德州仪器（Texas Instruments，简称TI）的历史可追溯至1930年，其前身是成立在美国新泽西州的地球物理业务公司（Geophysical Service Inc.），专注于地质勘探技术研发。德州仪器（Texas Instruments，简称TI）凭借其创新的模拟芯片、嵌入式处理器和先进的制造技术，持续推动着工业、汽车、消费电子等领域的发展。- 2000-2001年：通过收购模拟芯片厂

本应用说明详细介绍了使用AMD Vivado™设计套件生成加密比特流和加密密钥的步骤，适用于AMD UltraScale™和UltraScale+™ FPGA。文档涵盖了AES-GCM和RSA身份验证的加密过程，并提供了将加密密钥和比特流编程到FPGA中的具体方法。UltraScale器件具备片上AES-GCM解密和身份验证逻辑，确保设计安全性，防止复制或逆向工程。加密密钥可存储在BBRAM或eF

TI芯片命名规则

ADXL354和ADXL355是低噪声、低功耗的3轴加速度计，提供模拟和数字输出，具有可选的测量范围。ADXL354B和ADXL354C支持不同范围的加速度测量，而ADXL355则提供了更广泛的选择。这些设备在温度变化范围内保持低噪声和小失调漂移，适合精密应用。ADXL355特别集成度高，体积小巧，是物联网传感器节点及其他无线产品的理想选择。设备通过SPI或I2C接口进行多功能引脚名称的引用，广泛

回流焊（Reflow）是一种通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊工艺。其过程包括将贴片元件安装好的线路板送入回流焊炉内，通过高温热风使锡膏熔融，使元件与焊盘结合，然后冷却固定。回流焊曲线是PCBA通过回流炉时某一点的温度随时间变化的曲线，用于分析焊接过程中的状态，确保焊接质量。设置炉温曲线需考虑焊膏特性、PCB材料、元器件密度、设

X射线检测技术利用高能电子与金属靶撞击产生X射线，通过穿透不同密度物质后光强度的变化形成影像，从而非破坏性地观察样品内部结构。该技术广泛应用于消费级、工业级、车规级芯片及焊接组件的检测，包括芯片封装内部结构、晶圆裂纹、粘接料空洞等异常现象的检查。X射线检测有助于提高研发效率、产品质量，减少客诉和纠纷，并用于真假芯片比对。测试遵循AS6081、IDEA-STD-1010-B、MIL-STD-883L

利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域芯片内部结构，主要检查芯片封装内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。而翻新/假冒芯片更多的是用拆机料翻新、旧货翻新、国