此外，该架构能够实现硬件即插即，最大算力达2000TOPS，传输速度提升10倍，架构线束回路提升40%，控制器减少20个。包括吉利、广汽、长安、红旗等头部自主品牌也在加速推进，同时，在NOA、电子电气架构、数据闭环平台等方面，实现科技平权。同时，作为平台化的产品，未来，基于高级别智驾技术平台，这套方案还将会搭载更多吉利的中高端品牌车型。而硬件预埋，则有机会释放百万套市场需求。2021年10月，吉利

我们做的实际上是毫米波雷达，视觉与域控制系统三者有机的深度融合，这不仅需要具备很深的雷达功力，还要能够基于雷达的资源做出与视觉和智驾功能层级的深度开发配合。而算法则需要在原来水平面算法的基础上增加垂直面的算法，这是解决俯仰角精度的关键，也是多数友商面临的难点。该系统基于高算力的4D毫米波雷达作为域管理雷达，对整车5颗毫米波雷达进行统一管理，对多颗雷达的点云数据预处理，精准探测不规则目标，扩展目标估

PC级别的硬件性能在亿咖通定制软件的全力支撑下，使得“马卡鲁”平台可同时支持后排屏Windows操作系统、仪表屏基于Linux自研的实时操作系统RTOS以及中控屏基于Android定制的Flyme Auto操作系统，这种多操作系统支持的能力，不仅展示了亿咖通科技在软件开发方面的深厚实力，还体现了其对于未来汽车座舱生态多样性的前瞻性布局。此外，x86平台拥有丰富的接口外设，可接入键盘鼠标、Switc

软件定义汽车，正在改变行业以及资本市场对于汽车核心零部件的传统认知。过去，以硬件作为核心的产业链逻辑，正逐步导入更多软件要素。可以持续OTA的ADAS功能，更高阶的自动驾驶，都需要一个可扩展的ECU（包括高阶域控制器）的支持，这其中，基础软件平台（通常也被称为中间件）至关重要。中间件的主要功能是将计算硬件从软件应用程序中抽象出来，以及这些应用程序之间的通信。同时，也是ECU底层实时操作系统与应用程

该芯片源自于亿咖通科技与安谋中国共同成立的芯擎科技，与源自于智能手机平台的高通骁龙8155座舱芯片不同，龍鷹一号是一款“为车而生”的车规级智能座舱芯片，该芯片在设计之初就在CPU内部通过“硬隔离”的方式，隔离出了独立的可保障实时性与安全性的“安全岛”，其由2颗采用双冗余互锁架构的ARM Realtime R52内核组成，搭配亿咖通科技针对汽车软件功能安全领域设计研发的安全实时操作系统ECARX C

随着软件定义汽车的逐渐深入，整车电子电气架构已经从硬件驱动（拼算力）进入到软件+硬件协同定义的新阶段，产业链软硬件供应商之间的生态合作也在增多。1月18日，全球自动驾驶计算芯片引领者——黑芝麻智能宣布将联合 BlackBerry QNX打造高可靠、高性能、灵活开放的自动驾驶平台。据了解，该平台将基于黑芝麻智能高性能华山二号A1000自动驾驶计算芯片以及BlackBerry旗下实时操作系统（RTOS

此外，作为传统毫米波雷达市场的主要玩家，安波福还同时发布了首款基于中国本土一体式集成雷达芯片的第七代4D毫米波角雷达，也是业界首款采用空气波导天线的4D雷达本地化解决方案。“未来五年，我们会持续加大在华投资，倾注更多资源来深化本土实践，我们致力于实现50%的业务增长，并将进一步扩大与中国自主品牌的合作，使相关业务占比达到60%。为此，安波福通过整合风河的技术与平台，具备了完整的端到端全栈式电子架构

在过去几年时间里，芯片制造商正在从硬件供应转向提供更多的软件服务，汽车制造商仍然在摸索开发自己的软件，类似博世、大陆集团、安波福这样的传统一级供应商也在加快软件投入。但答案似乎越来越清晰。今天以及未来的智能汽车行业，芯片正在成为车企面向C端进行产品技术营销的头牌。高通、英伟达乃至地平线这样的中国汽车芯片新势力越来越多的出现在新车发布会的大屏上。芯片厂商和传统一级供应商正处于博弈的关键期。过去，芯片

去年以来，博世、安波福、德赛西威、亿咖通、北斗智联等Tier1厂商陆续推出了舱泊一体方案，高通8155/8295、芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰X9SP等芯片展开了激烈角逐；而在舱驾融合方面，英伟达、高通、黑芝麻智能、芯驰科技等已经推出高算力芯片，支持“舱驾融合”的跨域计算。可以看到，从行泊一体到舱泊一体、舱驾一体，汽车芯片正在掀起一轮新的竞争范式。过去三年，中国汽车芯片已经实现了重要的突围，包括地平

根据高工智能汽车此前调研获取的信息，在需求端：国内城市停车位资源稀缺、停车环境复杂，AVM作为停车辅助恰恰满足消费者需求痛点（有市场信息显示，一般城市车位是其汽车保有量1.1倍以上才可正常运转，国内汽车与车位比例约为1:0.8，北美市场的汽车与车位比例约为1:7，欧洲停车复杂状况亦低于国内，这也被认为是合资车型AVM渗透率明显较低的主要原因 ）。同时，通过对软件算法的模块化封装，实现软硬分离，支持