在单片机（尤其是以 STM32H7 系列为代表的高性能 MCU）中，的一种划分。理解这两者的区别，对于高精度、高速信号采集的 PCB 设计至关重要。

INP (Input Positive)：正模拟输入通道在单端模式下：它是唯一的信号输入引脚。ADC 测量的就是 INP 引脚相对于芯片模拟地（VSSA）的电压。在差分模式下：它是差分对的正极输入端。INN (Input Negative)：负模拟输入通道在单端模式下：该引脚不作为模拟输入，通常被释放出来，可以作为普通的 GPIO 或其他复用功能使用。在差分模式下：它是差分对的负极输入端。ADC

然而，在实际应用中，棒状天线通常具有更好的信号传输能力。这是因为棒状天线的结构相对简单、笔直，且一般由金属棒组成，这种结构使得它的信号辐射效率相对较高，受周围环境因素的影响较小。相比之下，FPC 天线虽然具有灵活性高、易于集成等优点，但它的性能可能会受到周围金属物体和电磁环境的影响，从而在一定程度上影响信号传输能力。在相同增益的情况下，棒状天线、FPC 天线和弹簧天线的信号传输能力理论上是相同的，

弹簧天线和棒状天线在结构、性能、应用场景等方面存在一定区别，具体如下：

棒状天线和 FPC 天线在性能上有以下区别：

降低电容 ESR 需结合电容类型选择、内部设计优化、外部电路匹配及使用条件控制。实际应用中，应根据场景需求（如频率、容量、空间限制）综合选择方案，例如高频滤波优先用 MLCC 或固态电解，大容量场景可采用多电容并联，同时通过布局优化减少寄生参数影响。

PCB阻抗设计中的常见数值50Ω、90Ω和100Ω是由信号传输理论、行业标准及工艺兼容性共同决定的。50Ω源于射频领域功率与衰减的平衡，成为单端信号的基准；100Ω是差分信号的理想值，被USB、以太网等接口采用；90Ω则是高速差分总线在耦合效应下的折中方案，如PCIe接口。这些数值的选择确保了信号完整性，减少反射损耗，同时兼顾PCB制造工艺的可行性。理解其技术原理有助于合理规划走线参数，满足不同应

不同单片机的 I/O 口驱动能力不同，需先明确芯片特性：提高单片机驱动能力需从硬件、软件、电源设计多方面入手：