摘要：SmartDV在2026年嵌入式世界展上展示了面向AI与高性能计算的全栈IP解决方案，涵盖高速互连、内存控制器等关键技术。其IP产品支持最新协议标准（如UCIe3.0、CXL3.1），具有高带宽（如HBM3达9.2Gbps）、低延迟特性，可满足AI加速器、数据中心处理器的需求。方案具备六大优势：成熟技术、全栈覆盖、高性能、标准合规、易集成和全球支持，帮助客户优化芯片PPA指标，缩短设计周期。

摘要：随着智能汽车快速发展，车载AI芯片面临四大核心挑战：功能安全、高效灵活算力、产品生命周期及软件生态兼容性。Imagination推出的DXS和E系列GPU IP通过创新分布式安全机制(DSM)实现ASIL-B认证，仅10%面积开销；E系列融合GPU灵活性与NPU性能，支持2-200TOPS算力扩展，功耗降低20%。其可编程架构延长芯片生命周期至10年以上，通过开放生态支持跨场景部署，推动智能

智能门锁正从单一安防工具升级为智慧家居核心入口，预计2030年全球市场规模将达81亿美元。随着AI、边缘计算和多协议无线连接技术的融合，智能门锁实现了从被动控制到主动感知的转变，支持生物识别、异常行为分析等功能。芯科科技等厂商通过多协议SoC芯片和安全防护技术，为行业提供高集成度解决方案，推动门锁与智能家居生态的无缝互联。未来智能门锁将向场景智能化、安全强化和能效优化方向发展，成为构建智慧人居与商

2026嵌入式世界展上，SiliconLabs展示了其在边缘AI和物联网连接领域的最新成果。作为无线连接技术的领先企业，该公司推出了集成AI加速器的22nm工艺SoC芯片，支持蓝牙、Matter、Wi-Fi等多种协议，并率先获得PSA4级安全认证。展会上演示了基于蓝牙信道探测的汽车无钥匙系统、Matter能源管理方案以及本地AI处理的人脸识别应用，突显了其在智能连接与边缘计算领域的创新实力。通过与

SmartDV亮相2026嵌入式世界展，推出全栈汽车IP解决方案。该方案覆盖ADAS、信息娱乐等核心场景，支持以太网、CAN/CANFD等主流车载协议，严格符合ISO26262功能安全标准。通过SmartCompiler工具提供高度定制化IP，帮助客户优化芯片性能并缩短开发周期。2026年将扩展模拟IP产品线，构建"数字+模拟"完整生态，助力智驾芯片实现规模化落地。SmartD

XMOS在2026年嵌入式世界展上展示了边缘AI与智能音频融合的前沿解决方案，重点推出五大创新方向：1）生成式SoC技术实现音频DSP的快速开发；2）基于XCORE架构的边缘AI视觉方案；3）DNN降噪智能拾音系统；4）隐私优先的本地语音交互方案；5）低时延以太网音频传输。其xcore.ai处理器通过"AI+DSP+I/O+MCU"单芯片集成架构，在实时性、低功耗和开发便捷性上

Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可实现

2026嵌入式世界展上，SiliconLabs展示了其在边缘AI和物联网连接领域的最新成果。作为无线连接技术的领先企业，该公司推出了集成AI加速器的22nm工艺SoC芯片，支持蓝牙、Matter、Wi-Fi等多种协议，并率先获得PSA4级安全认证。展会上演示了基于蓝牙信道探测的汽车无钥匙系统、Matter能源管理方案以及本地AI处理的人脸识别应用，突显了其在智能连接与边缘计算领域的创新实力。通过与

2026嵌入式世界展上，SiliconLabs展示了其在边缘AI和物联网连接领域的最新成果。作为无线连接技术的领先企业，该公司推出了集成AI加速器的22nm工艺SoC芯片，支持蓝牙、Matter、Wi-Fi等多种协议，并率先获得PSA4级安全认证。展会上演示了基于蓝牙信道探测的汽车无钥匙系统、Matter能源管理方案以及本地AI处理的人脸识别应用，突显了其在智能连接与边缘计算领域的创新实力。通过与

XMOS在2026年嵌入式世界展上展示了边缘AI与智能音频融合的前沿解决方案，重点推出五大创新方向：1）生成式SoC技术实现音频DSP的快速开发；2）基于XCORE架构的边缘AI视觉方案；3）DNN降噪智能拾音系统；4）隐私优先的本地语音交互方案；5）低时延以太网音频传输。其xcore.ai处理器通过"AI+DSP+I/O+MCU"单芯片集成架构，在实时性、低功耗和开发便捷性上