XSP30 是一款升降压型多节串联锂电池充电管理芯片。支持 PD、 QC、FCP等多种快充协议和自适应适配器充电， 充电电流最大可达 2A。具有涓流（TC） 、 恒流（CC） 和恒压（CV） 三个充电过程，电池充满会关闭充电并持续检测电池电压， 电压下降后自动再充电。支持输入 5W~27W 高功率快速充电， 具有欠压、 过压、 过流、 过温等保护措施， 确保充电电路安全工作。

例如我们的设备使用XSP08Q取电芯片它支持PD协议、QC协议、华为FCP协议、三星AFC协议等，设置设备所需要的电压12V,当设备连接快充电源适配器后，XSP08Q会向快充电源适配器发送12V电压请求，电源适配器接收到请求后会发送12V电压为设备快速供电。我们在选择取电协议芯片时尽量选则协议多的取电芯片，如果我们使用单协议或则协议少的取电芯片，就会出现协议匹配不成功的风险，协议匹配不成功充电器就

随着移动设备的普及和锂电池技术的快速发展，高效、安全的充电管理芯片成为市场刚需。XSP30作为一款支持PD/QC快充协议的升降压型锂电池充电IC，凭借其2-3节电池兼容、2A大电流快充等特性，正在重新定义便携式设备的充电体验。这款芯片的诞生，标志着国产电源管理技术在高功率密度和智能协议兼容领域取得重要突破。

随着移动设备的普及和快充技术的快速发展，PD（Power Delivery）快充协议已成为主流充电标准之一。然而，许多传统设备或DIY项目仍需要固定电压供电（如5V、9V、12V、20V），这就需要一种特殊的解决方案——PD快充诱骗芯片。本文将深入解析这类芯片的工作原理，并以XSP25为例，详细介绍如何从支持PD协议的充电器中安全获取所需电压。USB快充控制芯片又称为快充诱骗芯片，是一种集成电路，

这款芯片不仅支持多种快充协议，更特别的是，它能够自适应适配器充电，无论连接的充电器是 5V1A、5V2A、 9V2A 或 9V3A 等， 芯片会根据输入电源的功率大小， 采用升压/升降压方式自动调整输出功率以适应各类不同的充电器， 防止因功率过大导致充电器复位不充电。在充电方面，XSP30采用了涓流、恒流和恒压三个充电过程，电池充满会关闭充电并持续检测电池电压， 电压下降后自动再充电。在恒流充电阶

XSP16是一款兼容USB PD2.0、3.0、3.1协议、QC2.0、3.0协议、华为FCP协议、三星AFC协议、UART串口通讯协议的Sink 快充协议芯片。XSP16支持从兼容USB PD、QC 、FCP、AFC 协议的电源适配器取电5V、9V、12V、15V、20V给设备快速供电。XSP16芯片特点外部单片机可通过UART 串口读取电压/电流消息支持最大功率140W给设备快速供电，支持多种

快充诱骗协议芯片主要是负责和充电器通讯，匹配对应的快充协议，让充电器输出快充电压和电流。电子产品后端的电路可以连接VBUS和GND，就可以得到快充电压（如20V），无需再增加升压电路。

XSP04芯片支持多种市面上主流快充协议，这使得芯片的兼容性更强，支持动态切换电压档位，芯片内部集成LDO外部无需配置LDO、芯片体积小、电路简单、外围元器件少， 这些特点很大程度的降低了产品成本，提高了产品的利润。

随着Type-C接口的充电器普及，市面上的PD充电器越来越多，小家电产品可不配充电器，使用Type-C接口，然后加入一颗PD协议取电协议芯片XSP08即可让充电器/充电宝/车充等电源输出9V/12V/15V/20V电压给产品供电。针对各种各样的不同需求，汇铭达设计的方案也增加了各种各样的新功能，例如，可以共用D+D-网络的XSP04D芯片，它支持和其它芯片共用D+D-网络，可以识别连接的设备类型，

汇铭达XSP16芯片支持UART串口发送电压/电流信息，供外部单片机取，以便适应不同的负载，集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、 PD2.0/3.0 协议、 QC2.0/3.0 协议、 华为 FCP 协议和三星 AFC 协议的 Type-C 多功能受电端 sink 快充取电芯片，支持从充电器/充电宝等电源上取电给产品供电，XSP16可以与电源管理芯片组合，支持达电流、