摘要： 随着AI算力需求激增，800G/1.6T光模块加速部署，光纤连接器端面检测面临更高要求。传统人工显微镜效率低，自动化视觉检测系统成为主流方案。单芯（LC/SC/FC）和多芯（MPO/MMC）连接器的端面缺陷（如0.5μm划痕）会显著影响高速光模块性能，需高分辨率成像（如20MP相机+远心镜头）实现亚微米级缺陷识别。COOLENS推出专用光学方案，结合物方远心设计和大视野成像，满足产线全检与