清微智能（TsingMicro）成立于2018年，专注于国产原创可重构芯片（Reconfigurable Processing Unit, RPU）的研发与产业应用，面向AI智算中心、大模型、自动驾驶、智能制造等场景提供算力支持，致力于打造国产原创、自主可控的可重构通用计算生态，让可重构芯片进入每一个计算节点，驱动第四次工业革命的加速实现。8月7日，北京清微智能科技有限公司（以下简称“清微智能”）

关于高能效可重构视觉芯片TX536清微智能TX536是一款行业专用的智能高SOC，集成功能强大的可重构计算架构（CGRA）ISP、业界最新的H.265视频压缩编解码器，3D计算加速单元。基于高性能人工智能加速引擎RNE以及通用计算加速引擎RCE，TX536在低码率、高画质、智能处理和分析等方面引领行业。芯片集成POR、RTC、Audio Codec以及待机唤醒电路，极大的降低了客户的产品成本。AI

镜头前，欧阳鹏用生动的比喻，将复杂的芯片技术娓娓道来：CPU是“单车道公路”，GPU是“多车道高速”，而可重构计算架构，犹如芯片界的“变形金刚”，其精髓在于硬件能够根据瞬息万变的计算任务动态重组，构建出最高效的专用通道，天然契合AI算法并行、流式、密集的特征。近日，北京广播电视台《科普中国·直击最前沿》播出专题节目《可重构AI芯片：开辟中国算力新路径》，直面这场静默危机，并揭示了一条令人振奋的突围

在处理前端工作流与仓库级复杂代码推理时流畅度与精确度大幅提升，在SWE-bench Verified、Terminal-Bench 2.0等核心基准测试中，不仅超越前代模型，更优于部分同级稠密大模型，凸显出强劲的落地实用性。当“可重构”遇上“MoE”，我们看到的不仅是一次技术适配的成功，更是国产AI算力从“可用”迈向“好用”的关键一跃。4月16日，阿里巴巴通义实验室正式开源最新多模态智能体大模型Q

清微智能基于成熟的软硬件协同架构，携手智源众智FlagOS，在模型发布当天完成了DeepSeek-V4-Flash版本的全量算子适配与验证，成为国内首批实现该模型全量算子兼容的芯片厂商。RAISA 涵盖了从兼容主流框架的应用层，到支持Triton与自研高性能算子库的编程语言与算子库层，再到实现全局优化的编译器层，以及提供全流程开发者工具链的基础软件层。兼容主流的生态战略，构建了从底层驱动到上层行业

6月4日至5日，2019 AI Hardware Summit（人工智能硬件峰会）在北京举行，阿里巴巴、百度、华为、SambaNova Systems、Graphcore等国内外创新企业携手亮相。人工智能硬件峰会是国际上第一个也是唯一一个专门探讨开发用于神经网络与计算机视觉的硬件加速器这一生态系统的行业峰会。清微智能CTO欧阳鹏受邀出席并发表《Embedding AI in Every Thing

在北京市经济和信息化局的指导下，中国信息通信研究院人工智能软硬件协同创新与适配验证中心承担了此次能力建设工作，联合各单位成立“芯模适配”工作组，汇聚芯片、模型、应用等全产业链力量，从技术协同、标准研制到应用推广，系统破解软硬件协同瓶颈，推动国产AI方案从“可用”走向“好用”。清微智能深谙此道，在投身“芯模适配”工作组的同时，也在国内AI软件生态建设上率先破局，与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯、华为昇腾、

目前，REX1032已适配DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型，广泛应用于智算中心、金融、能源等行业，为AI训练与推理提供高效能解决方案。在百度展厅，清微智能作为适配飞桨官方模型库数十个模型的算力底座之一，亮相产业级开源开放深度学习平台展区。全球人工智能领域规模最大、专业度最高、影响力最强的顶级盛会之一，本届大会汇聚800余家企业参展，涵盖40余款大模型、50余款AI终端产品以及80

近日，国内知名的产业互联网和大数据综合解决方案提供商天源迪科与可重构计算芯片领导企业清微智能签署战略合作协议，双方将发挥各自优势，通过硬件+行业应用垂直模型的合作模式，最大限度的发挥算力价值，开拓新的AI行业应用，将AI赋能落至实地。北京天源迪科董事长、副总经理赵伟、销售线总经理梁威等人，在清微智能CEO王博陪同下，参观了清微智能的展示厅，了解清微智能在智能计算领域的最新研究成果和产品业务线。随后

内容转载自量子位这几年，如果问哪个行业最热？无疑是芯片。宏观层面，我们看到了国外的限制打压，国内政策的扶持，整个芯片产业的沸腾。芯片对于高新技术、前沿科技发展的重要性不言而喻。而在微观层面，中国芯片产业一直在不断进行技术尝试。面临数据爆炸的大算力时代，传统芯片架构的计算瓶颈有待突破，而在前沿架构的探索上，中外公司不约而同地选择了数据流驱动的可重构架构。那么，可重构计算架构为何能够成为应对大算力时代