Scribe line（划片道，又称 dicing street、切割道）是晶圆上相邻两颗芯片（die）之间的窄条区域，专门留给砂轮或激光切割使用，把整片晶圆分割成单颗芯片。宽度：通常，由封装厂和刀片尺寸决定。位置：die 四周一圈，与芯片边缘平行，内部不画任何功能电路。功能：提供机械切割路径，避免切到芯片；容纳测试结构（PCM、WAT test key），用于监控工艺均匀性；可放置对准标记、du

嵌入式系统的各种常见外设

自己有cache copy必须invalid。CleanUnique，在partial cache line的store操作中，有copy的cache line存在，获得cache line的copy，并将dirty cache写入main memory，没有copy cache line存在。Invalid，必须通过ReadClean，ReadShared，先拿到cache中的数据，不能使用Re

1.Firmware与Driver的区别以下摘自驱动与固件的区别是什么 答主 时国怀驱动和固件（firmware）都是代码，前者为软件服务，后者为硬件服务。在操作系统概念还不明确的时代，二者是没有明显区别的。但是随着计算机体系结构的发展，硬件的种类开始变多，操作系统的种类也变多了。这个时候，因为各种技术的、商业的原因，硬件厂商希望自己的硬件能被更多的软件厂商使用，所以就需要在...

接口速度决定SSD的性能上限。为避免PCIe链路以较低的速率工作导致PCIe SSD性能下降（如PCIe 4.0的SSD以PCIe 1.0速率工作），自PCIe 2.0开始，PCIe SSD在初始化过程中，会在链路训练（Link Training）阶段进行链路信号质量、速率、链路宽度的调节，它由链路训练状态机（Link Training and Status State Machine，以下简称L

Multiprocessing.Pool可以提供指定数量的进程供用户调用，当有新的请求提交到pool中时，如果池还没有满，那么就会创建一个新的进程用来执行该请求；但如果池中的进程数已经达到规定最大值，那么该请求就会等待，直到池中有进程结束，才会创建新的进程来执行它。Pool类用于需要执行的目标很多，而手动限制进程数量又太繁琐时，如果目标少且不用控制进程数量则可以用Process类。processe

目前，三星的3D V-NAND存储单元的层数已由2009年的2层逐渐提升至24层、64层，再到2018年的96层[2]，2019年8月完成128层V-NAND闪存的开发，并实现量产。以图5所示的晶体管和图6所示的闪存单元举例，电路元器件的结构不管是平面的(图5a、图6a)，或者是侧向的(图5b、图6b)，元器件上面不再有元器件的堆叠。为了节省硅片面积，在下面的电路层制作完成之后，可以继续在其上制做

目录1.AC/DC介绍及区别2.DC/ACmode(a).DCmode(b).ACmode1.AC/DC介绍及区别70年代到1995年这段时间里，由于芯片的工作频率很低只有20-100M，scan测试只有DCSCAN，我们就能捕捉到所有std-logic的制造缺陷。但是1995年以后，测试科学家和工程师发现通过DCSCAN测试没有缺陷的芯片在高工作频率下使用会有问题。其根本原因是随着制造工艺向深亚

Substrate 是芯片的基底，是芯片的基础构件。它通常是一块硅片或其他半导体材料，用于承载芯片上的元件和连接器。Interposer 是一种中间层技术，用于连接两个芯片。它通常是一块硅基底，上面带有微型连接器，用于将两个芯片连接在一起。Interposer 可以用于提高芯片的性能和带宽，以及使芯片更加紧凑。RDL（Redistribution Layer）是芯片上的一层连接层，用于将芯片上的电

复位网络具有非常大的扇出和负载，到达不同的触发器存在不同的延时，不满足复位恢复或者解除时间的情况下，就有可能在不同的触发器的不同时钟周期内进行解复位。仿真跟实际电路不同，仿真是“串行”的，仿真时控制信号的初始不定态会导致后续的控制信号结果都是不定态，也就是说，初始的不定态对控制通道是致命的。(数字系统一般分为数据通路和控制通路，数据通路一般是对输入的数据进行处理，控制通路则是对运行的情况进行操作)