XSP15 可通过 UART 串口发送电压/电流信息， 可供外部芯片读取。还具有识别连接的是电脑或是充电器功能， 支持与其它 MCU 共用 D+D-和电脑传输数据。芯片集成 USB Power DeliveryPD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/3.0 协议、 FCP 快充协议、 三星 AFC 协议， 并且支持 BC1.2 协议多功能受电端 sink 取电芯片。XSP15 可以与充电管理芯

XSP30是一款支持2节/3节串联锂电池/锂离子电池的升降压充电管理 IC。XSP30不仅具备高效能的升降压充电管理能力，还集成了多重安全保护机制，确保电池在充电过程中的安全与稳定。其先进的电池检测算法，能够实时监测电池电压、电流及温度，有效预防过充、过放、短路及过热等潜在风险，为电池组提供全方位的呵护XSP30芯片作为一款专为多节锂离子电池设计的高效、安全升压充电管理集成电路，在市场上受到了广泛

PD3.1协议的发布标志着快充技术进入新纪元，将最大功率提升至240W（48V/5A），同时向下兼容PD3.0的100W（20V/5A）标准。诱骗协议芯片在此过程中扮演着"协议翻译官"角色，其核心功能是通过与充电器的智能协商，获取5V/9V/12V/15V/20V/28V等多档电压。随着USB Type-C接口的普及和PD快充技术的快速发展，诱骗协议芯片作为连接充电设备与受电设备的关键元件，正成为

锂电池充电管理芯片是一种关键的电路元件，用于监测、控制和保护锂电池的充放电过程，确保其安全性和稳定性。随着移动设备、电动汽车、储能系统等领域的快速发展，锂电池充电管理芯片在现代电子产品中扮演着重要角色。本文将详细介绍锂电池充电管理芯片XSP30的功能和特点。

XSP01A是一款受电端协议芯片，它支持PD2.0/3.0协议，支持PD协议取电5V9V12V15V20V电压，最高支持100W功率，提供电阻配置方式选择电压档位，芯片采用SOT23-6封装，外围精简、集成度高。可广泛应用于电子设备拓展高功率输入如小家电、智能穿戴、锂电池电动工具、等各类应用场景。

这时候PD诱骗芯片应运而生。XSP18是通过电阻来选择电压档位，并支持电压档位自动向下兼容，例如需要获取最大电压20V给后端供电，R1使用33K电阻，R2使用20K电阻，连接快充适配器优先获取20V 电压，获取20V失败芯片会自动向下获取15V，以此类推。USB-A和USB-C接口也可以提供快充电压给外部设备使用。市面上大多数快充诱骗协议芯片采用的是OTP一次性编程芯片，这种芯片成本较低，它的弊端

快充是由充电器端的充电协议和设备端的取电协议进行握手通讯进行协议识别来完成的，当充电器端的充电协议和设备端的取电协议握手成功后，设备会向充电器发送电压请求，充电器会根据设备的需求发送合适的电压给设备快速供电。

发送充电器功率信息方面，XSP16支持通过串口发送充电器的最大功率信息供外部芯片读取，配置非常简单，只需要将外部 MCU 芯片的 RX 连接 XSP16 的 TX 接口，刚上电时，将外部 MCU 的串口设置为高阻态，不能给 XSP16 的串口电压，否则会影响到 PD 协议取电， 等待 2 秒左右 XSP16 完成取电即可读取。满足大功率设备快充需求。诱骗电路可以检测充电头的充电协议，自己根据受电端

快充诱骗协议芯片主要是负责和充电器通讯，匹配对应的快充协议，让充电器输出快充电压和电流。电子产品后端的电路可以连接VBUS和GND，就可以得到快充电压（如20V），无需再增加升压电路。

XSP30 是一款升降压型多节串联锂电池充电管理芯片。支持 PD、 QC、FCP等多种快充协议和自适应适配器充电， 充电电流最大可达 2A。具有涓流（TC） 、 恒流（CC） 和恒压（CV） 三个充电过程，电池充满会关闭充电并持续检测电池电压， 电压下降后自动再充电。支持输入 5W~27W 高功率快速充电， 具有欠压、 过压、 过流、 过温等保护措施， 确保充电电路安全工作。