All Reduce包括了All Gather的概念，即将加和（或者其他操作）后的数据再分发到各个设备上。总结（方便大家梳理各个概念的区别）：我们要记住，只有Reduce相关的操作要做计算，其余操作都不涉及计算。而Broadcast是针对单台机器对多台机器（1->N），Gather是多台机器对单台机器（N->1）,All相关的操作是多台机器对多台（N->N），没有All的操作仅仅将数据汇总到一台设

Scribe line（划片道，又称 dicing street、切割道）是晶圆上相邻两颗芯片（die）之间的窄条区域，专门留给砂轮或激光切割使用，把整片晶圆分割成单颗芯片。宽度：通常，由封装厂和刀片尺寸决定。位置：die 四周一圈，与芯片边缘平行，内部不画任何功能电路。功能：提供机械切割路径，避免切到芯片；容纳测试结构（PCM、WAT test key），用于监控工艺均匀性；可放置对准标记、du

嵌入式系统的各种常见外设

自己有cache copy必须invalid。CleanUnique，在partial cache line的store操作中，有copy的cache line存在，获得cache line的copy，并将dirty cache写入main memory，没有copy cache line存在。Invalid，必须通过ReadClean，ReadShared，先拿到cache中的数据，不能使用Re

1.Firmware与Driver的区别以下摘自驱动与固件的区别是什么 答主 时国怀驱动和固件（firmware）都是代码，前者为软件服务，后者为硬件服务。在操作系统概念还不明确的时代，二者是没有明显区别的。但是随着计算机体系结构的发展，硬件的种类开始变多，操作系统的种类也变多了。这个时候，因为各种技术的、商业的原因，硬件厂商希望自己的硬件能被更多的软件厂商使用，所以就需要在...

接口速度决定SSD的性能上限。为避免PCIe链路以较低的速率工作导致PCIe SSD性能下降（如PCIe 4.0的SSD以PCIe 1.0速率工作），自PCIe 2.0开始，PCIe SSD在初始化过程中，会在链路训练（Link Training）阶段进行链路信号质量、速率、链路宽度的调节，它由链路训练状态机（Link Training and Status State Machine，以下简称L

Multiprocessing.Pool可以提供指定数量的进程供用户调用，当有新的请求提交到pool中时，如果池还没有满，那么就会创建一个新的进程用来执行该请求；但如果池中的进程数已经达到规定最大值，那么该请求就会等待，直到池中有进程结束，才会创建新的进程来执行它。Pool类用于需要执行的目标很多，而手动限制进程数量又太繁琐时，如果目标少且不用控制进程数量则可以用Process类。processe

目前，三星的3D V-NAND存储单元的层数已由2009年的2层逐渐提升至24层、64层，再到2018年的96层[2]，2019年8月完成128层V-NAND闪存的开发，并实现量产。以图5所示的晶体管和图6所示的闪存单元举例，电路元器件的结构不管是平面的(图5a、图6a)，或者是侧向的(图5b、图6b)，元器件上面不再有元器件的堆叠。为了节省硅片面积，在下面的电路层制作完成之后，可以继续在其上制做

目录1.AC/DC介绍及区别2.DC/ACmode(a).DCmode(b).ACmode1.AC/DC介绍及区别70年代到1995年这段时间里，由于芯片的工作频率很低只有20-100M，scan测试只有DCSCAN，我们就能捕捉到所有std-logic的制造缺陷。但是1995年以后，测试科学家和工程师发现通过DCSCAN测试没有缺陷的芯片在高工作频率下使用会有问题。其根本原因是随着制造工艺向深亚

Substrate 是芯片的基底，是芯片的基础构件。它通常是一块硅片或其他半导体材料，用于承载芯片上的元件和连接器。Interposer 是一种中间层技术，用于连接两个芯片。它通常是一块硅基底，上面带有微型连接器，用于将两个芯片连接在一起。Interposer 可以用于提高芯片的性能和带宽，以及使芯片更加紧凑。RDL（Redistribution Layer）是芯片上的一层连接层，用于将芯片上的电