矽递科技联合XMOS推出基于XVF3800芯片的ReSpeaker远场麦克风阵列开发板，包含三款产品形态，支持5米360°远场拾音、AI降噪及回声消除等功能。该系列产品采用XMOS高性能语音处理器，提供USB和I2S接口，可便捷接入各类智能设备，适用于语音助手、会议系统、机器人交互等场景。矽递科技作为开源硬件领导者，此次合作将助力开发者快速实现语音交互应用开发。

在音频设备的设计与性能提升方面， AI技术也带来了颠覆性的创新机会。尤其是在噪声消除领域，AI技术的应用正在逐步改变我们用声音来互动的方式。近年来，神经网络和深度学习等AI技术的发展，为音频降噪带来了新思路和新方法。采用神经网络算法降噪是一种基于深度学习的音频降噪技术，其通过对大量的训练样本进行学习，实现对噪声的自动去除。

Credo推出突破性Bluebird DSP芯片，支持1.6Tbps光模块超低功耗运行。该芯片采用先进CMOS工艺，实现单通道224Gbps PAM4传输，整体功耗低于20W，时延控制在40ns内，显著提升AI计算效率。产品支持4/8通道配置，具备实时监测和灵活优化功能，适配不同网络架构需求。Credo表示，这一创新将解决当前1.6T技术面临的功耗挑战，推动AI网络发展。Bluebird DSP现

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。此次更新在嵌入式软件开发领域实现了显著进展，引入了一系列增强功能，例如在Linux上进行先进的云调试和仿真。这次更新还包括Arm虚拟硬件（AVH）的集成和针对Linux的增强的IAR C-SPY调试器和模拟器。

即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办的实体Works With开发者大会更聚焦于中国市场，将通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和展示，为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台，力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。届时首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley将专门以在线的方式发表主题演讲，亚太区业务副总裁王

简介在过去三百年间，工业领域取得了长足的进步。机器设备最初于18世纪问世，主要以水和蒸汽为动力，并引发了18世纪末的工业革命（通常被称为工业1.0）。尽管流水组装线的概念可以追溯到中国古代的青花瓷制作，但直到19世纪末，亨利·福特才设立了第一条电动流水线，形成了工业2.0的框架。自动化和计算机技术于1960年代末期开始崭露头角，并构成了工业3.0的雏形，为如今驱动着工业4.0的自动化、人工智能（A

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）一直致力于用创新的技术、产品与解决方案推动行业发展，并通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会提供学习与交流的平台。2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协

简介在过去三百年间，工业领域取得了长足的进步。机器设备最初于18世纪问世，主要以水和蒸汽为动力，并引发了18世纪末的工业革命（通常被称为工业1.0）。尽管流水组装线的概念可以追溯到中国古代的青花瓷制作，但直到19世纪末，亨利·福特才设立了第一条电动流水线，形成了工业2.0的框架。自动化和计算机技术于1960年代末期开始崭露头角，并构成了工业3.0的雏形，为如今驱动着工业4.0的自动化、人工智能（A

芯科科技将携前沿AI/IoT解决方案亮相IOTE2025深圳物联网展。作为无线连接领域的领导厂商，公司将在展会上展示AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议等创新技术，并呈现客户实际商用产品。芯科科技还将参与多个行业联盟的联合展示，分享低功耗Wi-Fi、Wi-SUN网状网络等解决方案。展会期间，公司专家团队将现场演示边缘AI应用，并发表主题演讲。此次参展彰显了芯科科技在推动智能家居、工业物联网

XMOS推出A316-Codec-V1 USB AI降噪麦克风模组，基于XU316芯片和专业CODEC芯片，支持AI降噪、USB即插即用，兼容多系统。该18×35.16mm模组提供16-32bit音频处理，适用于直播、游戏耳机、会议等场景。配套提供评估板、技术文档及固件定制服务，助力开发者快速实现高质量语音输入解决方案。XMOS表示该产品将推动智能音频生态创新。