芯片内置独立的 LED 开路和短路检测功能，能够自动识别每一颗 LED 的工作状态，并将故障信息存储在专用寄存器中，主控芯片可通过 I2C 接口直接读取故障位置，无需额外搭建检测电路，既简化了硬件设计，又方便产品的生产测试和后期维护。芯片支持多种阵列配置，除了标准的 16×8 矩阵外，还可灵活配置为 15×9 矩阵，甚至可以驱动 45 颗 RGB LED，一颗芯片就能满足不同产品的显示需求，减少物

在智能家电、IoT 设备、消费电子及键鼠等产品的显示设计中，共阴极 LED 矩阵凭借简洁的结构和稳定的表现被广泛采用，而一颗性能均衡、易用性强且具备成熟替代能力的驱动芯片，能直接简化电路、提升显示效果、降低开发成本并优化供应链。同系列的 HTR6816 也提供了对应的替代方案，它采用 8×16 共阴极矩阵设计，单通道 30mA 输出，I2C 接口，QFN4×4-28L 封装，可直接替代中微爱芯的

EG2226 是一款集成度较高、保护功能完善的全桥驱动芯片，适用于 600V 以下、工作频率最高 500kHz 的高压功率转换系统。其核心优势在于单电源自举驱动、闭锁防直通、宽输入电压范围以及 1.0A 的强灌电流能力。在电动车辆有刷电机控制、变频水泵/风机、小型逆变器、步进电机驱动等具体电器场景中，EG2226 能够简化电路设计，提升系统可靠性。设计时重点关注自举电路的元器件选型与 PCB 布局

Hi9261和Hi9263采用ESOP8封装，管脚定义为：1脚和EP为VIN（供电输入），2脚EN，3脚SS，4脚FB，5脚CS，6脚GND，7脚BST，8脚SW。与传统SOP8降压芯片（如XL7005、LM2596等）管脚顺序不同，无法直接原位替换。但Hi926X系列无需外部补偿网络，外围元件极少，重新设计PCB非常快捷，适合新项目或快速改版。

引脚定义为：1脚和EP为Drain（内置MOS漏极），2脚VDD（供电输入），4脚FB（输出电压采样），5脚GND，8脚CS（电流检测），3、6、7脚为NC（悬空）。例如Vin=110V，Vout=12V，Iout=1A，f=150kHz，r=0.35，计算得L≈217μH（超出典型范围，可降低r至0.5，或选用更大电感）。例如Vin=150V，Vout=12V，Iout=1A，则Id≈0.92A

引脚定义为：1脚和EP为Drain（内置MOS漏极），2脚VDD（供电输入），4脚FB（输出电压采样），5脚GND，8脚CS（电流检测），3、6、7脚为NC（悬空）。例如Vin=48V，Vout=12V，Iout=4A，则Id=3A，可选用5A/100V肖特基（如SS510）。工业控制中常见24V（实际18V-32V）或36V（30V-42V）直流母线，Hi9102可将此电压降压至5V/4A给多个

Hi9300E采用ESOP16封装（带底部散热片GND），管脚包括VIN、VINS、VDD、START、EN、ROSC、SS、FB、VSENSE、LATCH、GND、GATEL、CS、BST、SW、GATEH。与传统同步控制器（如LM5116的TSSOP20）引脚排列不同，无法直接原位替换。但Hi9300E集成了自举供电、内部供电切换、输出短路保护锁定选择等功能，所需外围元件比传统方案少30%以上

Hi6000A采用ESOP8封装，管脚定义为：1脚VDD（内部电源旁路电容），2脚EN/DIM（PWM调光及低待机使能），3脚COMP（环路补偿电容），4脚IFB（输出电流检测），5脚VFB（输出过压保护），6脚CS（峰值电流检测），7脚GATE（外置NMOS驱动），8脚VIN（外部供电输入），底部散热片EP为GND。Hi6000A支持2.7V至40V正常工作（极限46V），与H6911的2.6-

Hi6000B采用ESSOP10封装（10脚，底部散热片），管脚定义：1脚VDD、2脚ROSC（频率调节）、3脚EN/DIM、4脚LD（模拟/PWM调光）、5脚COMP、6脚VFB、7脚IFB、8脚CS、9脚VIN、10脚GATE，EP为GND。Hi6000B同时提供EN/DIM引脚（PWM转模拟，无频闪，低电平超40ms进入待机<2μA）和LD引脚（支持PWM或模拟调光，0.2-2.5V模拟调光

Hi6001采用ESSOP10封装（10脚带散热片），管脚定义：1-VDD、2-ROSC、3-EN/DIM、4-LD、5-COMP、6-VFB、7-IFB、8-GND、9-VIN、10-CS，底部EP为内置MOS的D端。内置60V功率管：最大输出电流小于1A，耐压60V，无需外置MOS，不仅降低BOM成本，还避开了外置MOSFET的缺货风险。需低感电阻，开尔文接法。高效率与保护：效率>95%，恒流