莱迪思半导体(Lattice)凭借低功耗FPGA和CPLD器件在可编程逻辑领域占据重要地位。其核心优势包括：超低功耗设计、小封装高集成度、快速开发周期、完善的软件生态(Radiant®/Diamond®工具链)，以及聚焦AI、5G等前沿应用的解决方案。产品线覆盖从低端(如LCMXO系列)到高性能(LFE5UM)器件，兼具成本效益与工业级可靠性，特别适合可穿戴设备、边缘计算等场景。通过提供硬件信任根

瑞盟科技推出MS1007X系列高精度时间测量电路，包含2/4/8通道三款型号，四精度模式下测量精度达10ps（约1.5mm距离分辨率），支持2.5ns至16μs宽测量范围。该系列采用QSPI高速接口（等效240Mbps），内置5级FIFO缓存和1.8V LDO，兼具单/双回波测量能力，适用于多线激光雷达（割草机器人、人形机器人）和激光测距场景。其中8通道版本MS10078可并行处理多路信号，满足高

匠芯创发布AiUIBuilder V1.3.0版本，该GUI工具基于LVGL框架，为嵌入式开发提供高效解决方案。新版新增多国语言切换、画布缩放、控件对齐等功能，并提供了UART交互、播放器、多语言等实用模板，显著提升开发效率和设计精度。开发者可通过官网获取最新版本，体验更智能的UI设计流程。

MS35541是一款超静音双通道步进电机驱动芯片，具备高集成度、卓越性价比等显著优势，特别适用于对静音效果和防抖动性能要求严苛的场景，如视频会议设备、ATM机、打印机、实验室自动化等。

匠芯创发布AiUIBuilder V1.3.0版本，该GUI工具基于LVGL框架，为嵌入式开发提供高效解决方案。新版新增多国语言切换、画布缩放、控件对齐等功能，并提供了UART交互、播放器、多语言等实用模板，显著提升开发效率和设计精度。开发者可通过官网获取最新版本，体验更智能的UI设计流程。

匠芯创科技M6800系列产品独创Hardware Current Loop（HCL）硬件电流环。创新性地采用独立于CPU的运行模式，使其有效提升电流环带宽，释放更多的算力资源。可实现单颗M6800方案取代MCU+FPGA的架构，是实现伺服电机控制的电流环算法硬件化的关键一环

此芯科技与百度联合发布基于此芯P1处理器和百度ERNIE 4.5的Edge AI端到端解决方案，实现国产高性能SoC与大模型的深度协同。该方案以此芯自研P1处理器（6nm制程/12核Armv9 CPU/30TOPS算力NPU/45TOPS综合算力)为异构计算基座，深度融合百度ERNIE 4.5 技术生态，成功构建从芯片层到模型层以及应用层的全栈闭环，为边缘端侧AI的落地树立全新标杆。

此芯科技与百度联合发布基于此芯P1处理器和百度ERNIE 4.5的Edge AI端到端解决方案，实现国产高性能SoC与大模型的深度协同。该方案以此芯自研P1处理器（6nm制程/12核Armv9 CPU/30TOPS算力NPU/45TOPS综合算力)为异构计算基座，深度融合百度ERNIE 4.5 技术生态，成功构建从芯片层到模型层以及应用层的全栈闭环，为边缘端侧AI的落地树立全新标杆。

GW5AT-LV138FPG676A是高云半导体 Arora V 系列 FPGA 第一款产品，产品内部资源丰富，具有全新构架，高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、8路12.5Gbps SERDES，集成PCIE 2.0硬核，MIPI 2.5Gbps DPHY硬核，适用于通讯、医疗、安防、工业、汽车等各个领域。广东高云半导体科技股份有

纳芯微（NOVOSNS）推出了全新集成隔离电源的隔离485接口芯片---NSiP83086，集成隔离电源的隔离CAN接口芯片---NSiP1042，可广泛适用于安防、电力、工控、电源、楼宇自动化和通信等各领域中的隔离总线接口设计。高集成度 满足一站式隔离接口需求NSiP83086/NSiP1042芯片是集成了隔离电源、数字隔离器和接口芯片的三合一芯片。隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主