由于铜的电阻率和 PCB 上的走线长度，横向放置的 PoL 供电网络（PDN）的集总阻抗相当高，可能达到 150μΩ或更高，这意味着 PCB走线就会消耗掉 150W的功率。功耗增加的同时，芯片制程还在微缩，导致单位面积上的功率密度（W/mm2）急剧上升，产生巨大的热量，对供电的响应速度和效率要求极高。如今，DC-DC电源模块已经不是单纯的传统的大个头的封装，SIP封装技术已经从2D发展到3D，封装

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