石英晶体的化学成分是二氧化硅，可以用做振荡电路，是利用它的压电效应。但限于目前的测试系统，C3和C4串联后的电容值是几个pF的级别，而C1通常是20~30pF，所以仪器对负载电容量的影响在10%以上，最终会导致测量结果产生几个ppm（单位，百万分之一）的频率偏差，通常电路设计对晶体频偏的要求是30ppm左右，所以这个影响还是不能忽视的。理论计算电容越大，测试到的频率越小，而实际测试结果10pF探头

开关电源 纹波 测量

只要是连接到交流电网上的电器产品都需要通过电磁兼容传导测试。虽然各公司可以进行自我认证，但建议由第三方实验室进行严格的兼容性合规测试。只是第三方实验室的测试花费比较高，并且时间较长。而通过使用一些简单的工具，你可以进行一些室内的预兼容测试，从而减小产品的整个生产周期，降低设计成本，减少兼容测试的次数，也为将来的产品设计积累经验。

在科技日新月异的今天，人工智能（AI）正以前所未有的速度渗透到我们生活的方方面面，而编程作为AI技术发展的基石，其工作环境和方式也在经历着深刻的变革。在AI的帮助下，程序员可能不再需要深入理解和掌握编程语言的细节和底层原理，这可能会削弱他们的编程能力和创新能力。他们需要了解AI系统的运行机制和性能特点，并根据这些特点来优化自己的编程思路和方法以确保系统的稳定性和可靠性。他们应该积极参与技术交流和分

本文对比分析了工业相机和机器视觉领域的三种主流快门技术：全局快门、卷帘快门和全局复位式卷帘快门(GRR)。全局快门同步所有像素曝光，无果冻效应但成本高；卷帘快门逐行曝光，成本低但存在运动畸变；GRR技术结合两者特点，通过全局复位同步起始曝光，仍逐行结束曝光。文章从工作原理、时序控制、图像质量、性能参数等方面深入比较，指出全局快门适合高速运动检测，卷帘快门适用于静态/低速场景，GRR技术则是对平衡方

传统软件开发流程通常包括需求分析、设计、编码、测试、部署和维护等阶段。这些阶段相互衔接，形成了一个完整的软件开发生命周期。需求分析：这是软件开发的第一步，通过与用户或客户进行沟通，明确软件的功能需求和非功能需求。设计：在设计阶段，开发人员会根据需求分析的结果，设计软件的架构、界面和数据库等。编码：编码阶段是将设计转化为实际代码的过程。开发人员会使用各种编程语言和工具，将设计文档中的需求转化为可执行

人工智能（Artificial Intelligence, AI）作为一门学科，其起源可以追溯到20世纪50年代。最初，AI的研究主要集中在逻辑推理、机器学习和自然语言处理等领域，目标是使机器能够模拟人类的智能行为。尽管在早期的探索中，AI遭遇了诸多挑战和瓶颈，但其发展潜力逐渐被认可，并在随后几十年中得到了迅速的发展。萌芽期（20世纪50-60年代）：在这一阶段，AI的先驱们如艾伦·图灵、约翰·麦

虽然这对标准摄像头来说不是问题，但更高分辨率 (50−200 MP) 和高帧率的图像传感器要求 LDO 在更低频率（最高 10 kHz）下的 PSRR 高于 90 dB，在更高频率 (1−3 MHz) 下高于 45 dB。但是，阵列中的像素并非都是有源的（可用于光检测），其中有些（在光学上是黑色的）像素用于黑电平和噪声校正。在每次帧或行转换时，获取的电流类似于阶跃负载，意味着在每次读取帧和行（或之

因为芯片上的像素以固定的距离排列，所以这个采样在空间上的采样周期 l 对应的就是像元尺寸（更准确的说是两像素中心点的间距，因为需要考虑芯片的填充因子），其频率就是单位距离内像素点的个数。以我们的ORCA-Flash4.0为例，芯片的像元大小为 6.5 μm，在 40X物镜的放大倍率下，1 μm的物经光学系统放大为 40 μm的像，这样的像会由 40/6.5 = 6.15 个像素来显示，所以图像分辨

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