Semtech AirLink网络解决方案与Palo Alto Networks下一代防火墙，为公用事业及关键基础设施运营商提供自动化的、从边缘到核心网络的安全防护

Semtech AirLink网络解决方案与Palo Alto Networks下一代防火墙，为公用事业及关键基础设施运营商提供自动化的、从边缘到核心网络的安全防护

升特半导体推出全新SurgeSwitch® TDS2621LP，专为24V工业机器人电源总线设计，采用1.6mm²超小封装，可在24A浪涌电流下保持35V恒定钳位电压，动态电阻仅32mΩ，突破传统TVS二极管性能瓶颈。该器件符合IEC61000-4-5标准，适用于协作机器人、自动化设备及物联网边缘系统，提供可预测的保护裕量，助力高密度系统安全可靠运行。

人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件结合起来。该软件使用户能够利用多核算力以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。

XMOS推出创新的生成式系统级芯片（GenSoC）平台，基于其累计出货3500万颗的XCORE架构。该平台通过并行处理单元实现灵活可控的SoC定制，支持AI、DSP、I/O等功能的实时重构，将开发周期从数月缩短至数分钟。其高确定性架构可同时执行多任务而不相互干扰，为生成式AI设计工具提供硬件支持。XMOS CEO表示，GenSoC将嵌入式设计效率提升到新高度，使开发者能快速实现从概念到量产的跨越。

XMOS携边缘AI音频解决方案亮相广州音响展，展示包括直播声卡、AI降噪、多通道音频处理等创新技术。其xcore.ai芯片集成AI加速与DSP功能，可大幅缩短开发周期，已应用于消费电子、智能家居等领域。展会期间XMOS展位人气高涨，收获多个合作机会。公司将持续扩大中国团队，助力客户把握边缘智能新机遇。

本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第四篇，将继续分享第七、第八主题，包括如果目标技术是FPGA，而不是ASIC，那么需要如何测试IP核的功能?设计团队还应该牢记什么?

本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

Credo推出新品单通道112G/s高速数字信号处理Retimer芯片—— Screaming Eagle 单枚芯片传输速率高达1.6T/s