本文介绍了企业级NVMe SSD测试中常见的三个关键技术：SPDM（安全协议与数据模型）、DOE（数据对象交换）和IDE（完整性及数据加密）。SPDM负责设备认证和安全会话建立，DOE作为PCIe传输通道承载安全消息，IDE则实现链路数据加密保护。三者协同工作：SPDM通过DOE传输认证信息，建立安全会话后生成密钥，最终由IDE实施链路加密。文章详细解析了Host与Device的初始化流程，包括P

摘要：本文介绍了一款基于Broadcom PEX89144芯片的144lane PCIe5.0扩展板，可提供8个x16插槽的多设备并行测试环境。该扩展板采用2个MCIOx8 Gen5上行接口，支持ATX和PCIe5.1供电，需强制主动散热。视频演示了系统连接方法、lspci验证过程及典型应用场景，包括GPU/SSD/NIC混插测试、AI服务器验证和PCIe协议分析等。特别强调了Lane Mappi

随着人工智能模型规模的爆炸式增长，单个GPU已无法满足训练和推理的算力与存储需求，需要多个GPU协同工作。这催生了GPU之间高速互连总线技术的发展，以实现“scale-up”（单台服务器内部多GPU互联）和（多台服务器GPU集群互联）的性能扩展。在scale-up场景中，GPU–GPU直接互连总线可绕过传统经过CPU内存的通信路径，大幅提升带宽、降低延迟；在scale-out场景中，则需高速网络将

摘要：本文介绍了一款144lane的PCIe 5.0 switch卡，该卡配备2个MCIO x8上行接口和8个PCIe 5.0 x16下行插槽，支持DPR动态端口配置功能。文章详细解析了该卡的结构特点，包括供电设计（需使用专用线材）、散热要求（必须主动散热）、管理接口及实际应用场景（实验室测试扩展）。同时对比了其他几款PCIe 5.0/6.0 switch卡，特别强调了主推款在信号质量方面的优势。

【CFMS2026峰会核心洞察】AI重构存储产业价值 核心结论： AI推动存储从"配套器件"升级为"算力系统核心"，NAND/SSD/HBM等被纳入统一系统级叙事 产业转向高价值竞争：QLC成为AI分层存储关键，PCIe5.0主流化，6.0开始产品示范 全产业链重组：原厂/主控/模组/云厂商/终端协同，中国厂商在端侧AI存储领域表现突出 技术亮点： Sams

摘要： 全新推出针对PCIe 6.0 E3.S SSD的桌面级测试工具，集成热插拔/故障注入、可编程电源（PPM）及功耗分析（PAM）三大功能模块。设备通过PCIe 6.0 Host卡（兼容PCIe 5.0主机）连接，支持MCIOx8转x4通道，可同时管理8个盘位。PPM模块实现电压动态调节，PAM模块实时监测功耗及边带信号数据，并通过USB或以太网传输至控制端，配合PowerStudio软件或P

本文演示了I2C/I3C/SMBUS逻辑分析仪与协议分析仪的联合使用方法，重点介绍了硬件连接、软件操作流程及应用场景。通过16路数字输入可采集低速总线信号，支持从信号级采样到协议层解析的全链路调试。演示涵盖了物理接线规范、采样参数设置、协议解码功能及数据分析方法，并针对NVMe SSD等设备提供了"飞线"连接方案。该系统适用于嵌入式开发、传感器调试等场景，能有效进行通信验证和兼

摘要：本文演示了通过PCIe5.0主机卡连接U.2和M.2SSD的完整方案。使用Gen5Switch卡通过MCIO线转接U.2，再通过转接卡连接M.2SSD，成功实现了PCIe5.0x4链路的稳定识别。关键要点包括：必须为M.2转接卡提供额外SATA供电；信号质量良好时转接链路仍可保持高速传输；设备指示灯状态不影响实际识别。该方案适用于服务器多盘位扩展和测试验证，完整展示了PCIe5.0高速存储设

摘要：本文深入解析了Quarch PAM（Power Analysis Module）这一专业PCIe功耗分析工具，重点介绍了其在AI服务器和GPU调试中的关键应用。PAM可实时监控电压、电流、功耗及PCIe边带信号，解决了传统工具无法同步多信号、长时间记录的痛点。文章详细阐述了PAM的架构组成、技术优势（支持高达1500W GPU分析）、软件功能及典型应用场景（如GPU掉卡、NVMe重置等问题诊

新型非易失性存储技术（NVM）测试面临百万次擦除的挑战，NplusT公司的TestMesh平台通过一体化测试设计将传统几十天的测试缩短至几分钟。视频重点介绍了该平台在3D-NOR等NVM研发中的关键作用，其模块化架构和硬件内算法执行可实现9000倍效率提升。文章同时概述了四大NVM技术（FeRAM、MRAM、ReRAM、PCM）的最新进展：FeRAM转向HfO2铁电晶体管，MRAM探索二维材料，R