售价低至8美分的普冉PY32F002B在8分钱的价位上实现了对Arm Cortex-M0+内核的完整支持，其Flash架构没有OTP的特性，使其成为低端消费电子市场的MCU首选。树莓派推出的这款MCU芯片凭借双核150MHz主频与独特的PIO状态机，打破了低端MCU与入门MPU的界限，为追求近极限灵活的半导体器件开发者提供了几乎无限的外设扩展可能。这款MCU用仅仅8个引脚引脚就实现了“微型控制”的

同时，TE也一直在研究如何提升产品的结构可靠性，例如，TE的浮动式板对板连接器采用创新的浮动式设计，容差范围大，在插接后连接器之间能保留一定晃动空间，保障在复杂环境中的信号稳定性。TE表示：在小型化设计上，TE 采用紧凑结构与功能集成相结合，如体积仅为传统RJ45的1/4，并兼容100Mbps到10Gbps 传输速率的工业级Mini I/O线对线以太网传输连接器，以及集成电源与信号传输的充电插头，

作为分会场之一，第二届（深圳）智能机器人关键模组技术创新研讨会将邀请行业顶尖专家与企业代表，通过拆解模组技术难点、分享量产降本路径、链接优质供应商，助力企业突破技术瓶颈，为机器人技术升级提供前沿思路与实操方案。人形机器人商业化落地已进入关键窗口期，关节驱动、感知控制、高效供电等核心模组的技术突破，直接决定了机器人的动态响应速度、运行可靠性与量产成本上限。邀约上游优质核心器件供应商到场，直面整机厂采

汇聚行业专家、高校学者、企业决策层及技术先锋，聚焦 AI 算法在下一代电动工具智能控制中的全栈落地、新型电机拓扑架构、高压无刷平台驱动策略，以及清洁电器领域的高速流体机械与主动降噪、NVH 静音治理与多维智能感知等热点，通过主题演讲与圆桌论坛提供多维度技术洞察和实战案例。展示区集中呈现电源 IC、MCU、功率半导体、电容、传感器等核心元器件的创新成果与国产化方案，特别是功率器件国产替代、驱动一体化

得益于高达 3.8MB 的片内 SRAM 和内置的 GPU 图形加速，Apollo 5 SoC让高端智能手表、高级医疗穿戴设备在仅靠一枚纽扣电池供电的情况下，实现实时的离线语音识别、复杂的心电图(ECG)异常AI诊断以及流畅的 60fps 表盘渲染。回顾这七款代表着 2026 年半导体业界最高水准的超低功耗MCU与无线 SoC，一个清晰的产业风向跃然纸上：在电池技术的化学突破依然缓慢的今天，半导体

得益于高达 3.8MB 的片内 SRAM 和内置的 GPU 图形加速，Apollo 5 SoC让高端智能手表、高级医疗穿戴设备在仅靠一枚纽扣电池供电的情况下，实现实时的离线语音识别、复杂的心电图(ECG)异常AI诊断以及流畅的 60fps 表盘渲染。回顾这七款代表着 2026 年半导体业界最高水准的超低功耗MCU与无线 SoC，一个清晰的产业风向跃然纸上：在电池技术的化学突破依然缓慢的今天，半导体

然而，随着自动驾驶、智能座舱、车联网(V2X)、AI辅助驾驶等汽车技术的快速发展，越来越多的汽车功能不再仅依赖硬件的改进，更多的是通过软件进行升级和创新，这一变革推动了SDV的崛起。因此，如何保证汽车的软件和硬件系统的安全性，防止数据泄露和远程攻击，成为了汽车企业需要重点解决的问题。在汽车技术更新迭代如此迅速的情况下，企业想在汽车行业中，尤其是软件定义汽车领域保持竞争优势，实现可持续发展，紧跟技术

此外，储能的增长逻辑已发生根本性转变：114号文引入了容量电价机制，让储能从单纯的成本项转变为通过现货套利和容量补偿获利的独立资产，引导新能源配储从“成本项”转向“价值项”，推动行业从政策强制向市场化盈利转型。随着储能变流器开关频率持续提升，传统绕线型磁件在体积与损耗上的局限逐渐显现，平面变压器与一体成型电感需求明显增长，磁元件结构由立体绕制向扁平化、小型化演进，磁集成技术成为重要方向。在这一过程

当前，随着算力需求的爆发式增长，纳米晶粉末在AI服务器和高性能显卡服务器等算力设备中的应用尤为突出，典型产品包括芯片电感、一体成型电感、功率电感、以及TLVR电感等，成为支撑高性能计算的关键材料之一。而在800 kHz以上的高频场景，尤其是在1-3 MHz的范围内，纳米晶材料具有不可替代的优势，广泛应用于手机、射频模组、智能终端、手表、耳机、无人机等对小型化和高效率有严苛要求的设备中。在设备设计上

当前，随着算力需求的爆发式增长，纳米晶粉末在AI服务器和高性能显卡服务器等算力设备中的应用尤为突出，典型产品包括芯片电感、一体成型电感、功率电感、以及TLVR电感等，成为支撑高性能计算的关键材料之一。而在800 kHz以上的高频场景，尤其是在1-3 MHz的范围内，纳米晶材料具有不可替代的优势，广泛应用于手机、射频模组、智能终端、手表、耳机、无人机等对小型化和高效率有严苛要求的设备中。在设备设计上