此前，芯擎科技7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”的优异表现，已经为这款自动驾驶芯片积累了扎实的技术能力和市场基础。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，按照2024年1-9月中国市场乘用车座舱域控芯片交付上车量统计，“龍鹰一号”是排名第一的国产座舱芯片，并且实现不同价位市场的车型全覆盖。更重要的是，“星辰一号”高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋

例如卓驭方面就表示，其搭载在中算力平台（7V+32TOPS）上的端到端算法架构，与高算力平台（7V/10V+100TOPS）上的模型架构同源，并且通过量产车型的大规模训练数据的复用等等，目前中算力与高算力平台在城市领航功能的体验上，在绝大多数场景下也是一致的。从各大供应商推出的方案来看，基本在高速NOA之上，拓展城市记忆领航/通勤NOA，将NOA的运行边界从高速场景，扩展至城市通勤场景、「智价比」

目前已经有较多主机厂、Tier1厂商采用华山二号A1000系列芯片做城市NOA，基于1颗A1000、2颗A1000的方案均有。“现在市面上许多芯片的AI算力标称可以达到甚至超过100TOPS，但对模型类型有限制，大部分场景下达不到标称值，黑芝麻智能的芯片算力主要针对的是常用型算法和模型，包括Transformer等最新的算法都能很好的支持。

同时，在“舱驾一体”趋势下，博泰陆续发布“舱行泊一体”方案以及首款整车中央计算平台（即Central Computering Module，以下简称CCM），融合智能座舱功能、高级辅助自动驾驶、车身功能、整车控制功能等。从东软已经交付的两个量产案例来看，其中，DVR（行车记录仪）、DMS（驾驶员监控）、AVM（环视360）等独立模块（也是一种降本）融合进域控制器，构建数字座舱信息显示、人机多模态交

高算力、低功耗、神经网络加速已经成为新一代感知处理芯片的关键指标，也是传统汽车零部件制造商的新机会。两年前，一家名为Recogni的AI视觉芯片公司希望为L2以上自动辅助驾驶系统彻底变革传感器数据处理，并为OEM提供一个完整的感知算法、芯片集成模块。该公司推出的这款芯片能够识别(检测、分割、分类)对象，将深度传感器信息融合到对象中，为决策系统提供16ms以内（城区道路）和8ms以内（高速公路）数据

汽车行业的缺芯、涨价潮有愈演愈烈的势头。从目前趋势来看，二季度已经无法摆脱困局。近日，欧洲第二大芯片制造商意法半导体宣布，将从2021年6月1日起提高其所有产品的价格。原因是，随着全球半导体短缺加剧，材料成本在上涨，需求在激增。意法半导体总部位于瑞士，专门为汽车应用制造功率分立器件和微控制器单元（MCU），和近年来逐步量产导入汽车的算力型SoC系统级芯片相比，MCU等常规汽车芯片是本轮缺货潮的重灾

而在目前，大部分车企的硬件更新，仍是以整机升级更换的模式。而在大陆集团看来，软件功能的多元化+OTA，车企需要模块化且算力强大的高性能计算单元，以可扩展且灵活的方式集成到车辆的电子电气架构中。考虑到产品的硬件差异化在逐步缩小（比如，芯片的供应商正在拓展整车计算能力），以及未来中央计算平台的兴起，供应商的数量在逐步收敛。就在今年CES展上，采埃孚推出多域功能版本的ProAI高性能计算平台，可以在不同

同时，为了尽早实现年交付30万辆目标，华为（鸿蒙智行）通过进一步降低智驾系统成本，在智界S7启用无激光雷达版本的HUAWEI ADS 进阶版，将车型价位下探至24.98万元，相比而言，激光雷达版本要高出4万元。就在本周，作为全球主要的辅助驾驶芯片及感知系统供应商，Mobileye在最新财务预测报告中披露，预计2024年全年营收为18.3亿至19.6亿美元，远低于分析师25.8亿美元的平均预期。比如

据了解，X9CC提供高达200KDMIPS的CPU算力、40TOPS AI算力、440 GFLOPS 3D渲染算力，在单个芯片中集成了多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎，能够实现大模型本地+云端混合部署。据悉，映驰科技的整车跨域SOA软件平台EMOS，是

换言之，没有厂商可以在一开始，就交出一个十全十美的“芯片+工具链”，只有抓住某一具体应用场景的市场窗口，先交一个相对优质的答卷，被客户用起来，有一定造血能力，接着再快速把芯片、工具链迭代好。其四，200TOPS以上高算力平台，做硬件预置和算力冗余，传感器配激光雷达，支撑城市NOA。根据信晓旭的介绍，在商业模式上，“后摩智能会坚定把自己定位为汽车产业连的Tier2，我们坚持不跨界、不越位原则，要做好