戴西 CAxWorks.PreSys 作为具备多物理场仿真能力的国产软件，正逐步在封装热、电、力学等多个维度填补国外工具空白，并通过与DWS平台协同，支撑起更大规模、更高效率的国产EDA仿真体系。包括硅晶圆、光刻胶、掺杂气体、金属薄膜等原材料，以及光刻机、刻蚀机、离子注入机、CMP设备等关键制造装备。是整个产业链中最具技术密集度的环节，涉及数字电路、模拟电路、系统级芯片（SoC）等开发，依赖EDA