一、嵌入式产品的研发流程一般我们提到嵌入式的产品，那肯定是硬件+软件两部分的组成产物。硬件部分主要分为前期的需求分析，方案设计，然后原理图的设计，PCB布局布线，然后投板生产；软件部分，包括前期的需求分析，总体方案设计，模块划分，然后写具体的代码实现，然后是测试生产，这其中还包括顶层的应用软件、操作系统和中间件和底层驱动的设计。当然一个成熟的嵌入式产品还包括结构设计和五性的设计等等。所以提到一个嵌

嵌入式架构重要性

软件的设计框架

一、嵌入式产品的研发流程一般我们提到嵌入式的产品，那肯定是硬件+软件两部分的组成产物。硬件部分主要分为前期的需求分析，方案设计，然后原理图的设计，PCB布局布线，然后投板生产；软件部分，包括前期的需求分析，总体方案设计，模块划分，然后写具体的代码实现，然后是测试生产，这其中还包括顶层的应用软件、操作系统和中间件和底层驱动的设计。当然一个成熟的嵌入式产品还包括结构设计和五性的设计等等。所以提到一个嵌

转载地址#pragma pack(n)解释一：每个特定平台上的编译器都有自己的默认“对齐系数”(也叫对齐模数)。程序员可以通过预编译命令#pragma pack(n)，n=1,2,4,8,16来改变这一系数，其中的n就是你要指定的“对齐系数”。规则：1、数据成员对齐规则：结构(struct)(或联合(union))的数据成员，第一个数据成员放在offset为0的地方，以后每个数据成员的对齐按照#p

1、打开TI测试工具2、选择对应芯片，如CC2642，双击打开软件3、选中Cap-array Tuning4、点击 ，可以访问说明文档访问wiki，在wiki文档中找到下表5、按表格数据修改Delta数值，使用频谱仪测试对应频偏6、将最终找到的值记录下来，在程序中搜索SET_CCFG_MODE_CONF_XOSC_CAP_MOD将SET_CCFG_MODE_CONF_X...

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BLE HID

1、兼容性官方链接： 问题解决链接CC13x2，CC26x2修订版E和SDK版本兼容性需要先确定芯片型号在Revision E 芯片的量产版发布之前，德州仪器（TI）希望强调几个关键的兼容性注意事项：1.1 版本E芯片仅与SDK v2.40.00.xx和更高版本兼容sdk地址1.2 版本C芯片仅与SDK v2.30.00.xx和更早版本兼容www.ti.com/tool/do...

1:打开sysconfig 工具2：进入里面进行配置