fpga设计和ic设计相比往小了说，要看你选择的具体是哪个方向岗位，毕竟进入行业你要以哪个点当做入门票也很重要。往大了说，将来你要是走更远，要成为大佬，那基本各个方向的都要有涉及的。不同方向，代表你要去两个不同的公司发展，在发展前景上差距不是很大，因为你终将要成为大佬，目前在薪资上IC设计要比FPGA要高一点（但每个行业都有佼佼者，大佬级人物，所以薪资在这些人身上基本是一个水平线）。点击免费领取I

很多人都觉得同样都是写Verilog的，对于前端设计来说，FPGA和ASIC没什么区别，其实不然，从某种程度上来说，我觉得这就是两个行业。

总结offer情况：笔者是双非的本科，985硕士，意向岗位是数字IC设计工程师，次选是验证工程师，base均为北京，所以意向北京的同学可以参考一下。

芯片的“流片”是一项复杂且昂贵的过程。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程。

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多， 如LVS(Layout Vs Schematic)验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;仿真验证就是检验编码设计的正确性，仿真验证工具 Mentor 公司的Modelsim，Synopsys 的VCS，还有Cadence 的NC-Verilog 均可以对 RTL 级的代码进行设计验证?常用的就是等价性检查方法，以功能验

芯片的“流片”是一项复杂且昂贵的过程。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程。

一颗芯片从无到有，从有需求到最终应用，经历的是一个漫长的过程，作为人类科技巅峰之一的芯片，凝聚了人们的智慧，而芯片产业链也是极其复杂的，在此，我大致把它归为四个部分（市场需求–芯片设计–芯片制造–测试封装），然后再一一的做详细介绍。这个无需多讲，目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面，早晨上班骑的共享单车，到公司刷的IC卡，工作时偷偷地打游戏，手机卡了还要换更快的手机，可以说IC的市场需求一直都

*芯片半导体一轮周期大约4年左右，**复苏景气2年左右，衰退调整1.5～2年左右，从时间周期来看也处于新一轮周期的起点。在从产业预期来看，人工智能、VR(苹果)、汽车电子等包括大的数字经济都将拉动芯片半导体的需求，因为芯片半导体是数字经济的底座，所以我认为复苏没有悬念。1、芯片行业的发展，需要深厚的研究基础和技术创新，发展芯片也需要大量的资金。不要盲目的转入芯片行业，首先要有理工科的基础，有电路基

这个问题我分别问了几个芯片公司的创始人。有说2年的（某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司）；有说1年的（某AI算力芯片公司）；有说半年的（通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的）；最厉害的有说一个月的（这花钱的速度…不禁让我流下了贫穷的泪水）；一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗？一个亿烧完的时候，其实很多公司连芯片的影儿都没见着，有模有样的demo可能都没搞出来。但是不好

这种情况下，就应该利用“面积换速度”的思想，至少复制 3 个处理模块，首先将输入数据进行串并转换，然后利用这三个模块并行处理分配的数据，然后将处理结果“并串变换”，就完成数据速率的要求。我们在整个处理模块的两端看，数据速率是 350Mb/s，而在 FPGA 的内部看，每个子模块处理的数据速率是 150Mb/s，其实整个数据的吞吐量的保障是依赖于 3 个子模块并行处理完成的，也就是说占用了更多的芯片