本文内容主要介绍几种在嵌入式硬件开发过程中用来验证板框与结构的小方法。

在计算机科学中，数据结构是由组织方式、存储格式、管理方式三者共同组成。

本篇笔记主要讲述如何替换PCB过孔、更新封装，以及PCB状态查看和DRC检查。

本篇AD22使用笔记主要记录如何制作PCB封装，内容分为使用向导制作封装；手动制作分立器件封装；以及手动制作贴片元件封装。

本篇文章主要介绍Cadence中布线和铺铜相关的操作方法和步骤。

本篇小文主要讲述当下常用电子元器件封装信息，包括封装样式、应用场景等信息。

自去年九月份入手Allegro已经过去大半年的时间，从安装软件开始学起，到现在完全上手做项目，整个过程充满了艰辛，几度想要放弃，又不甘心。鉴于使用过程操作步骤繁多，遂想通过小记的方式将整个流程记录下来，以备日后查阅，也供各位同仁闲暇之余进行参考。本篇小记：《Cadence学习笔记之—元件封装制作》。《Cadence学习笔记之——Gerber制板文件的生成》至此，关于Cadence 17.4如何制作

本篇关于Cadence的小记主要讲述如何制作贴片(SMD)焊盘、通孔焊盘、以及过孔。

根据各个文件夹名称可以看出，既包含所有层信息，也包含丝印、钻孔、钢网、阻焊信息；每个文件夹中的添加项如下图所示；最后一个步骤：我们只需要将整个gerber文件压缩打包即可发给生产厂商进行制板！至此生成gerber文件大功告成！生成Gerber文件的过程看似复杂，实际并不难，按照流程操作一遍之后，后续项目完全可以复制操作；由于笔者也是学习不久，整个操作流程可能会有所疏漏，可以在评论区指出，我也会按照

做好自己，从自己的实际问题入手，可以是DeepSeek，也可以是同类的大模型，利用好它们，解决好实际问题，提高效率达到增收目的，或许才是真正的变现！同是软件开发的小伙伴应该有所体会，拿C/C++来说，标准库很重要，里面包含各种接口，各种功能函数，用的好与不好，直接关系到我们的开发效率。打开网页端DeepSeek，给我的第一印象就是简约，没有垃圾信息，没有硬推广，没有复杂的布局设计，是我比较喜欢的风