本文分析了无去耦电容PDN系统的阻抗特性，指出在低频段VRM和大容量电容提供低阻抗，高频段则由片上电容维持。当目标阻抗≥1Ω时，去耦电容可能非必需；但低于1Ω则需精心设计。文章重点讨论了MLCC电容的实际特性与理想模型的差异，强调其本质是带隔直功能的电感结构，自谐振频率(SRF)由等效串联电感(ESL)决定。通过对比0603和X2Y电容的实测数据，证明降低高频阻抗的关键在于优化安装结构和布局设计以

TDR 将生成一个较短的上升时间阶跃边沿，通常在 35 皮秒到 150 皮秒之间，并测量仪器内部点的电压。下图是 TDR 内部工作原理图。重要的是要记住，TDR 只不过是一个快速阶跃信号发生器和一个非常快的采样示波器。

有很多种测试方法确定板材的Dk（介电常数或εr）和Df（损耗因子，损耗角正切），IPC规定的就有12种，除此之外还有其他工业组织、大学和公司定义的测试方法。但是，没有一种方法是完美的，作为工程师，需要找出一种最贴近产品的测试方法。

首先进入CMD，使用指令pip install moviepy安装扩展库安装完成后，进入python安装路径，比如说C:\python37，新建test.py文件，输入如下内容：from moviepy.editor import *mp4FileName = r'G:\test\kk\test.mp4'mp3FileName = r'G:\test\kk\test.mp3'video = Vid

树脂和玻纤布的Dk差异很大，E-glass的Dk大约在6.8，low-Dk glass大概在4.8，而大多数PCB材料所用的树脂Dk是2.7-3.0，所以不管是常规的E布和low-Dk玻布，其Dk都是跟树脂有很大差异的。当差分对中的一条线分布在玻纤束上，另一条分布在开窗上时（即分布在树脂上），两条线的电场会穿透不同的材料，感知到的Dk也会不同，结果就是差分对内产生skew，Dk差异越大，skew越

当信号线和返回平面之间的耦合度大于两条信号线之间的耦合度时，返回路径平面将会出现明显的返回电流，返回平面会影响信号线的差分阻抗。

什么是 stitching via和aggressor via？stitch的意思为缝合，在AD中，有一个功能为via stitching，就是在走线两侧添加过孔，效果如下stitching via其实就是没有走线的过孔。https://www.altium.com/documentation/15.1/display/ADES/((Via+Stitching+and+Via+Shie...

以下内容摘自英文版的信号完整性分析一书（SIGNAL INTEGRITY By Eric Bogatin）：The noise between two adjacent transmission lines can be measured in the configuration shown in Figure 10-3. A signal is injected into one end of

1、什么是Insertion Loss和Return Loss？经典的《Signal and Power Intergrity》中在S参数一章作了如下定义：Insertion loss is a measure of what is lost from the signal when the interconnect is "inserted" between the two ports of..