用于放大或切换电子信号。mos管是迄今为止数字电路中最常见的晶体管，因为内存芯片或微处理器中可能包含数十万或数百万个晶体管。由于它们可以由 p 型或
电容器及介质种类欢迎使用Markdown编辑器新的改变功能快捷键合理的创建标题，有助于目录的生成如何改变文本的样式插入链接与图片如何插入一段漂亮的代码片生成一个适合你的列表创建一个表格设定内容居中、居左、居右SmartyPants创建一个自定义列表如何创建一个注脚注释也是必不可少的KaTeX数学公式新的甘特图功能，丰富你的文章UML 图表FLowchart流程图导出与导入导出导入本文整理了一些欢迎
对于SAR ADC来说，电荷再重分配的SAR ADC因不消耗静态电流，功耗可以非常低，同时可兼顾采样和保持功能，故成为低功耗 SAR ADC中DAC的主要实现形式。这种结构SAR ADC的主要由采样保持电路、CDAC、比较器和 SAR 逻辑这四部分组成。采样保持电路是 SAR ADC 的第一级，后级的量化均基于保持阶段的电压，其性能限制了整个 ADC 的最高转换精度。
背景：一些常见的矩形/圆形焊盘，设置参数就可。碰到非规则的一些焊盘，那只能用Cadence Allegro PCB来画咯。一、新建图形【File】——>【New…】弹出如下窗口，选择绘制的类型Shape symbol、路径，输入名字二、设置参数【Setup】——>【Design Parameters…】Enhanced display modes：增强型显示模型。全部勾选上。在【Des
同时，精益生产的应用也需要高度的团队协作和创新能力，需要企业不断优化流程和操作规范，提高员工技能和质量意识等方式来实现。在精益生产中，数据是决策的基础，通过对数据的收集和分析，企业可以更好地了解市场需求和生产状况，从而制定更加科学合理的决策。同时，精益生产也强调对细节的关注和管理，通过不断优化流程和操作规范，提高员工技能和质量意识等方式，实现生产过程的精细化和可控化。精益生产还强调持续改进。精益生
AD为什么使用不了keepout层
亚阈值泄漏电流是指沟道处于弱反型状态下的源漏电流，是由器件沟道中少数载流子的扩散电流引起的。当栅源电压低于Vth时，器件不是马上关闭的，晶体管事实上是进入了“亚阈值区”，在这种情况下，IDS成了VGS的指数函数。一个理想的MOS晶体管不应该有任何电流流入衬底或者阱中，当晶体管关闭的时候D\S之间不应该存在任何的电流。但是，现实中MOS却存在各种不同的漏电流。目前，有种方法能在克服栅极漏电流的同时保
注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 对于通孔组件, 焊接作业发生在板的下面, 从而将组件遮蔽隔离了热锡料. 采用插入焊或"pin浸锡" 制程的通孔组件可能也会遇到发生在SMT组件的现象 -由湿气诱发的不良.指达到需要烘焙处理状态的元器件，在焊接安装之前，按照规定的条件在烘烤箱中进行特定时间段的
文章目录Study210开发板刷安卓系统一、破坏BootLoader二、SD卡刷机(烧录uboot到SD卡中)三、fastboot 下载安装镜像四、dnw 刷机(用fastboot刷Android )Study210开发板刷安卓系统一、破坏BootLoader1.用USB转串口线连接电脑与开发板，打开SecureCRT串口监视软件（此步骤注意：开发板上使用UART2）.2.长按开发板POWER按键
第一章工程与伦理结合工程活动的特点，思考为什么在工程实践中会出现伦理问题？工程活动的特点：1 ）工程活动蕴含着有意识、有目的的设计。在具体实施之前， 工程师需要明确工程需实现的多方面的目标，需要思考可以调动的自然和社会资源以及可以利用的知识与技术，进而探索实现目标可能采用的路径和方案。2 ）工程设计和实施过程中人们的知识与技术总是不完备的。任何工程师都要面对新的情境和问题，并因此包含着部分的无知和
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