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PCB异型区域敷铜、阻焊开窗及异型开窗

如图所示异型区域需要开窗(异型框图绘制建议使用CAD等其他软件绘制)选中异型绘制层,回到需要开窗的对应层(Bottom),按快捷键TVG从选择元素创建铺铜,设置创建的铺铜属性并重建选中铺铜设置铜皮属性如下,先将铜皮设置为敷铜属性,并完成敷铜选中铜皮工具——转换——将多边形铺铜分离为离散元素(快捷键TVY),此时铜皮变成为copper,复制分散的铜皮后跳转到阻焊层,通过智能粘贴(快捷键EA)粘贴到阻

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#pcb工艺#智能硬件#嵌入式硬件
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