摘要： 本文探讨了AI/ML在微控制器（MCU）上的应用与挑战。TinyML技术使资源受限的边缘设备（如MCU）能够本地执行AI推理，无需依赖云端，适用于语音识别、传感器融合等场景。然而，深度学习模型的高计算需求与MCU的有限资源存在矛盾。芯科科技通过集成AI硬件加速器的无线MCU（如xG24系列）和配套工具链（如TensorFlow Lite支持），显著提升推理速度与能效，降低设计复杂度。其解决

全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU，支持Arm Helium™矢量扩展（M-profile Vector Extension, MVE）和极海

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR正式发布全新云就绪平台，为嵌入式开发团队提供企业级的可扩展性、安全性和自动化能力。该平台于在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上正式亮相，标志着将现代DevSecOps工作流集成到嵌入式软件开发中已迈出了重要一步。

XMOS在EW 25上展示了其多项重量级的、包括AI技术驱动的创新音频技术解决方案，如空间音频、实时流媒体声卡、人工智能降噪等多个现场演示。这些方案可以提供顶级数字音频体验，或者支撑大模型和边缘智能，不仅具有强大的功能和极高的性能，而且还进一步降低了成本和功耗，从而可以加速智能端侧设备的开发，以及大模型的普及，为全球客户和伙伴提供可以快速实现最新音频系统设计的完整套件。

《芯片级空间音频解决方案：突破传统桎梏的沉浸式体验》 XMOS基于xcore.ai芯片推出的一体化空间音频解决方案，通过芯片级技术创新与AI算法融合，解决了传统音频方案的三大痛点：声场定位精度不足、耳机"颅内压迫感"、游戏与Hi-Fi体验难以兼顾。该方案采用HyperHRTF™技术提升5.3倍空间解析度，实现360度精准定位；创新XMOS零压听感技术™将声像推离头部4倍距离，降

Semtech AirLink网络解决方案与Palo Alto Networks下一代防火墙，为公用事业及关键基础设施运营商提供自动化的、从边缘到核心网络的安全防护

Semtech AirLink网络解决方案与Palo Alto Networks下一代防火墙，为公用事业及关键基础设施运营商提供自动化的、从边缘到核心网络的安全防护

升特半导体推出全新SurgeSwitch® TDS2621LP，专为24V工业机器人电源总线设计，采用1.6mm²超小封装，可在24A浪涌电流下保持35V恒定钳位电压，动态电阻仅32mΩ，突破传统TVS二极管性能瓶颈。该器件符合IEC61000-4-5标准，适用于协作机器人、自动化设备及物联网边缘系统，提供可预测的保护裕量，助力高密度系统安全可靠运行。

人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件结合起来。该软件使用户能够利用多核算力以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。

XMOS推出创新的生成式系统级芯片（GenSoC）平台，基于其累计出货3500万颗的XCORE架构。该平台通过并行处理单元实现灵活可控的SoC定制，支持AI、DSP、I/O等功能的实时重构，将开发周期从数月缩短至数分钟。其高确定性架构可同时执行多任务而不相互干扰，为生成式AI设计工具提供硬件支持。XMOS CEO表示，GenSoC将嵌入式设计效率提升到新高度，使开发者能快速实现从概念到量产的跨越。