对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多， 如LVS(Layout Vs Schematic)验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;仿真验证就是检验编码设计的正确性，仿真验证工具 Mentor 公司的Modelsim，Synopsys 的VCS，还有Cadence 的NC-Verilog 均可以对 RTL 级的代码进行设计验证?常用的就是等价性检查方法，以功能验

芯片的“流片”是一项复杂且昂贵的过程。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程。

一颗芯片从无到有，从有需求到最终应用，经历的是一个漫长的过程，作为人类科技巅峰之一的芯片，凝聚了人们的智慧，而芯片产业链也是极其复杂的，在此，我大致把它归为四个部分（市场需求–芯片设计–芯片制造–测试封装），然后再一一的做详细介绍。这个无需多讲，目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面，早晨上班骑的共享单车，到公司刷的IC卡，工作时偷偷地打游戏，手机卡了还要换更快的手机，可以说IC的市场需求一直都

*芯片半导体一轮周期大约4年左右，**复苏景气2年左右，衰退调整1.5～2年左右，从时间周期来看也处于新一轮周期的起点。在从产业预期来看，人工智能、VR(苹果)、汽车电子等包括大的数字经济都将拉动芯片半导体的需求，因为芯片半导体是数字经济的底座，所以我认为复苏没有悬念。1、芯片行业的发展，需要深厚的研究基础和技术创新，发展芯片也需要大量的资金。不要盲目的转入芯片行业，首先要有理工科的基础，有电路基

这个问题我分别问了几个芯片公司的创始人。有说2年的（某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司）；有说1年的（某AI算力芯片公司）；有说半年的（通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的）；最厉害的有说一个月的（这花钱的速度…不禁让我流下了贫穷的泪水）；一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗？一个亿烧完的时候，其实很多公司连芯片的影儿都没见着，有模有样的demo可能都没搞出来。但是不好

这种情况下，就应该利用“面积换速度”的思想，至少复制 3 个处理模块，首先将输入数据进行串并转换，然后利用这三个模块并行处理分配的数据，然后将处理结果“并串变换”，就完成数据速率的要求。我们在整个处理模块的两端看，数据速率是 350Mb/s，而在 FPGA 的内部看，每个子模块处理的数据速率是 150Mb/s，其实整个数据的吞吐量的保障是依赖于 3 个子模块并行处理完成的，也就是说占用了更多的芯片

自2014后我国集成电路产业发展步入了快速发展阶段。尤其在中兴华为事件发生后，中国集成电路产业达到了史无前例的热度。政策推出，大基金以及各种资本加持，创业公司数量的暴增，各地区项目不断签约，产业活动应接不暇等等现象都表明了火热程度。因此很多已进入，或准备进入芯片行业的人，此时，都会思考这样一个问题：芯片产业还能热多久？10年，芯片产业至少还能持续10年的高速发展，从政策引导，资本跟进，产业发展不断

IC行业实习岗位确实很少，为什么呢？很简单…因为IC行业的公司没有多少可以打杂的工作（实习生说白了就是打杂的…）对很多公司的人事来说，实习生管理困难，就是短期工，事情多，还会产生不利公司的影响。而且现在IC行业大多都是新创公司，更是如此，（所以招来实习生能做什么？）既不能将书本知识运用于实践中，专业能力也无法帮公司分担工作。鼓励大力发展对比企业盈利生存，对新创公司前期来说都会选择后者吧！不过说一千

提到DFT， 大部分人想到的应该是离散傅里叶变换（Discrete Fourier Transform，缩写为DFT），笔者大学被信号与系统这门课虐的不轻。但是在IC界，DFT的全称是 Design For Test。指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性（包括可控制性和可观测性）的硬件逻辑，通过这部分逻辑，生成测试向量，达到测试大规模芯片的目的。Design–实现特定的辅助性设

微电子专业是做芯片的吗？芯片和哪些专业相关