先准备好VS + WDK的驱动开发环境。需要下载VS、SDK和WDK，其中SDK和WDK的版本必须匹配。比如SDK是10.1.22000，那么WDK也要是10.1.22000。VS2019+WDK10开发环境搭建moddemod-CSDN博客_vs2019+wdk10。VS2019+WDK环境搭建_2.0的博客-CSDN博客_vs2019 wdk。VS2019 + WDK环境的搭建。

因此，在确定锡膏球尺寸之前，建议与PCB制造商、组装工厂或专业的PCB设计工程师进行进一步讨论和咨询，以确保选择适合您具体情况的锡膏球尺寸。选择正确的锡膏球尺寸是根据BGA芯片焊盘和PCB焊盘的尺寸来确定的。通常，锡膏球的直径应略小于焊盘的直径，以确保焊膏能够适当地涂覆焊盘而不超出其边缘。考虑到BGA芯片焊盘直径为0.6mm，PCB焊盘直径为0.5mm，可以选择0.45mm或稍小一些的锡膏球尺寸。

FPGA PCIE

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1.下载地址https://github.com/linux-nvme/nvme-cli2.安装unzip nvme-cli-master.zipcd nvme-cli-master.zipmake && make install如果存在：/dev/nvme1 nvme1为主控/dev/nvme1n1 nvme1n1为NVMe硬盘名称/dev/nvme1n1p1 硬盘nvme1n1

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