基于GB4943查询爬电距离和电气间隙

由于老化测试中一般芯片都在socket中测试，所以晶振不能与Socket放置在同一面，否则晶振会距离芯片较远。晶振放在反面则需要打孔后连接至芯片管脚，此时需要在打孔附近增加回流地孔。晶振尽量靠近芯片，保证线路尽量短，防止线路过长导致串扰以及寄生电容。有源晶振需额外注意电源滤波电路处的电容，从大到小依次靠近晶振放置。部分晶振底下需要做掏空处理，以防电容效应以及热效应造成频偏。如果是铁壳晶振，外壳做接

19.BOOST 电路工作在连续模式，仅 BOOST 电路的输入电压升高时，下面描述不。在正向转换的情况下，如果 SC 架构的 Si 基芯片支持从 6V 到 3V 的转换，17.栅电压为零，沟道不存在，加上一个负电压才能形成 P 沟道，该 MOSFET 为。28.在连续工作模式下，如果 Buck 变换器的占空比为 Dy，则其输出与输入电压。定可以将输入电压从 3V 升高到 6V，因为 SC 架构的

快捷键VB，翻转后底部视图所有显示就正常了，当底层确认之后再按VB就回到正常状态。注意，经过VB反转BOTTOM后TOP层的丝印变镜像翻转了。否则你就看到一个镜像的丝印。设计完毕后调整过来即可。

地是参考0电位，所有的电压都是参考地得出来的，地的标准要一致，故各种地应该接在一起，人们认为大地能吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的参考点，虽然有些板子没有接大地，单发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地，如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。用0欧电阻链接：0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地抑制环路电流，使噪声得到抑制，电阻在又有频带上都有衰减作用，0欧电阻

在Preferences >> PCB Editor >> General中将Rotation Step（旋转的步进值）由90改为45，这样以后每次按空格键旋转器件时旋转角度为45°。

在正常运行下，485总线有一个有效的信号由一个有源驱动器应用，给出一个幅度超过485阈值200mv的差分电压。RS-485收发器的发送电路至少提供1.5V差分电压输出能力，经由总线线路阻抗衰减，32个接收电路输入阻抗，以及120Ω端接电阻，差分信号的幅度必然逐渐衰减，那么至最末端还需要至少提供200mV的差分电压给末端接收电路。对于没有阈值偏置的收发器（就是接收差分电压不在0V以下），为了符合DL

pcb电气间隙和爬电距离查表法

PCB安规设计爬电距离

14.⼯作在放⼤区的晶体管,当 IB 从 10μA 增⼤到 20μA,IC 从 1mA 增⼤到 2mA,它的 β 为。C. 三极管属于单极型电压控制开关器件，MOS 属于双极型电流控制开关器件。D. 三极管和 MOS 都有三个电极，分别为基极、集电极、发射极。25.实验时，TTL 芯⽚发烫，不可能的原因是()B. 三极管属于电压控制，MOS 属于电流控制。2.PID 中的 I 和 D 的作⽤分别是