参考平面是根据叠层确定的，一般是相邻的平面层，例如图1中，8层板叠层1层和3层参考2层，4层参考5层，6层和8层参考7层。等长即RGMII总线中的TX_CLK、TXD[0:3]、TX_EN这6个信号为一组，RX_CLK、RXD[0:3]、RX_EN这6个信号为一组，分别绕蛇形走线，使得每组组内信号线之间长度差值在100mil以内，不同厂家的公差要求可能不同，但对硬件工程师来说，条件允许的情况下，公

以太网PHY和处理器端的数据线和控制信号要注意阻抗匹配，避免信号反射。在设计原理图时，一般建议源端串联22~33Ω电阻。但是，部分核心板已经在源端串接匹配电阻，设计底板时就不需要串接匹配电阻。使用核心板开发新产品时，建议参考致远电子官方硬件设计参考电路。

M3562核心板不仅在性能上表现卓越，还采用了先进的BGA封装技术。那么，BGA封装核心板究竟有哪些独特的优势呢？本文将带您深入探讨。继和BGA核心板之后，ZLG致远电子又重磅推出了一款全新的BGA核心板——。作为一款高性能、低功耗、高性价比的嵌入式核心板，M3562具备四核Cortex-A53架构内核，最高主频可达1.8GHz，同时集成Mali-G52 GPU、NPU，以及1080p@60fps

产品降成从电源上下刀子是一种得不偿失的做法，我们需重视电源的选择和使用。通过合理选择合适的电源、优化电路设计、增加备份或冗余措施、实时检测与监控、定期维护和检查以及培训与知识更新等手段，可有效地提高产品的性能、可靠性和安全性，避免因电源问题而引发的产品故障和损失。

PLC和嵌入式作为工业控制领域的常用方案，应该如何选择？谁才是工业场景的“最优解”？

在使用浪涌抑制器的场合，比如在图7的节点1和节点2之间增加SP00S12信号浪涌抑制器，其直流等效电阻为9.5Ω，可以将其等效为总线的有效电阻，当节点1收到的电压过低时可通过减小总线有效电阻，提高节点1处的终端电阻来弥补浪涌抑制器带来的损耗。CAN接口负载即为CANH、CANL之间的有效电阻值大小，该电阻会影响发送节点输出的差分电压的幅值，组网后网络中各个节点的负载电阻RL接近，如图3所示结果是我

该电路的RT1自恢复保险丝提供过流、短路保护，D1、D3、D4、D5组成防反接电路，RV1压敏电阻和D2气体放电管组成一级浪涌防护，D3的TVS瞬态抑制二极管为二级浪涌保护和静电泄放，T2共模电感作为一级浪涌和二级浪涌的退耦器件，同时抑制共模干扰，大容量电容C3可避免浪涌回落时一级电源欠压保护或负压损坏一级电源芯片，C2、C7、L1组成的π型滤波电路可抑制差模干扰。下面从静电的特点、危害和防护等方

RS485总线的偏置电阻主要是给A、B确定的逻辑状态。RS485总线的终端电阻主要是用于信号线的阻抗匹配、提供通信线缆寄生电容能量的泄放路径、提高信号质量。此次以自收发产品RSM485PHT为例进行说明，该产品内置完整的DC-DC和信号隔离电路，具有较强的抗扰性和高可靠性，具备自动收发功能。该产品的A、B线内置47kΩ的上、下拉电阻，收发器输入阻抗最小值为48kΩ。本次测试的硬件框图如图1所示，在

在嵌入式开发工程中，电流倒灌是一个容易被忽视但可能导致严重后果的问题。本章节将深入探讨电流倒灌的成因、影响以及如何在实际工程中识别和预防这一问题。电流倒灌问题在5V电平的单片机时代几乎不会发生，主要是因为5V单片的IO耐压值高，单片机内部结构对IO保护设计很好。到了3.3V单片机时代，这类问题有一定的偶发性，但还是很少，尽管单片机IO口耐压值有所降低，但内部保护设计依然很到位，同时单片机上电后到程

既有电路设计的问题，也有驱动软件的问题，还有系统网络配置的问题。设计中如果采用MAC给PHY提供参考时钟的工作方式，由于主控的参考时钟默认可能是输入模式，需要加载驱动后将软件配置为输出模式，所以还要保证复位释放前，以太网驱动已经加载完毕，设计RC复位参数时需要将这些时间都计算在内。经了解，客户原先网卡的复位是CPU控制，而在新设计中，参考了我司的开发板，改成了RC延时复位。其实不仅仅是网卡芯片，其