依托工业具身智能大模型FabriX，优艾智合实现中央－边缘－终端分布式三层架构，中央层接收工业软件下发的高级配送指令，边缘层结合资源配置情况实现机器人协同调度和长任务链的拆解，终端层VLA模型实现原子级任务的实时控制。同时，FabriX向上对接工厂现有工业软件系统（MES/WMS），向下兼容标准工业协议，横向贯通各类工业IOT设备，打破遗留系统约束。作为深度参编企业，优艾智合基于超800个具身智能

优艾智合通过具身智能系统全栈布局，率先跑通“技术－产品－商业”的闭环，将为行业规模化落地提供成熟范式。作为“天演”人形机器人系列的新成员，“隙锋”全面承接FabriX模型能力，通过低样本量迁移技术，出厂时具备基础动作能力，到达工业现场通过50条数据采集训练，可达到90%的成功率，并以24小时为周期循环训练自身能力。不同于工业版VLA，优艾智合此次发布的工业具身智能大模型FabriX深度融合细分工业

在半导体领域，OW系列、ATS系列机器人依靠毫米级高精度移动操作，打通物质流与信息流，服务国内外头部晶圆、衬底、光掩膜版企业，助力半导体行业智能化升级；在能源化工场景，ARIS系列机器人自主完成输煤廊道、配电室、升压站等高风险区域全天候巡检，替代人工进入高危作业环境，实现设备状态实时监测、隐患自动识别，实现智能化巡检。未来，优艾智合将持续推进“一脑多态”在更多工业场景落地，打造人与机器人和谐共生的

优艾智合深耕工业具身智能多年，以“一脑多态”技术体系为底座，在工业物流和巡检运维场景已累计超800个具身智能场景落地项目，让具身智能真正融入工业血脉。自成立以来，优艾智合始终坚持技术自研创新，构建了行业领先的“一脑多态”技术体系，打破工业具身智能落地难以兼顾泛化、效率、可靠性的“不可能三角”难题。同期，优艾智合联合创始人、首席产品官许瑨同获此奖。目前，优艾智合业务遍及中国、日本、韩国、德国等30余

5月7日，移动机器人及解决方案提供商优艾智合宣布，获得软银亚洲风险投资公司（以下简称“软银亚洲”）领投的近亿元人民币新一轮融资，SIG、蓝驰创投等老股东跟投。优艾智合是国内工业移动机器人赛道内的头部企业。不同于业内企业普遍专注移动机器人本体的研发生产，优艾智合从客户实际需求和自动化升级顶层设计出发，聚焦更高维度的场景赋能与软件服务支撑能力。“利用移动机器人实现无人操作只是工厂升级转型的第一步，更重

Zenlayer AI Gateway 的智能故障切换能力恰好解决这一痛点：当 Dify 工作流中调用的主模型出现异常时，网关会自动检测并切换至性能相近的备用模型，整个过程无需人工干预，也无需修改 Dify 的工作流配置，确保 Dify 开发的 AI 应用始终稳定输出结果，保障业务连续性。当 Dify 的低代码 AI 开发能力，遇上 Zenlayer AI Gateway 的全链路模型管控能力，开

优艾智合通过具身智能系统全栈布局，率先跑通“技术－产品－商业”的闭环，将为行业规模化落地提供成熟范式。作为“天演”人形机器人系列的新成员，“隙锋”全面承接FabriX模型能力，通过低样本量迁移技术，出厂时具备基础动作能力，到达工业现场通过50条数据采集训练，可达到90%的成功率，并以24小时为周期循环训练自身能力。不同于工业版VLA，优艾智合此次发布的工业具身智能大模型FabriX深度融合细分工业

作为全球工业具身智能的先行者与领导者，优艾智合深耕最具增长潜力和场景适应性的移动操作机器人赛道，依托创新的“一脑多态”具身智能机器人解决方案，拓展移动操作机器人应用的深度和广度，并在对产品与技术有着严苛要求的半导体和能源化工领域率先实现规模化应用，建立了领先优势。现场演示显示，OW12-300和OW8-350均实现了最快25秒以内的空满交换时间，这意味着物料对接节点上，移动操作机器人已经具备了与天

面向半导体场景研发的OW系列与ATS系列机器人，最高可满足ISO Class 3洁净度等级，搬运及作业过程中的振动值低至0.1g，在确保严苛环境稳定性的同时，打通物质流与信息流，助力半导体产线实现智能化升级。在此基础上，团队研发了系列高稳定移动操作机器人与系统，并在国际上率先将其应用于半导体智能制造，成功服务于8/12英寸晶圆、28nm芯片等高端产线，有力支撑了半导体制造迈向国际领先水平，打造行业

如今，我们的合作早已超越了技术层面的对接，双方通过高层战略同频，市场合作紧密协同，共同帮助客户在全球高效构建、互联 AI 基础设施。过去一年，Zenlayer 整合全球互联、定制化边缘解决方案的核心能力，搭配 Equinix 顶尖数字基础设施，在东南亚、欧洲和美洲成功落地了多个大型 AI 部署项目。AI 正在重塑全球数字基础设施的布局。洛杉矶，2026年6月8日 —— 全球 AI 分布式云服务商