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低功耗LIFCL-17-8UWG72C、LIFCL-17-8BG256C、LIFCL-17-7BG256C为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的CrossLink-NX™ FPGA
CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。

(嵌入式)TMS5700432BPZQQ1R、SPC58EC80E5QMC1X微控制器IC中文数据
TMS5700432BPZQQ1R、SPC58EC80E5QMC1X微控制器IC中文数据

【嵌入式】STM32F031K4U6、STM32F031K6U6、STM32F031K6T6主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU规格参数
STM32F031K4U6、STM32F031K6U6、STM32F031K6T6主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU

XC7A50T-1FTG256I、XC6SLX150-2FGG900I嵌入式FPGA 技术参数
XC7A50T-1FTG256I嵌入式FPGA技术参数
新品BCM6755A1KFEBG/MT7921LE/MT7921AU WiFi芯片
BCM6755A1KFEBG/MT7921LE/MT7921AU适用于WIFI 6,
LIF-MDF6000-6KMG80I FPGA现场可编程门阵列 封装BGA
LIF-MDF6000基于MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统的CrossLinkPlus FPGA。
助力物联网发展,推出用于Wi-Fi和蓝牙音频的芯片:RTL8773BFR、RTL8752CGF、RTL8763EWE-VP-CG、RTL8710CF-VT2-CG、RTL8753BFR-CG
RTL8710 GPIO最大21个管脚,同时I2C最大值有3个,最多2个PCM,以及多达4个PWM,并支持2个高速UART,1个低速UART。芯片介绍:RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片,适用于蓝牙智能耳机方案, 除支援最新蓝牙规格外,还支援Hybrid ANC架构,保有听音通话超低功耗优势,协助厂商音频产品升级,实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)

优化用于传感器融合及工业物联网应用 XCZU3CG-1UBVA530E、XCZU2CG-L2UBVA530E、XCZU2CG-L1UBVA530I配备双核应用处理器
配备双核应用处理器 (CG) 的器件是工业电机控制和传感器融合的最佳选择。

氮化镓功率芯片 NV6123、NV6113 PowerVQFN 5A
NV6123,这颗芯片是NV6113的散热增强版,为高频率和软开关拓扑优化。
氮化镓充电器芯片 NV6128、NV6127、NV6125 QFN6x8mm
氮化镓充电器芯片 NV6128、NV6127、NV6125 30QFN。







