All Reduce包括了All Gather的概念，即将加和（或者其他操作）后的数据再分发到各个设备上。总结（方便大家梳理各个概念的区别）：我们要记住，只有Reduce相关的操作要做计算，其余操作都不涉及计算。而Broadcast是针对单台机器对多台机器（1->N），Gather是多台机器对单台机器（N->1）,All相关的操作是多台机器对多台（N->N），没有All的操作仅仅将数据汇总到一台设

Scribe line（划片道，又称 dicing street、切割道）是晶圆上相邻两颗芯片（die）之间的窄条区域，专门留给砂轮或激光切割使用，把整片晶圆分割成单颗芯片。宽度：通常，由封装厂和刀片尺寸决定。位置：die 四周一圈，与芯片边缘平行，内部不画任何功能电路。功能：提供机械切割路径，避免切到芯片；容纳测试结构（PCM、WAT test key），用于监控工艺均匀性；可放置对准标记、du

嵌入式系统的各种常见外设

自己有cache copy必须invalid。CleanUnique，在partial cache line的store操作中，有copy的cache line存在，获得cache line的copy，并将dirty cache写入main memory，没有copy cache line存在。Invalid，必须通过ReadClean，ReadShared，先拿到cache中的数据，不能使用Re

Bump Mapping通过改变几何体表面各点的法线，使本来是平的东西看起来有凹凸的效果，是一种欺骗眼睛的技术.具体在封装工艺中倒装芯片(Flip-chip IC）封装技术，不但能够满足芯片大量(High Pin-Count)与高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸块（Bump）由于其优越的导电性能与热传导性能，为芯片-封装-系统的...

随着消费类电子的迅猛发展，芯片的功能越来越复杂，规模也越来越大。芯片中集成的模块也越来越大、越来越复杂，如处理器、存储模块等。为了方便全芯片的综合实现，这些大的模块通常采用单独固化(harden)的方式合入全芯片网表(netlist)中。应该可以理解为每一个harden单独一块区域布局布线，相当于将一个大system分成很多块，如果不划分harden随着面积越大连线...

TS1/TS2 = 16 Symbol 1 Symbol = 8/10b编码之后TS 序列 FTS SDP等属于控制Symbol 还有数据SymbolTS 序列是Controller 自己产生的1、TS1序列N_FTS:FTS序列的个数，不同的PCIE链路需要使用不同数目的FTS序列，才能使接收端的PLL锁定接收时钟。2、TS2序列 （标记出与TS1序列的区别）

1.Firmware与Driver的区别以下摘自驱动与固件的区别是什么 答主 时国怀驱动和固件（firmware）都是代码，前者为软件服务，后者为硬件服务。在操作系统概念还不明确的时代，二者是没有明显区别的。但是随着计算机体系结构的发展，硬件的种类开始变多，操作系统的种类也变多了。这个时候，因为各种技术的、商业的原因，硬件厂商希望自己的硬件能被更多的软件厂商使用，所以就需要在...

这里我们将介绍一些基础的Hypervisor和虚拟化的理论知识。如果你已经有一定的基础或是已经熟悉了这些概念，可以跳过这部分内容。我们用Hypervisor这个词来定义一种负责创建，管理以及调度虚拟机(Virtual Machines, VMs)的软件。Stage 2 转换允许Hypervisor控制虚拟机的内存视图。具体来说，其可以控制虚拟机是否可以访问特定的某一块物理内存，以及该内存块出现在虚

如前所述，封装工艺的主要用途包括将半导体芯片的信号发送到外部，而在晶圆上形成的凸块就是发送输入 / 输出信号的接触点。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。此外，氧化设备产生的压力和温度越高，氧化层的生成就越快。针对这个问题，我们不再去刻蚀铜，而是沉积和刻蚀介电材料，这样就可以在需要的地方形成由沟道和通路