研华举办 Edge AI 国际论坛 ，携手NVIDIA、高通、Intel等全球生态伙伴，共同探讨物理AI与边缘计算发展趋势，展现边缘AI从技术探索迈向规模化部署的新阶段。

研华亮相COMPUTEX 2026，围绕边缘AI、AI Agent与Physical AI三大方向，展示WEDA开发者架构及跨行业应用实践。通过机器人平台、智能制造、智慧医疗与零售场景，呈现AI规模化部署与产业落地的最新进展。

演示如何使用研华的边缘 AI SDK，在搭载 NVIDIA Jetson Orin的研华EPC-R7300边缘系统上部署和优化具有代表性的 sLLM DeepSeek-R1。

研华举办 Edge AI 国际论坛 ，携手NVIDIA、高通、Intel等全球生态伙伴，共同探讨物理AI与边缘计算发展趋势，展现边缘AI从技术探索迈向规模化部署的新阶段。

研华宣布与英伟达深化合作，推出 AI 原生工厂架构，协助制造业将AI深度导入实时工厂运营流程，提升生产效率、能源管理与营运韧性，并已于研华工厂验证落地成果。

研华亮相COMPUTEX 2026，围绕边缘AI、AI Agent与Physical AI三大方向，展示WEDA开发者架构及跨行业应用实践。通过机器人平台、智能制造、智慧医疗与零售场景，呈现AI规模化部署与产业落地的最新进展。

研华于COMPUTEX期间举办全球伙伴大会WPC，汇聚全球800余位合作伙伴及行业专家，围绕边缘AI、AI Agent 与 Physical AI 的发展趋势展开交流，并分享WEDA开发者架构如何加速AI应用规模化部署与产业落地。

研华借2026 COMPUTEX首度整合全球伙伴盛会，强化全球Edge AI生态，以多场重磅活动赋能产业数字化与AI落地。

分享如何使用研华基于QCS6490的开发套件AOM-2721在高通跃龙QCS6490平台上设置和启用Windows 11 IoT企业版。

由高通QCS6490支持的AOM-2721 OSM开发套件的快速启动AI开发过程，演示您如何快速利用其功能来推动各行业的变革性解决方案。