SSN是由Siemens EDA提供的一种基于总线的扫描数据分发架构。它通过将扫描测试数据以分组（Packet）的形式在总线上传输，实现了多个核心（Core）的并行测试。这种架构的关键组件包括流式扫描主机（SSH）节点、IEEE 1687 IJTAG接口和并行数据总线。流式扫描主机（SSH）节点：每个核心包含一个SSH节点，负责驱动局部扫描资源的加载和卸载，并在SSN总线上传输数据。IEEE 16

需要注意的是，并行计算并不总是带来线性的性能提升。实际性能提升取决于多种因素，包括数据集大小、维度、硬件架构、线程/核心数量、内存访问模式、算法本身的并行性等。此外，引入并行化可能会增加代码的复杂性，并需要仔细处理并行化带来的同步和通信开销。它包含了一系列针对大数据集和高维度特征的算法，用于快速查找数据集中的近似最近邻。需要注意的是，虽然FLANN提供了快速的近似最近邻搜索，但它并不保证找到的确切

在电路板设计中，通常使用的标准方形孔尺寸为0.3mm x 0.3mm、0.4mm x 0.4mm、0.5mm x 0.5mm、0.6mm x 0.6mm、0.7mm x 0.7mm、0.8mm x 0.8mm、0.9mm x 0.9mm、1.0mm x 1.0mm等。仿真结果可以帮助他们识别系统中的功率损失瓶颈，并采取相应的优化措施，如改进布线设计、优化开关元件的选择、调整磁性元件的规格等，以降低

Dummy Die（模拟芯片或虚拟芯片）在半导体制造和电路设计中起着多个重要作用。

TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现电气连接。TGV以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现3D互联。这种技术具有优良的高频电学特性，机械稳定性强，且制作成本相对较低

热沉（Heat Sink Materials）和TIM热界面材料（Thermal Interface Materials, TIM）在电子封装领域各自扮演着重要的角色，它们在功能、应用以及特性上存在显著的区别。