TDR 将生成一个较短的上升时间阶跃边沿，通常在 35 皮秒到 150 皮秒之间，并测量仪器内部点的电压。下图是 TDR 内部工作原理图。重要的是要记住，TDR 只不过是一个快速阶跃信号发生器和一个非常快的采样示波器。

有很多种测试方法确定板材的Dk（介电常数或εr）和Df（损耗因子，损耗角正切），IPC规定的就有12种，除此之外还有其他工业组织、大学和公司定义的测试方法。但是，没有一种方法是完美的，作为工程师，需要找出一种最贴近产品的测试方法。

IBIS最早由Intel领导的IBIS协会于1993年发布V1.1版本，期间经过二十多年的发展，在2015年，IBIS协会发布了IBIS V6.1版本规范，模型的兼容性更好，而且融入了相关的数字算法，在高速仿真时结果更加精确。IBIS是Input/Output Buffer Information Specification的缩写，即输入和输出缓冲器。是一种简单的行为级模型，描述的...

真正的导体表面并不是完全平坦的。 有意将铜表面制造成粗糙的，以使它们在高温和压力下粘附到层压叠层中的电介质传播介质上； 剥离测试通常用于确定粘附的质量。 图 8 显示了为本研究制造的六层高轮廓层印刷电路板在四种不同的扫描电子显微镜放大倍数下的表面粗糙度。 照片中可以看到蚀刻的微带线（顶部和底部）、嵌入的玻璃纤维束、树脂阻焊层和一些杂质。

通过在扁平铜箔上添加锚结节构造的粗糙表面的相对功率损耗可以使用等式 9 准确计算，其中一组均匀的铜吸收球的平均半径等于观察到的金字塔堆叠中“雪球”的半径 .相比之下，Hammerstad 经验拟合未能描述这种损失如图 21 所示。

理想传输线是一种新的理想电路元件，它具有恒定的瞬时阻抗和与之相关的时间延迟这两个特殊属性。从某种意义上说，这种理想模型是一种“分布式”模型，即理想传输线的属性分布在其长度上，而不是集中在单个集总点。

Paul G. Huray发表在DesignCon2010的提出铜箔表面雪球模型的论文。第一部分说明之前的铜箔表面模型只适用于5GHz以内，超过5GHz后就不再准确。

阻抗不连续会对传输信号的失真产生巨大影响。这将导致接收信号上升时间变差的直接后果。即使是没有损耗的线路也会因阻抗不连续而出现上升时间下降。这就是为什么为传输线、电路板过孔和连接器建立准确的模型如此重要——以准确预测仿真中的信号质量。这就是为什么在高速互连设计中尽量减少不连续性如此重要的原因。

树脂和玻纤布的Dk差异很大，E-glass的Dk大约在6.8，low-Dk glass大概在4.8，而大多数PCB材料所用的树脂Dk是2.7-3.0，所以不管是常规的E布和low-Dk玻布，其Dk都是跟树脂有很大差异的。当差分对中的一条线分布在玻纤束上，另一条分布在开窗上时（即分布在树脂上），两条线的电场会穿透不同的材料，感知到的Dk也会不同，结果就是差分对内产生skew，Dk差异越大，skew越

当信号线和返回平面之间的耦合度大于两条信号线之间的耦合度时，返回路径平面将会出现明显的返回电流，返回平面会影响信号线的差分阻抗。