本文将演示如何在AOM-5521平台上使用NXP eIQ GenAI Flow 2.0结合RAG构建边缘AI助手，内容涵盖在主机PC上准备文档、生成知识数据库以及在设备上运行该助手。

研华推出基于RTXe标准，搭载Rockchip RK3588处理的核心板“小脑”运动控制方案，凭借紧凑的硬件尺寸、强固工业设计及完善的生态支持，成为具身机器人规模化量产的理想方案。

在QCS6490平台 OSM开发套件上构建边缘智能优化目标检测方案（基于Edge Impulse）全面教程——涵盖运行时配置、Edge Impulse无代码评估及快速部署流程。

研华举办 Edge AI 国际论坛 ，携手NVIDIA、高通、Intel等全球生态伙伴，共同探讨物理AI与边缘计算发展趋势，展现边缘AI从技术探索迈向规模化部署的新阶段。

研华亮相COMPUTEX 2026，围绕边缘AI、AI Agent与Physical AI三大方向，展示WEDA开发者架构及跨行业应用实践。通过机器人平台、智能制造、智慧医疗与零售场景，呈现AI规模化部署与产业落地的最新进展。

演示如何使用研华的边缘 AI SDK，在搭载 NVIDIA Jetson Orin的研华EPC-R7300边缘系统上部署和优化具有代表性的 sLLM DeepSeek-R1。

研华举办 Edge AI 国际论坛 ，携手NVIDIA、高通、Intel等全球生态伙伴，共同探讨物理AI与边缘计算发展趋势，展现边缘AI从技术探索迈向规模化部署的新阶段。

研华宣布与英伟达深化合作，推出 AI 原生工厂架构，协助制造业将AI深度导入实时工厂运营流程，提升生产效率、能源管理与营运韧性，并已于研华工厂验证落地成果。

研华亮相COMPUTEX 2026，围绕边缘AI、AI Agent与Physical AI三大方向，展示WEDA开发者架构及跨行业应用实践。通过机器人平台、智能制造、智慧医疗与零售场景，呈现AI规模化部署与产业落地的最新进展。

研华于COMPUTEX期间举办全球伙伴大会WPC，汇聚全球800余位合作伙伴及行业专家，围绕边缘AI、AI Agent 与 Physical AI 的发展趋势展开交流，并分享WEDA开发者架构如何加速AI应用规模化部署与产业落地。