复旦微电子推出新一代FPAI芯片FMQL30TAI，集成4核CPU、8TOPS NPU和125K FPGA，支持Transformer架构和多模态AI应用。该芯片具备异构协同、高能效(约8W)、高精度(支持FP16/BF16/TF32)等优势，单芯片即可完成端侧智能全流程计算。适用于工业控制、智能家居、可穿戴设备等多场景，2025年Q4量产。配套自主软件工具链Icraft，支持主流深度学习框架部署