其次，剥离强度受样品的前处理条件和测试环境条件的影响极大，体现了 PCB 加工、使用过程对铜箔附着力产生的影响。对于极低粗糙度的铜箔，我司通过在铜箔与树脂的接合面进行特殊处理，提高了铜箔与树脂的机械结合力。我司对于高频高速PCB基材最常用的测试条件是：验收态下的剥离测试，热应力（将样品在288℃锡炉中漂锡60s）后剥离测试，和热冲击（将样品在288℃锡炉中漂锡10s，四次）后剥离测试。我司通过优化