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汽车电子之功能安全产品设计过程

就新能源汽车车辆自身安全而言,电机控制器不得不算是最核心的部件之一,电机控制器作为新能源汽车的动力控制系统,掌握着整车的加速、刹车等关键性能,电控失效带来的安全风险不容忽视,所以,符合功能安全的电控设计正逐渐成为业内的普遍需求,当前对电控的功能安全需求多为ASIL C等级,但在未来,电控的功能安全需求或将提升为ASIL D级,这需要供应商具备复杂度更高、余性更强、可靠性指标更高的电控产品设计能力和

#汽车#安全#人工智能
电路方案分析(七)电源入口欠压保护(阈值设定电路)

1.需求需要做一个电源入口电路,电压大于6V时候进入电路板,电源电压小于6V的时候电源不进入电路板,电路板不会工作。2.方案分析这就类似于一个欠压锁定电路,但是放在电源入口,可以用分立元器件搭建一个阈值设定电路。方案1:比较器检测电路利用比较器检测输入电压,与参考电压比较,从而让三极管截止和导通。方案2:TL431构成基准电源利用TL431和三极管,输入电源达到一定范围时,TL431将Vbe稳定在

#单片机#嵌入式硬件#硬件工程
常见电源电路整理

常见电源电路整理学习一:稳压电路交流电网电压的波动和负载电流的变化都会使整流电源的输出电压和电流随之变动,因此要求较高的电子电路必须使用稳压电源。(1)稳压管并联稳压电路用一个稳压管和负载并联的电路是最简单的稳压电路,见下图 (a)。图中 R 是限流电阻。这个电路的输出电流很小,它的输出电压等于稳压管的稳定电压值 VZ 。(2)串联型稳压电路有放大和负反馈作用的串联型稳压电路是最常用的稳压电路。它

#单片机
什么是接触电流怎么测?

I类设备在保护接地导线断开的单一故障条件下,如果接地的人体接触到与该保护接地导线相连的可触及导体(如外壳),则这个对地接触电流将通过人体流到地(GND),当这个电流大于一定值时,就有电击的危险。各种电测量仪器选德国GMC-I高美测仪找深圳茂迪黄富强威新hfq7618,主要做功率分析仪,电气安全/安规测试仪,绝缘/接地测试仪,数字模拟多用表,电能质量分析仪,高精度直流电源,多功能电量表,能源管理系统

#学习
五个了解自己天赋优势的分析工具(二)盖洛普优势测评

这就是你建立真诚友谊的步骤,而你这样做完全是心甘情愿的。与有的人不同,你对将自己的观点强加于人并无不适。简单来说,盖洛普优势测评是一个性格测试,它可以测出来我们下意识的、反复出现的、能高效利用的思维模式、行为模式和感受模式。一旦作出决定,你就必须行动。事实上,在你的行动才干指引下,你确信最好的办法是做中学。),是盖洛普公司旗下⼀款王牌产品,是⼀个专⻔⽤来识别⼀个⼈隐形天赋、潜在优势、驱动⼒来源的⼯

#学习
搞清楚模数、数模转换中的AGND和DGND

实现数据转换器的接地并解开AGND和DGND的谜团1.为什要区分AGND和DGND?2.接地层电源层3.低频和高频去耦4.双面和多层印刷电路板5.多卡混合信号系统6.分离模拟和数字接地层7.具有低数字电流的接地和去耦混合信号IC8.小心对待ADC数字输出9.采样时钟考量10.混合信号接地的困惑根源 :对多卡系统应用单卡接地概念11.接地总结资料参考ADI官网技术指南《MT-101》1.为什要区分A

#硬件工程#嵌入式硬件#单片机 +2
关于芯片或者功率模块热相关计算

83.3=66.7度。也就是说,壳温60度时功率必须小于1.08W,否则超出最高结温.假设规格书没有给出Rjc的值,可以如此计算: Rjc=(Tj-Tc)/P,如果也没有给出Tj数据,那么一般硅管的Tj最大为150至175度.同样以2N5551为例。热路的计算的基本原则:从芯片内部开始算起,任何两点间的温差,都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻。不过要注意,热量在传导过程中,任何介质,以及任何介质

#嵌入式硬件#硬件工程
关于芯片或者功率模块热相关计算

83.3=66.7度。也就是说,壳温60度时功率必须小于1.08W,否则超出最高结温.假设规格书没有给出Rjc的值,可以如此计算: Rjc=(Tj-Tc)/P,如果也没有给出Tj数据,那么一般硅管的Tj最大为150至175度.同样以2N5551为例。热路的计算的基本原则:从芯片内部开始算起,任何两点间的温差,都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻。不过要注意,热量在传导过程中,任何介质,以及任何介质

#嵌入式硬件#硬件工程
电路方案分析(十四)汽车电动座椅参考方案设计(H桥,高低边驱动器设计)

当施加的电池电压(VBATT)的极性相对于GND为正时,电流可以通过晶体管Q1的体二极管到VIN+,供应U2,DRV8703-Q1,有足够的供应供操作,见节2.4.1。当VBATT处的电压相对于GND的负值大于两个二极管下降(Q2的VBE加上D1的正向下降)时,Q2打开并将Q1的栅极拉到一个负值。一个标准的发射垫接口到车载微控制器提供共同的监控和控制信号。如果设计师想要用不同的微控制器来评估这种设

#汽车#学习#单片机
IGBT失效模式和失效现象

失效模式根据失效的部位不同,可将IGBT失效分为芯片失效和封装失效两类。引发IGBT芯片失效的原因有很多,如电源或负载波动、驱动或控制电路故障、散热装置故障、线路短路等,但最终的失效都可归结为电击穿和热击穿两种,其中电击穿失效的本质也是温度过高的热击穿失效。目前对IGBT芯片失效的研究主要集中在对引起失效的各种外部因素,如过电压、过电流、过温等进行分析上,而对失效的内部机理及过程仍缺乏深入的研究。

#硬件工程#学习
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