- @AisssScholarrr
简介
艾思科蓝(Aischolar)一站式科研学术服务数字化平台，致力于在学术交流、科研服务、科研教育、产学研协同领域为客户提供全过程数字化、智能化解决方案与服务，推进科研服务行业数字化转型升级，构建一流科研学术服务生态圈。艾思科蓝(Aischolar)，探索“人工智能+科研学术”的深度结合，打造Al for Science的科研服务新范式，链接全球高校、科研院所及学术机构的高端学术资源，实现科研学术创新成果的输出、传播与转化。通过全球智库平台、期刊大数据智能匹配系统、全过程学术会议解决方案、艾思云课堂教学平台、AI同行审稿人系统、高层次人才服务系统、成果转化与技术交易系统、艾思共享实验室平台八大系统，为全球科技工作者和科研学术机构提供一站式服务数字化平台，为服务建设科技强国和实现高水平科技自立自强贡献力量。
擅长的技术栈
可提供的服务
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2026年4月将举办多场国际学术会议，涵盖人工智能、工程技术、材料科学、信息技术等多个前沿领域。会议地点分布在中国南京、西安、武汉等城市及美国、马来西亚等地。主要会议包括：IDMCT2026（智能检测与运动控制）、ITFM2026（智慧交通）、DEAI2026（数字经济与AI）、AEMT2026（航空航天工程）、MLNN2026（机器学习）等。会议时间为4月8-26日，为学者提供广泛的学术交流平台
2026年3月将举办多场国际学术会议，涵盖人工智能、能源工程、计算机技术等领域。会议地点包括广州、北京等国内城市及东京、新加坡等国际城市。主要会议包括低空经济与技术应用(LETA2026)、机器学习与大模型(ICMLM2026)、机器人感知与智能控制(RPIC2026)等。
2026年3月将举办多场国际学术会议，涵盖人工智能、能源工程、计算机技术等领域。会议地点包括广州、北京等国内城市及东京、新加坡等国际城市。主要会议包括低空经济与技术应用(LETA2026)、机器学习与大模型(ICMLM2026)、机器人感知与智能控制(RPIC2026)等。
【会议通知】第五届网络安全、人工智能与数字经济国际学术会议（CSAIDE2026）将于2026年3月13-15日在西班牙萨拉曼卡大学线上线下同步召开。会议主题涵盖网络安全、人工智能算法、数字经济三大领域，由IEEE Fellow支持，延续ACM出版传统（ISBN:979-8-4007-2206-6），并确保EI/Scopus双检索。投稿主题包括密码学、机器学习、智能系统等前沿方向。录用文章作者可免
2026年3-4月将举办多场人工智能领域国际学术会议，涵盖深度学习、计算机视觉、自然语言处理、AI伦理等前沿方向。重要会议包括：3月6-8日在重庆举办的IPDL2026（图像处理与深度学习）、3月27-29日北京的AIVRID2026（AI与虚拟现实）、4月10-12日东莞的DEAI2026（数字经济与AI）以及4月24-26日广州的GAIIP2026（生成式AI与图像处理）。这些会议将在中美等全
2026年4月将举办多场国际学术会议，涵盖智能技术、交通、能源、人工智能等领域。主要会议包括：4月8-10日南京的智能检测与运动控制技术会议（IDMCT2026）；4月10-12日西安的智慧交通与未来出行会议（ITFM2026）；4月17-19日天津的传感器技术与信息工程会议（STIE2026）；4月24-26日广州的生成式人工智能和图像处理会议（GAIIP2026）。会议地点分布在全国多个城市及
2026年感知、控制与决策智能国际学术会议（PCDI2026）将于2月6-8日在天津召开。会议聚焦感知智能、控制智能和决策智能三大领域，涵盖传感器、人工智能、机器人、自动驾驶等前沿方向。投稿论文经EI/Scopus双检索，由SPIE出版社出版。征稿主题包括多模态感知、自适应控制、强化学习决策等技术创新，以及机器人、智能制造、自动驾驶等应用场景。会议为学者提供交流平台，促进感知-控制-决策一体化研究
2026年3月将举办多场国际学术会议，涵盖人工智能、大数据、能源工程、智能制造等多个前沿领域。会议分布在中国广州、北京、武汉等城市及海外吉隆坡、东京等地。主要会议包括低空经济与技术应用(LETA2026)、机器学习与大模型(ICMLM2026)、智能制造与新材料(IMNM2026)等。各会议时间为3月6-8日、13-15日、20-22日及27-29日，为学者提供丰富的学术交流平台。
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第二届人工智能赋能数字创意设计国际学术会议(AIEDCD2026)将于2026年3月27-29日在中国北京和意大利两地举办。会议广泛征集人工智能、虚拟现实、艺术设计等领域的原创研究，包括但不限于机器视觉、深度学习、智能机器人、虚拟现实平台、艺术创作、交互设计等主题。录用论文将由Springer出版社正式出版，并提交至Scopus等数据库检索。优秀论文可推荐至AHCI期刊《Design Journa
