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linux下的磁盘常用工具

hdparm:hdparm可以检测,显示与设定IDE,SCSI,SATA,SAS硬盘的硬件参数,如: hdparm -I /dev/sdc 可以获取sdc的硬件信息hdparm -W0 /dev/sda 关闭磁盘写缓存, (这个缓存是在磁盘内部的, 一般不关闭, 只能整个盘有效)iostat:可以查看硬盘的io状态, 从这个命令中可以看出硬盘io的基本情况, 这个命令主要和硬盘的驱动对接. 如:i

#linux
芯片可靠性测试Precon

芯片可靠性测试中的‌Precon‌(预处理测试)是封装后评估芯片抗环境应力能力的关键环节,主要用于模拟运输、存储及回流焊接过程中的温湿度变化,确保芯片在实际应用中的可靠性‌。模拟实际场景‌:评估芯片在吸收湿气后,经历高温回流焊时是否出现脱层、开裂或“爆米花效应”(内部水汽膨胀导致封装体破裂)‌。暴露潜在缺陷‌:检测封装工艺问题(如脱焊、键合脱落、空洞等),避免客户收到不良品‌。温湿度循环‌:模拟运

#集成测试
AI各个领域适用的大模型介绍和适配的算法

大模型已广泛应用于NLP、CV、多模态、语音和科学计算等领域,其成功依赖于特定领域的模型架构和适配算法。NLP领域采用最佳适配打包、任务感知解码等技术;CV领域通过PerceptionGPT等算法实现视觉语言融合;多模态模型利用MoT架构降低计算成本;语音模型采用流式处理降低延迟;科学计算模型运用物理信息强化学习等方法。通用算法如强化学习、低秩适配等提升了模型训练和推理效率。未来,这些技术将进一步

#人工智能#算法
mac mini4 能跑deepseek本地大模型多少参数?如何搭建本地模型?

Mac mini M4运行DeepSeek模型指南:16GB内存版可流畅运行14B量化模型,生成速度约8-13 token/秒;48GB/64GB高配版可运行32B甚至70B大模型。推荐使用Ollama工具下载运行模型,配合Open WebUI提供类ChatGPT的本地交互体验。量化技术是关键,能显著降低内存占用,16GB机型运行14B模型内存占用约9.9GB。高配版得益于统一内存架构,可处理更复

#macos#人工智能
mac mini4 能跑deepseek本地大模型多少参数?如何搭建本地模型?

Mac mini M4运行DeepSeek模型指南:16GB内存版可流畅运行14B量化模型,生成速度约8-13 token/秒;48GB/64GB高配版可运行32B甚至70B大模型。推荐使用Ollama工具下载运行模型,配合Open WebUI提供类ChatGPT的本地交互体验。量化技术是关键,能显著降低内存占用,16GB机型运行14B模型内存占用约9.9GB。高配版得益于统一内存架构,可处理更复

#macos#人工智能
windows cmd中运行python main.py,main.py中有很多打印,cmd中有时候会卡住运行,cmd中按下回车或者空格才会继续运行时什么原因?

Windows命令提示符(cmd)运行Python脚本时出现输出卡顿,按下回车/空格后恢复,主要原因是cmd的"快速编辑模式"被意外触发。当鼠标点击窗口导致文本被选中时,输出会被暂停。解决方法:右键标题栏→属性→选项→取消勾选"快速编辑模式"。其他可能性如输出缓冲区满或print缓冲问题较为少见。该现象是cmd的特性导致,禁用快速编辑模式即可避免输出意外中断

#集成测试
如何让调用deepseek api和在网页上进行深度思考+联网搜索返回一样的结果

本文对比了网页版与直接API调用的核心差异:网页版具有实时联网搜索、思考过程可视化和结果可溯源的优势,而API调用则受限于训练数据时效且推理过程隐含。为构建类似网页版的智能系统,建议设计中间层架构,通过任务分解、联网搜索集成和结果合成三个关键步骤实现。具体可采用复杂Prompt工程、链式调用和搜索引擎API集成等技术,并利用LangChain等开发框架简化流程。实践应从简单场景入手,逐步完善深度思

#人工智能
芯片ESD失效分析指南

在半导体制造、组装、测试和运输过程中,芯片可能遭受不同类型的ESD事件。其中,人体放电模式(HBM)和充电器件模式(CDM)是最常见的两种ESD模型。在先进工艺节点下,CDM失效越来越成为主要挑战,需要在设计、工艺、封装和测试等各个环节加强CDM防护,提高芯片的ESD可靠性。通过系统化的失效分析流程,结合电气测试、物理分析和场景分析,可以准确判断ESD失效模式,为改进ESD防护措施提供依据。✓ 综

#单片机#嵌入式硬件
芯片测试iddq

芯片测试中的IDDQ测试,全称是它是一种非常有效的集成电路测试方法,特别适用于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的芯片。。因此,通过测量这个静态电流,就能有效判断芯片是否存在物理缺陷。

#集成测试
芯片放了几年会影响FT的power 测试电流吗?

芯片在仓库里放了三年,FT(Final Test,最终测试)时发现power测试的电流偏大,这确实是个值得关注的问题。答案是,长期存放确实可能引起一些物理变化,导致测试电流异常。不过,也,测试环境等因素也可能“掺和”进来。

#集成测试
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