阻抗线计算的两种方式验证

本文主要介绍PCB设计中走线和过孔的载流能力。走线的载流能力决定电流承载能力的因素主要有：铜箔厚度、走线宽度、温升、镀通孔孔径。但由于电流分布不是均匀的，因此很难精确计算。常用的公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点为1060）；A为覆铜截面积，单位为平方mil（注意是squaremil）；I为容许的最大电流，单位为安培。1o

主要以ADS自带4port S参数模板说明如何快速预估实际项目中差分信号的插损和阻抗，重点在渔，而非鱼。

Serdes 介绍

最近做项目测试时发现I2C data信号低电平不能完全到0电平，如下图量测到低电平最大值150mV左右，检查SOC及DL端SPEC，低电平最大值都是VIL max =0.35VDD 对于1.8V的IO 电平，这个电压是0.35x1.8=0.63V 显然150mV<<630mV,不影响逻辑判断，因此从项目的角度考虑，此问题并不影响项目，可以忽略。只是做项目的角度考虑，此问题就可以结束了。

pip install pyinstaller 时报如下错误：Collecting futureUsing cached future-0.18.2.tar.gz (829 kB)Preparing metadata (setup.py) ... doneBuilding wheels for collected packages: future Building wheel for future