CP在整个制程中算是半成品测试，目的有2个，1个是监控前道工艺良率，另一个是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片），其能够测试的项比FT要少些。CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源

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从结构上看，PCI是在CPU和原来的系统总线之间插入的一级总线，具体由一个桥接电路实现对这一层的管理，并实现上下之间的接口以协调数据的传送。与原先PCI接口所不同的是：一改过去的32位，PCI-X采用64位宽度来传送数据，所以频宽自动就倍增两倍，而扩充槽的长度当然就不可避免的加大了，除此之外，其余的包括传输通讯协议、讯号和标准的接头格式都一并兼容，好处是3.3V的32位的PCI适配卡可以用在PCI

由于其本身不具备自举开发能力，即使设计完成以后用户通常也是不能对其中的程序功能进行修改的，必须有一套开发工具和环境才能进行开发，这些工具和环境一般是基于通用计算机上的软硬件设备以及各种逻辑分析仪、混合信号示波器等。嵌入式系统的个性化很强，其中的软件系统和硬件的结合非常紧密，一般要针对硬件进行系统的移植，即使在同一品牌、同一系列的产品中也需要根据系统硬件的变化和增减不断进行修改。单片机，FPGA，嵌

上市公司：15家，包括已经过会将要上市的公司；总部所在地：上海17家、深圳9家、苏州4家、厦门3家、北京/佛山/杭州/南京/珠海/合肥各2家、广州/芜湖/武汉/重庆各1家；成立年份：2000年及以前成立的有7家、2001—2010年成立的有15家、2011—2016年成立的有16家、2017—2021年成立的有12家。

USB-A、USB-C、USB Type-C 有什么区别？你分的清楚吗？USB 2.0、USB 3.0、USB4 有什么区别？你分的清楚吗？手机和充电宝的线材怎么选？ 支持快速充电的线材怎么选？大家好，我是 @马科斯奥，今天带大家正确认识 USB 家族，简单易懂，认真看完文章，以上的问题你就都懂了。本文会不定期更新。如果觉得文章不错有帮助，可以点赞、关注、转发支持我。本文为作者的原创内容，不接受其