【江南大学主办 | IEEE(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版 | 往届已完成见刊出版 | EI, Scopus】第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）
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第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）
2026 2nd International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology
会议时间：2026年8月28-30日
会议地点：中国-江苏-无锡
会议官网：www.asdit.org【投稿参会】
截稿时间：见官网
主办单位：江南大学
承办单位：江南大学集成电路学院、江南大学理学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室、江南大学-康讯半导体联合实验室
征稿主题
半导体器件 |
集成技术 |
新型半导体材料及其在器件中的应用高性能MOSFET设计与优化能耗效率优化的功率器件技术超越硅的III-V族化合物半导体器件微光电半导体传感器及其应用半导体激光器及其新兴应用领域石墨烯和其他二维材料器件量子点和量子阱半导体器件新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM低温电子器件的挑战与机遇高频和高功率器件的突破性技术硅基光电子器件及其集成技术隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究半导体器件的可靠性与老化机制先进封装和互连结构对器件性能的影响 |
三维集成电路及其制造工艺片上系统(SoC)与集成方法芯片异构集成技术封装级集成技术的发展与创新集成电路中的热管理技术射频集成电路及其设计优化人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用先进模拟与混合信号集成电路电源管理集成电路技术集成电路设计中的可靠性与安全挑战硅光子学互连技术超大规模集成技术的最新进展新兴存储器集成技术模块化MEMS与NEMS的集成应用智能传感系统的集成与创新 |
论文出版
文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版，见刊后由出版社整理提交至 EI, Scopus 检索。
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