随着 800G、1.6T 光模块及 CPO（光电共封装）技术在 AI 算力集群中的爆发式应用，光模块（Optical Transceiver） 的全球需求呈现几何级增长。然而，光模块属于典型的高密度、高精密、高敏感电子光学器件。其制造流程涉及微米级管壳贴装、高密金手指/PCB 柔顺插拔、散热壳体高精螺丝锁附、以及老化测试的高频自动接驳。传统依赖人工或刚性专机的生产模式，不仅人工作业易引入静电与物理