IX70112通道PCIe3.0交换芯片以工业级性能赋能中端AI终端。该国产芯片采用无阻塞架构，提供12通道384Gbps带宽，支持x4/x2/x1灵活配置，较ASM2812通道数提升50%，多设备并发性能提高40%。具备4.5W低功耗和-40℃~85℃宽温运行能力，工业适应性优于竞品。提供5种固件升级方式和本地化支持，开发周期缩短30%，成本降低15%。适用于工业控制服务器、边缘AI设备和教育实

摘要：芯动科技IX7024 PCIe3.0交换芯片专为工业级物理AI终端设计，支持24通道无阻塞交换（总带宽768Gbps），适配多设备并发需求，性能超越竞品ASM2824。其工业级宽温（-40℃~85℃）、强防护（ESD/EMI）及低功耗（7.1W）特性，确保恶劣环境下的稳定运行。国产化设计支持信创场景，提供灵活固件定制，适用于工业仿真、控制服务器等场景，解决通道资源紧张、环境适应性及合规需求，

芯动科技IX8012 PCIe4.0交换芯片专为中端物理AI终端设计，提供12通道满血带宽（384Gbps），支持多设备灵活扩展。相比ASM58012，其单通道带宽翻倍、功耗降低25%，并具备智能负载管理功能，显著提升算力利用率。国产化设计配合完整技术支持，使开发周期缩短30%，成本降低10%，完美适配小型AI工作站、边缘计算服务器及教育实验平台等中端场景，有效解决带宽瓶颈与部署成本问题，成为物理

芯动科技IX8024 PCIe4.0交换芯片专为高端物理AI终端设计，提供24通道无阻塞交换架构，总带宽达768Gbps，支持多设备并发传输。其创新性在于集成RISC-V处理器实现智能负载调度，具备工业级宽温（-40℃~85℃）和强防护特性，显著优于竞品ASM58024。该芯片完美适配AI训练服务器、工业仿真工作站等场景，通过动态带宽分配和故障隔离功能，解决多模态数据处理瓶颈，为悟道4.0等大模型

国产AI大模型DeepSeekV4与存储控制芯片YLB3118深度适配，构建全自主可控AI基础设施。YLB3118作为PCIe转SATA控制芯片，提供8路高速接口，单芯片扩展64TB存储，支持工业级稳定运行，功耗仅3.5W，成本较进口方案降低40%。二者组合形成四大应用场景：单服务器本地推理实现低时延响应、多卡集群构建PB级分布式存储、边缘算力盒子轻量部署、智算中心异构存储管理。该方案突破存储容量

国产AI基础设施创新：DeepSeekV4大模型与GSV2221芯片的协同突破 国产AI生态正形成"模型+芯片+算力"的完整闭环。DeepSeekV4作为万亿参数开源大模型，需要强大的交互支持；GSV2221芯片则以32.4Gbps带宽、双4K输出和2.8W低功耗的特性，成为理想搭档。这对组合在四个维度展现协同价值： 多屏交互：支持双4K屏实时渲染，推理可视化时延低于8ms 边

国产AI大模型DeepSeekV4与PCIe4.0交换芯片IX8012形成黄金组合，构建自主可控AI基础设施。IX8012凭借192Gbps带宽、6端口扩展和5W低功耗特性，完美解决DeepSeekV4推理中的IO瓶颈问题，使吞吐提升3倍、时延降低40%。两者搭配支持单服务器扩容、边缘计算、集群互联和智算中心扩展四大场景，实现从算力到IO的全链路国产化，推动AI产业生态协同发展。这一组合不仅提升性

国产PCIe交换芯片IX6012助力DeepSeekV4边缘AI落地。该芯片具备工业级宽温(-40℃~+85℃)、超低功耗特性，与进口ASM1812引脚兼容但性能更优，支持PCIe2.0高速传输，在延迟、功耗和稳定性方面表现突出。IX6012可应用于边缘工控机、嵌入式终端等场景，通过扩展接口提升轻量化推理效率，同时降低整机成本。其国产化特性还能规避供应链风险，与DeepSeekV4轻量化版本形成&

国产PCIe3.1交换芯片IX7012以384Gbps带宽、6端口扩展、工业级防护和Pin-to-Pin兼容ASM2812等优势，成为DeepSeekV4轻量化推理的理想IO扩展方案。相比ASM2812，IX7012带宽提升50%、端口增加50%、成本降低30%，并具备-40℃~+85℃宽温运行能力，显著提升AI推理的并发性能和环境适应性。该组合构建了"国产模型+国产IO+国产算力&qu

摘要： 芯动科技自研的IX7008 PCIe3.0交换芯片以8通道无阻塞、工业级宽温、超低功耗、国产自主等优势，成为替代进口ASM2806的理想选择，完美适配DeepSeekV4轻量化推理场景。其核心亮点包括： 带宽提升33%，支持8K长文本流畅推理； 6端口灵活扩展，解决嵌入式/入门设备接口不足问题； 工业级稳定性（-40℃~85℃），适配车载、户外等严苛环境； 3.5W超低功耗，适合无风扇边缘