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芯片FA分析
芯片FA是芯片故障分析的缩写。当芯片失效(如功能异常、参数漂移、短路、开路等)时,利用一系列先进的物理和化学技术手段,像“法医”一样,逐层解剖芯片,定位故障点,查明失效的根本原因(Root Cause),并确定其物理失效机理(Failure Mechanism)。目标不是简单地判断芯片“好”或“坏”,而是回答“为什么坏?和“怎么坏的?。最终目的是反馈给设计、制造、封装或应用环节,从而解决问题,提升
低速接口系列——音频I2S
该协议已成为事实上的工业标准,因此许多半导体公司(如TI, ADI, Cirrus Logic)在其音频编解码器(Codec)或处理器的数据手册(Datasheet)和应用笔记(Application Note)中都会详细描述I2S接口及其与自家芯片的适配情况。在I2S之前,各家厂商有各自的接口,导致互操作性差,设计复杂。:使用示波器的延时(Delay)和Zoom功能,精确测量WS边沿与SD数据有
到底了







