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对于SAR ADC来说，电荷再重分配的SAR ADC因不消耗静态电流，功耗可以非常低，同时可兼顾采样和保持功能，故成为低功耗 SAR ADC中DAC的主要实现形式。这种结构SAR ADC的主要由采样保持电路、CDAC、比较器和 SAR 逻辑这四部分组成。采样保持电路是 SAR ADC 的第一级，后级的量化均基于保持阶段的电压，其性能限制了整个 ADC 的最高转换精度。
背景：一些常见的矩形/圆形焊盘，设置参数就可。碰到非规则的一些焊盘，那只能用Cadence Allegro PCB来画咯。一、新建图形【File】——>【New…】弹出如下窗口，选择绘制的类型Shape symbol、路径，输入名字二、设置参数【Setup】——>【Design Parameters…】Enhanced display modes：增强型显示模型。全部勾选上。在【Des
同时，精益生产的应用也需要高度的团队协作和创新能力，需要企业不断优化流程和操作规范，提高员工技能和质量意识等方式来实现。在精益生产中，数据是决策的基础，通过对数据的收集和分析，企业可以更好地了解市场需求和生产状况，从而制定更加科学合理的决策。同时，精益生产也强调对细节的关注和管理，通过不断优化流程和操作规范，提高员工技能和质量意识等方式，实现生产过程的精细化和可控化。精益生产还强调持续改进。精益生
AD为什么使用不了keepout层
亚阈值泄漏电流是指沟道处于弱反型状态下的源漏电流，是由器件沟道中少数载流子的扩散电流引起的。当栅源电压低于Vth时，器件不是马上关闭的，晶体管事实上是进入了“亚阈值区”，在这种情况下，IDS成了VGS的指数函数。一个理想的MOS晶体管不应该有任何电流流入衬底或者阱中，当晶体管关闭的时候D\S之间不应该存在任何的电流。但是，现实中MOS却存在各种不同的漏电流。目前，有种方法能在克服栅极漏电流的同时保
注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 对于通孔组件, 焊接作业发生在板的下面, 从而将组件遮蔽隔离了热锡料. 采用插入焊或"pin浸锡" 制程的通孔组件可能也会遇到发生在SMT组件的现象 -由湿气诱发的不良.指达到需要烘焙处理状态的元器件，在焊接安装之前，按照规定的条件在烘烤箱中进行特定时间段的
文章目录Study210开发板刷安卓系统一、破坏BootLoader二、SD卡刷机(烧录uboot到SD卡中)三、fastboot 下载安装镜像四、dnw 刷机(用fastboot刷Android )Study210开发板刷安卓系统一、破坏BootLoader1.用USB转串口线连接电脑与开发板，打开SecureCRT串口监视软件（此步骤注意：开发板上使用UART2）.2.长按开发板POWER按键
第一章工程与伦理结合工程活动的特点，思考为什么在工程实践中会出现伦理问题？工程活动的特点：1 ）工程活动蕴含着有意识、有目的的设计。在具体实施之前， 工程师需要明确工程需实现的多方面的目标，需要思考可以调动的自然和社会资源以及可以利用的知识与技术，进而探索实现目标可能采用的路径和方案。2 ）工程设计和实施过程中人们的知识与技术总是不完备的。任何工程师都要面对新的情境和问题，并因此包含着部分的无知和
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