B200 GPU的数量是现有H100的两倍多，但B200封装了2080亿个晶体管（而H100/H200上为800亿个）。这意味着B200芯片封装密度比H100进一步提高，对管理散热和功耗也提出了更高的要求。引入一种新的计算精度，位宽比FP8进一步降低，B200峰值算力达18P。位宽介于FP4和FP8之间。B200有两个Die，高速连接通道NV-HBI达到10TB/s。两个Die是一个统一的Cuda

三大存储原厂主要承担DRAMDie的生产及堆叠，展开技术升级竞赛，其中SK海力士与AMD合作发布全球首款HBM，23年率先供应新一代HBM3E，先发奠定市场地位，主要供应英伟达，三星供应其他云端厂商，根据TrendForce数据，2022年SK海力士市占率50%、三星市占率40%、美光市占率10%左右，2023年SK海力士市占率预计为53%，三星市占率38%、美光市占率9%。，作为GDDR竞品，为

阅读本文前需要先搞懂NAT、PAT、端口映射几个概念，前面我有写了一篇关于这几个概念的博文。根据之前的博文我们已经知道，内网宽带中的主机可以访问公网宽带主机，反之不可以访问；公网宽带主机可以和公网宽带主机双向访问；内网宽带中的主机和内网宽带中的主机互相无法访问。那么内网宽带中的客户机和公网宽带中的客户机如何访问另一个内网宽带中的服务器呢？这里就需要用到内网穿透技术。

Ampere 架构的 GPU 采用了多个[流多处理器]（SM）和更大的总线宽度，提供了更多的 CUDA Core 和更高的频率。而受到影响较大的还是 NVlink 上的削减，但是因为架构上的升级，虽然比不上同为 Hopper 架构的 H100，但是比 ampere 架构的 A800 还是要强上不少的。NVIDIA 通常用最小的运算单元表示自己的运算能力，CUDA Core 指的是一个执行基础运算的

NVIDIA NVLink采用全网状拓扑，如下所示，（双向）GPU-to-GPU 最大带宽可达到400GB/s （需要注意的是，下方展示的是8*A100模块时的600GB/s速率，8*A800也是类似的全网状拓扑）；和华为/海思主流 GPU 的型号性能，供个人参考使用，文中使用数据均源自官网。本文转自SDNLAB，编译自arthurchiao的博客，主要介绍了。以上内容来自架构师联盟。

虽然对于这些国产AI芯片厂商来说，美国的新的AI芯片限制政策是一个利好消息，但是对于国内依赖于高性能AI芯片提供AI硬件的厂商、以及提供AI服务的互联网厂商及一些AI技术厂商来说则是一个利空，毕竟如果缺少了强大的AI芯片的支撑，那么其AI技术的发展及所能够提供的AI服务也将受到负面影响。，在目前供需失衡不正常的市场情况下，市面大部分商家是无法供应的，甚至提供不属实的信息，如果是科研服务器的话首选风

支持单路三代Intel Xeon Scalable系列处理器，板载Intel C621A芯片组，16个DDR4 3200/2933MHz ECC REG DIMM。4个M.2 2260、2280、22110 SSD硬盘位，3个2.5"固定SATA3硬盘位，3个3.5"固定SATA3硬盘位，支持RAID 0、1、5、10。4个（×16）PCI-E 4.0、3个（×8）PCI-E 4.0（×16长）全

如果你可以为你的集群购买 RTX GPU：66% 的 8路RTX 4080 和 33% 的 8路RTX 4090（要确保能有效地冷却）。如果解决不了 RTX 4090 的冷却问题，那么可以购买 33% 的 RTX 6000 GPU 或 8路Tesla A100。任何专业绘图显卡（如Quadro 卡）；进一步学习，卖掉你的 RTX 4070，并购买多路RTX 4090。根据下一步选择的领域（初创公司