就我跟人理解而言BSP就是硬件驱动程序，它包含了操控硬件的必要函数，单片机系统使用BSP可以直接进行应用开发，这时候应用开发的hierarchy如下图所示：但是由于日益增长的芯片种类和芯片复杂度，直接使用BSP进行应用开发将会受到巨大的挑战，因此为了程序的可阅读性以及可移植性提出了硬件抽象层HAL这一个概念。引入HAL之后操作系统将会使用相对更为统一的HAL接口来实现对硬件的操作，

Linux中的.so文件 是动态链接的产物共享库理解为提供各种功能函数的集合，对外提供标准的接口Linux中命名系统中共享库的规则主版本号：不同的版本号之间不兼容次版本号：增量升级 向后兼容发行版本号：对应次版本的错误修正和性能提升，不影响兼容性Linux中的共享库并不都是这样的格式比如GLibc的共享库命名为：libc-x.y.z.so

RTOS系统应用经常需要导入三方库，但是RTOS系统有别于Linux系统，无法使用动态链接库，所以很多库都是重复的，这会导致链接过程中出现： symbol xxx multiply defined by xxx的错误。如果某个库重复了，例如常用的cJSON库，可以单独把cJSON库单独打包成库，而不用集成到整体的库中去，这样整个系统只需要包含一次cJSON.lib即可，节省了空间也防止了冲突。但是

参考文章：https://www.internetsociety.org/deploy360/tls/basics/?gclid=Cj0KCQjwpcOTBhCZARIsAEAYLuXVTtaCVNbegx5XuY-WxZ7BwerSisLhr3GEhNiP-3VkXxGzPY5f6UMaAtAmEALw_wcBhttps://www.internetsociety.org/deploy360/t

参考文章：https://www.d1ev.com/news/jishu/87456http://www.hbzhan.com/tech_news/detail/594284.html永磁同步电机具有定子三相分布绕组和永磁转子，在磁路结构和绕组分布上保证感应电动势波形为正弦，外加的定子电压和电流也应为正弦波，一般靠交流变压变频器提供。永磁同步电机控制系统常采用自控式，也需要位置反馈信息，可以采用矢

两个手机，第一个安装“Frequency Sound Generator” APP，用于生成不同频率的声音，这里我生成了1000Hz、500Hz、200Hz：第二个手机安装“音频分析仪” APP，用第二个手机听第一个手机的声音：可以看到200Hz、499Hz、1000Hz处的值很高，其它位置的位环境杂波。...

参考文章：http://www.diangon.com/wenku/rd/dianzi/201502/00019711.html晶振与晶体的区别：1) 晶振是有源晶振的简称，又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是crystal，电路上简称为XTAL。2) 无源晶振（晶体）一般是直插两个脚的无极性元件，需要借助时钟电路才能产生振荡信号。...

相较于EEPROM而言，SPI Flash的存储空间简直就是打开了一个新世界。以W25Q16为例，16Mb也就是2MB的空间，是AT24C08芯片的1KB空间的2048倍，价格也没有相差很多。同时使用SPI总线可以实现更高的读写速度，W25Qxx的SPI总线可以达到80MHz，这是IIC总线望尘莫及的，而且我比较喜欢用的STM32单片机的IIC总线总是让人那么揪心，所以我一直都是用的软件模拟IIC

简单应用一般两层板就能搞定，在TopLayer和BottomLayer上进行走线即可，但是复杂一点的电路或者对性能要求较高的电路应用两层板可能就布不通了。在我个人看来，多层板和双层板是一样的，并不是说板子层数越高就一定越“高级”，比如说完成同一个功能，工程师A使用6层板实现了，工程师B使用4层板实现了，工程师S只使用2层板就实现了，并且三个工程师做出来的板子的性能都是一样的，那么显然工程师S的水平

拼板，就是把多个单独的板子（相互没有连线的板子）合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜（批量）。拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀，这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。拼板操作很简单，首先画好板子，然后另外创建一个PCB文件作为拼板用